In 웨이브 솔더링, 콜드 솔더 조인트는 핀이 밀집된 영역, 특히 이중 열 스루홀 구성요소의 솔더 조인트의 두 번째 행에서 집중적으로 파열되는 경우가 많습니다. 이는 솔더 조인트의 첫 번째 행이 이미 많은 양의 열을 흡수하여 파도 충격 중에 솔더 온도 구배가 급격히 떨어지기 때문입니다. In 또한, 컨베이어 속도가 1.3m/min을 초과하면 주석 침지 시간이 크게 단축되고, 플럭스 분사량이 85ml/min보다 낮으면 OSP 필름층을 완전히 제거할 수 없습니다. 이 세 가지 요소의 조합은 솔더가 핀의 루트까지 올라가는 것을 직접적으로 방지합니다.

SMT 리플로우 솔더링의 콜드 솔더 조인트는 0201 패키지 저항기나 QFN의 하단 솔더 단자에 숨겨져 있는 경우가 더 많습니다. 이러한 장치는 리플로우 영역의 최고 온도의 작은 편차에 매우 민감합니다. 측정된 온도가 설정값보다 8°C 낮고 3초 이상 지속되면 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더는 완전 용융 및 계면 확산을 거의 완료할 수 없습니다. 이때 AOI가 경보를 울리지 않더라도 X-RAY 스캐닝을 통해 솔더 볼과 패드 사이에 0.012mm가 넘는 간격 보이드를 찾을 수 있습니다.

In JJY 워크샵에서 3개의 연속 BGA 배치에 대한 콜드 솔더 조인트의 재작업 비율이 갑자기 12%로 증가했습니다. 최종 확인된 원인은 4시간 미만의 충분한 재가열 시간 없이 솔더 페이스트가 인쇄에 투입되어 점도가 감소하고 스텐실 개구부 가장자리에서 약간의 붕괴가 발생했다는 것입니다. 이는 배치 기계의 Z축 압력이 표준 6.0N 대신 5.2N으로 설정되어 일부 솔더 볼이 완전히 압착되지 않고 변형되면서 더욱 복잡해졌습니다. 리플로우 동안 표면 장력이 수축을 지배했고, 대신 솔더 조인트의 네킹을 악화시켰습니다.

웨이브 솔더링 고정 장치의 바닥 표면에 있는 로진 카바이드 잔류물은 솔더 욕조를 지속적으로 오염시킵니다. 용융 주석의 구리 함량이 0.8wt%를 초과하면 녹는점이 12°C 상승하고 유동성이 크게 약화됩니다. 이때 파고를 높여도 핀탑의 젖음성은 개선될 수 없다. 매 교대마다 온라인 정화를 위해 JJY의 특수 구리 제거 필터 요소를 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트가 동일한 고정 위치에 반복적으로 나타날 것입니다.

리플로우 오븐의 석영 가열 튜브가 노화되면 적외선 방사 강도가 고르지 않게 됩니다. 한 생산 라인에서는 구역 4의 왼쪽 튜브 출력이 공칭 값의 67%로 감소했기 때문에 QFP 한쪽 핀에 냉납 접합이 발생한 적이 있었습니다. 열전대 어레이를 이용해 이 부위의 실제 온도를 측정해 보니 오른쪽보다 19°C 낮은 것으로 나타났다. 교체 후 콜드 솔더 조인트 비율은 9.3%에서 0.4%로 급락했습니다.

모든 냉간 납땜 접합 문제의 본질은 금속간 화합물(IMC) 층이 지속적으로 형성되지 않는다는 것입니다. Cu6Sn5이든 Ni3Sn4이든 두께가 0.3μm 미만이면 기계적 강도가 후속 진동 테스트를 지원할 수 없습니다. 따라서 프로세스 창을 압축하려면 IMC의 테스트 가능성을 최우선으로 고려해야 합니다. JJY에서는 AOI 이미지 해석에만 의존하기보다는 IMC 형태를 확인하기 위해 각 배치의 첫 번째 조각을 분할해야 합니다.