Ang maling pagkakahanay ng placement ay hindi isang nakahiwalay na isyu; ito ay may isang malakas na relasyon sa pagkabit sa tombstoning defects. Lalo na kapag ang hindi sapat na vacuum sa SMT nozzle ay nagiging sanhi ng bahagyang pagtabingi ng mga bahagi pagkatapos ng pickup, o ang vibration mula sa track conveyor ay nagiging sanhi ng drift sa mga fiducial mark ng PCB, ang isang dulo ng isang 0201 package resistor ay nasuspinde na ng higit sa 0.08 mm pagkatapos ng pagkakalagay. Ang maliit na paglihis na ito ay pinalalakas sa halatang lapida sa maagang yugto ng reflow bago ganap na mabasa ang Solder Paste.

Paano na-trigger ng maling pagkakahanay ng placement ang mekanismo ng lapida

Ang pisikal na kakanyahan ng lapida ay ang kawalan ng balanse ng mga puwersa ng basa sa dalawang dulo ng panghinang. Ang Y-axis offset sa yugto ng placement ay direktang binabawasan ang saklaw ng isang solder pad ng higit sa 15%. Bagama't ang dami ng pagpi-print ng solder paste ay nakakatugon sa pamantayan, ang hindi sapat na aktwal na lugar ng pakikipag-ugnayan ay nangangahulugan na ang tensyon sa ibabaw ng tinunaw na panghinang sa dulong ito ay hindi maaaring epektibong i-level ang bahagi, habang ang kabilang dulo ay bumubuo ng mas malakas na basang traksyon dahil sa kumpletong saklaw. Ang asymmetric na puwersa na ito ay mabilis na nagbabago sa isang 90-degree na flip malapit sa linya ng liquidus.

Ang pag-verify ay hindi maaaring umasa lamang sa AOI sampling inspection

Ang SPI placement coordinate compensation function na binuo sa JJY SMT machine ay dapat na pinagana, at ang X/Yθ offset value ng 5 component ng parehong modelo ay dapat masukat gamit ang coordinate measuring machine para sa unang artikulo ng bawat shift. Kung ang average na offset ay > ±0.12 mm o ang θ angle ay > 0.3°, dapat na suspendihin ang produksyon upang masuri kung ang nozzle wear, Feeder feeding step error, at Mark point recognition contrast ay mas mababa sa 65%.

Ang pag-verify ng placement ay dapat na naka-embed sa proseso ng error-proofing chain

Nag-deploy kami ng 100% online na paghahambing ng imahe pagkatapos ng pagkakalagay sa tatlong pangunahing linya. Awtomatikong kinukuha ng system ang mga coordinate ng placement at inihahambing ang mga ito sa orihinal na data ng CAD. Kapag ang isang bahagi ay lumampas sa offset tolerance, ni-lock nito ang Feeder number at nagtutulak ng alarm sa handheld terminal ng technician, habang hinaharang ang susunod na 3 board mula sa pagpasok sa reflow oven upang maiwasan ang batch tombstoning na dumaloy sa mga susunod na proseso. Binawasan ng mahirap na interception na ito ang tombstoning rate ng 0201 capacitors para sa isang partikular na customer mula 3200 PPM hanggang 170 PPM.

Mga karaniwang on-site na signal ng pagkabigo sa pag-verify

Kapag ang parehong Feeder ay nagpapakita ng parehong direksyon na na-offset para sa tatlong magkakasunod na batch, o ang lapida ay lumabas na puro sa ilang mga istasyon pagkatapos na palitan ang isang bagong nozzle, o ang placement coordinate log ay nagpapakita na ang standard deviation ng θ angle ay biglang tumaas sa higit sa 0.45°, ang mga ito ay hindi aksidenteng phenomena, ngunit malinaw na mga signal ng pagkakalagay ng mekanikal na fatty system hindi pantay na puwersa ng tagsibol ng Feeder. Dapat ihinto ang linya sa parehong araw para sa pag-reset sa antas ng hardware sa halip na pagsasaayos lamang ng mga parameter ng kompensasyon ng software.