배치 불일치는 고립된 문제가 아닙니다. it has a strong coupling relationship with tombstoning defects. 특히 SMT 노즐의 진공 부족으로 인해 픽업 후 부품이 약간 기울어지거나 트랙 컨베이어의 진동으로 인해 PCB 기준 표시에 드리프트가 발생하는 경우 0201 패키지 저항기의 한쪽 끝은 배치 후 이미 0.08mm 이상 정지됩니다. This tiny deviation is amplified into obvious tombstoning In the early stage of reflow before the Solder Paste is fully wetted.

How placement misalignment triggers the tombstoning mechanism

툼스토닝의 물리적 본질은 두 솔더 끝 부분의 습윤력 불균형입니다. 배치 단계 중 Y축 오프셋은 하나의 솔더 패드의 적용 범위를 15% 이상 직접적으로 줄입니다. 솔더 페이스트 인쇄량이 표준을 충족하더라도 실제 접촉 면적이 충분하지 않다는 것은 이 끝에서 용융 솔더의 표면 장력이 효과적으로 구성 요소를 수평화할 수 없고 다른 쪽 끝은 완전한 커버리지로 인해 더 강한 습윤 견인력을 형성한다는 것을 의미합니다. 이 비대칭 힘은 액상선 근처에서 90도 반전으로 빠르게 발전합니다.

검증은 AOI 샘플링 검사에만 의존할 수 없습니다.

JJY SMT 기계에 내장된 SPI 배치 좌표 보정 기능이 활성화되어야 하며, 동일한 모델의 5개 부품의 X/Yθ 오프셋 값은 각 교대조의 첫 번째 품목에 대해 좌표 측정기로 측정되어야 합니다. 평균 오프셋 > ±0.12 mm 또는 θ 각도 > 0.3°인 경우 생산을 중단하여 노즐 마모, 피더 공급 단계 오류 및 마크 포인트 인식 대비가 65% 미만인지 확인해야 합니다.

배치 확인은 프로세스 오류 방지 체인에 포함되어야 합니다.

3개의 주요 라인에 배치 후 100% 온라인 이미지 비교를 전개하였습니다. 시스템은 자동으로 배치 좌표를 캡처하고 이를 원본 CAD 데이터와 비교합니다. 단일 구성 요소가 오프셋 허용 오차를 초과하면 피더 번호를 잠그고 기술자의 휴대용 단말기에 경보를 보내는 동시에 다음 3개의 보드가 리플로우 오븐에 들어가는 것을 차단하여 일괄 삭제 표시가 후속 프로세스로 흘러가는 것을 방지합니다. 이러한 강력한 차단으로 인해 특정 고객의 0201 커패시터 삭제 비율이 3200ppm에서 170ppm으로 감소되었습니다.

검증 실패의 일반적인 현장 신호

When the same Feeder shows the same direction offset for three consecutive batches, or tombstoning breaks out concentratedly at certain stations after replacing a new nozzle, or the placement coordinate log shows that the standard deviation of the θ angle suddenly increases to more than 0.45°, these are not accidental phenomena, but clear signals of mechanical fatigue In the placement system, attenuation of the visual light source, or uneven spring force of the Feeder. 소프트웨어 보상 매개변수만 조정하는 것이 아니라 하드웨어 수준 재설정을 위해 당일 라인을 중지해야 합니다.