La desalineación de la ubicación no es un problema aislado; tiene una fuerte relación de acoplamiento con los defectos de desecho. Especialmente cuando un vacío insuficiente en la boquilla SMT hace que los componentes se inclinen ligeramente después de la recogida, o la vibración del transportador de pista provoca una desviación en las marcas fiduciales de la PCB, un extremo de una resistencia de paquete 0201 ya está suspendido por más de 0,08 mm después de su colocación. Esta pequeña desviación se amplifica hasta convertirse en un desprendimiento obvio en la etapa inicial del reflujo, antes de que la soldadura en pasta esté completamente humedecida.

Cómo la desalineación de la ubicación desencadena el mecanismo de desecho

La esencia física del tombstoning es el desequilibrio de las fuerzas humectantes en los dos extremos de la soldadura. El desplazamiento del eje Y durante la etapa de colocación reduce directamente el área de cobertura de una plataforma de soldadura en más del 15 %. Aunque el volumen de impresión de la pasta de soldadura cumple con el estándar, el área de contacto real insuficiente significa que la tensión superficial de la soldadura fundida en este extremo no puede nivelar efectivamente el componente, mientras que el otro extremo forma una tracción humectante más fuerte debido a la cobertura completa. Esta fuerza asimétrica evoluciona rápidamente hacia un giro de 90 grados cerca de la línea de liquidus.

La verificación no puede depender únicamente de la inspección por muestreo del AOI

Se debe habilitar la función de compensación de coordenadas de ubicación SPI integrada en las máquinas SMT JJY y se deben medir los valores de compensación X/Yθ de 5 componentes del mismo modelo con una máquina de medición de coordenadas para el primer artículo de cada turno. Si el desplazamiento promedio es > ±0,12 mm o el ángulo θ es > 0,3°, se debe suspender la producción para comprobar si el desgaste de la boquilla, el error del paso de alimentación del alimentador y el contraste del reconocimiento del punto de marca están por debajo del 65 %.

La verificación de la ubicación debe estar integrada en la cadena de prueba de errores del proceso.

Hemos implementado la comparación de imágenes 100% online después de su colocación en tres líneas principales. El sistema captura automáticamente las coordenadas de ubicación y las compara con los datos CAD originales. Cuando un solo componente excede la tolerancia de compensación, bloquea el número del alimentador y envía una alarma Al terminal portátil del técnico, mientras intercepta las siguientes 3 placas para que no ingresen Al horno de reflujo para evitar que la fragmentación de lotes fluya hacia procesos posteriores. Esta fuerte interceptación ha reducido la tasa de destrucción de los condensadores 0201 para un determinado cliente de 3200 PPM a 170 PPM.

Señales típicas In situ de fallo de verificación

Cuando el mismo alimentador muestra la misma dirección desplazada durante tres lotes consecutivos, o se produce un desecho concentrado en ciertas estaciones después de reemplazar una nueva boquilla, o el registro de coordenadas de colocación muestra que la desviación estándar del ángulo θ aumenta repentinamente a más de 0,45°, estos no son fenómenos accidentales, sino señales claras de fatiga mecánica en el sistema de colocación, atenuación de la fuente de luz visual o fuerza de resorte desigual del alimentador. La línea debe detenerse el mismo día para restablecer el nivel de hardware en lugar de solo ajustar los parámetros de compensación del software.