โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

Tombstoning ที่เพิ่มขึ้นและการจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงตำแหน่งยังทำให้ข้อบกพร่องของ Tombstoneing รุนแรงขึ้นอีกด้วย ดำเนินการยืนยันตำแหน่งที่เหมาะสม

Tombstoning ที่เพิ่มขึ้นและการจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงตำแหน่งยังทำให้ข้อบกพร่องของ Tombstoneing รุนแรงขึ้นอีกด้วย ดำเนินการยืนยันตำแหน่งที่เหมาะสม

การจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงไม่ใช่ปัญหาเดียว มันมีความสัมพันธ์ที่แน่นแฟ้นกับข้อบกพร่องในการฝังศพ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสุญญากาศไม่เพียงพอในหัวฉีด SMT ทำให้ส่วนประกอบเอียงเล็กน้อยหลังการหยิบ หรือการสั่นสะเทือนจากสายพานลำเลียงทำให้เกิดการเบี่ยงเบนในเครื่องหมายยึด PCB ปลายด้านหนึ่งของตัวต้านทานแพ็คเกจ 0201 จะถูกแขวนไว้มากกว่า 0.08 มม. หลังจากวางแล้ว การเบี่ยงเบนเล็กๆ น้อยๆ นี้ถูกขยายไปสู่การฝังศพที่ชัดเจนในระยะแรกของการรีโฟลว์ ก่อนที่สารบัดกรีจะเปียกจนหมด

การจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงทำให้เกิดกลไกการฝังศพอย่างไร

สาระสำคัญทางกายภาพของการฝังศพคือความไม่สมดุลของแรงเปียกที่ปลายบัดกรีทั้งสอง การชดเชยแกน Y ในระหว่างขั้นตอนการจัดวางจะช่วยลดพื้นที่ครอบคลุมของแผ่นบัดกรีหนึ่งแผ่นโดยตรงมากกว่า 15% แม้ว่าปริมาณการพิมพ์ของสารบัดกรีจะเป็นไปตามมาตรฐาน แต่พื้นที่สัมผัสจริงที่ไม่เพียงพอหมายความว่าแรงตึงผิวของสารบัดกรีหลอมเหลวที่ปลายนี้ไม่สามารถปรับระดับส่วนประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะที่ปลายอีกด้านก่อให้เกิดแรงฉุดเปียกที่แข็งแกร่งขึ้นเนื่องจากการครอบคลุมที่สมบูรณ์ แรงที่ไม่สมมาตรนี้พัฒนาอย่างรวดเร็วจนเกิดการพลิกกลับ 90 องศาใกล้กับเส้นของเหลว

การตรวจสอบไม่สามารถพึ่งพาการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง AOI เพียงอย่างเดียว

ต้องเปิดใช้งานฟังก์ชันการชดเชยพิกัดตำแหน่ง SPI ที่สร้างไว้ในเครื่อง SMT JJY และค่าออฟเซ็ต X/Yθ ของส่วนประกอบ 5 ชิ้นของรุ่นเดียวกันจะต้องถูกวัดด้วยเครื่องวัดพิกัดสำหรับบทความแรกของแต่ละกะ หากออฟเซ็ตเฉลี่ยคือ > ±0.12 มม. หรือมุม θ > 0.3° การผลิตจะต้องถูกระงับเพื่อตรวจสอบว่าการสึกหรอของหัวฉีด ข้อผิดพลาดขั้นตอนการป้อนป้อนป้อน และคอนทราสต์การรับรู้จุดมาร์กต่ำกว่า 65% หรือไม่

การตรวจสอบตำแหน่งจะต้องฝังอยู่ในห่วงโซ่การป้องกันข้อผิดพลาดของกระบวนการ

เราได้ปรับใช้การเปรียบเทียบรูปภาพออนไลน์ 100% หลังจากวางบนบรรทัดหลักสามบรรทัด ระบบจะจับพิกัดตำแหน่งโดยอัตโนมัติและเปรียบเทียบกับข้อมูล CAD ดั้งเดิม เมื่อส่วนประกอบชิ้นเดียวเกินค่าเผื่อออฟเซ็ต ส่วนประกอบจะล็อคหมายเลขตัวป้อนและส่งสัญญาณเตือนไปยังหน้าจอเทอร์มินัลมือถือของช่างเทคนิค ขณะเดียวกันก็ขัดขวางบอร์ด 3 ตัวถัดไปไม่ให้เข้าสู่เตาอบแบบรีโฟลว์ เพื่อป้องกันไม่ให้การฝังศพเป็นชุดไหลเข้าสู่กระบวนการที่ตามมา การสกัดกั้นอย่างหนักนี้ได้ลดอัตราการฝังศพของตัวเก็บประจุ 0201 สำหรับลูกค้าบางรายจาก 3200 PPM เป็น 170 PPM

สัญญาณในสถานที่ทั่วไปของความล้มเหลวในการตรวจสอบ

เมื่อเครื่องป้อนเดียวกันแสดงการชดเชยทิศทางเดียวกันเป็นเวลาสามชุดติดต่อกัน หรือการฝังศพแตกกระจายอย่างหนาแน่นที่สถานีบางแห่งหลังจากเปลี่ยนหัวฉีดใหม่ หรือบันทึกพิกัดตำแหน่งแสดงให้เห็นว่าค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของมุม θ เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันเป็นมากกว่า 0.45° สิ่งเหล่านี้ไม่ใช่ปรากฏการณ์โดยบังเอิญ แต่เป็นสัญญาณที่ชัดเจนของความล้าทางกลในระบบการจัดวาง การลดทอนของแหล่งกำเนิดแสงที่มองเห็น หรือแรงสปริงที่ไม่สม่ำเสมอของเครื่องป้อน ต้องหยุดบรรทัดในวันเดียวกันเพื่อรีเซ็ตระดับฮาร์ดแวร์ แทนที่จะปรับเฉพาะพารามิเตอร์การชดเชยซอฟต์แวร์

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น