In aktwal na pag-verify ng pagbabago ng linya, nalaman namin na ang rate ng paglabas ng SAC305 Solder Paste ay nananatiling stable sa 98.2% kapag ang stencil aperture ay mas malaki sa 0.3 mm. Gayunpaman, kapag lumiit ang pitch ng pad sa ibaba 0.4 mm, lumilitaw ang halatang bridging pagkatapos ng 15 magkakasunod na print. Para sa SAC0307 Solder Paste, dahil ang pilak na nilalaman ay nabawasan sa 0.3% at ang tanso na nilalaman ay nadagdagan sa 0.7%, ang bridging rate ay bumaba sa 12.6% sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Gayunpaman, ang peak temperature nito ay kailangan pa ring mapanatili sa 235±3°C upang matiyak na ang kapal ng layer ng IMC ng mga solder joint ay nakakatugon sa detalye. Bagama't kayang kumpletuhin ng tin-bismuth Solder Paste ang reflow sa 205°C, ang lagkit ng pag-print nito ay 18% na mas mababa kaysa sa SAC solder paste, na nangangailangan ng squeegee pressure na bawasan ng 0.2 MPa at ang bilis na sabay-sabay na pinabagal sa 45 mm/s; kung hindi, ang solder paste whiskering at edge collapse ay magaganap sa 0.25 mm fine-pitch area. Pagkatapos ng reflow, nagsagawa kami ng X-ray scanning sa mga BGA device at nalaman na ang average na void rate ng solder joints gamit ang SAC305 solder paste ay 4.7%, habang ang void rate ng tin-bismuth solder paste ay tumaas sa 19.3% sa ilalim ng parehong mga setting ng reflow profile. Ang ugat na dahilan ay ang bismuth ay pinipigilan ang Flux volatilization path at nagpapalala ng bubble retention. Sa panahon ng mass production line verification, napagmasdan din na ang SAC0307 solder paste ay mas friendly sa stencil life. Pagkatapos ng 120,000 magkakasunod na pag-print, ang pagbabago sa laki ng siwang ay 0.8 μm lamang, na mas mahusay kaysa sa 2.3 μm na pagpapalambing ng SAC305. Gayunpaman, ang solder joint shear force nito ay bumaba ng 17.5% pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock sa -40°C, habang ang tin-bismuth solder paste ay nagpapanatili ng 91.2% ng paunang lakas nito dahil sa solid solution strengthening effect. Minsan naming sinubukan ang ttatlong uri ng solder paste sa parehong PCBA. Kapag nag-mount ng 0402 resistors, ang SAC305 ay may 0.3% tombstoning rate, ang SAC0307 ay bumaba sa 0.07%, at ang tin-bismuth solder paste sa halip ay tumaas sa 0.8%, na direktang nauugnay sa bismuth phase na nagpapababa ng tensyon sa ibabaw at nagpapahina sa kakayahan sa self-alignment. In ang proseso ng paglilinis, ang SAC solder paste residues ay nangangailangan ng rosin-based cleaner na sinamahan ng 60°C ultrasonic cleaning sa loob ng 120 segundo upang ganap na maalis. Dahil ang tin-bismuth solder paste ay may mas maraming organic acid residues, ang oras ng paglilinis ay dapat na pahabain sa 150 segundo at ang temperatura ng paghuhugas ng tubig ay tumaas sa 65°C. Ang lahat ng mga pagsubok ay isinagawa sa isang palaging pagawaan ng temperatura at halumigmig (25±1°C, 55±3% RH). Ang stencil ay laser-etched 30 μm nickel alloy, ang squeegee hardness ay nakatakda sa 85A, at ang reflow oven chain speed ay pare-parehong nakatakda sa 1.1 m/min.

Ang feedback ng customer ay nagpahiwatig na ang rate ng pagkabigo ng isang partikular na module na may sensor ng MEMS ay umabot sa 2.1% pagkatapos ng reflow. On-site, lumipat kami mula sa orihinal na SAC305 sa tin-bismuth solder paste at sabay-sabay na ibinaba ang peak temperature mula 238°C hanggang 207°C, at agad na bumaba ang failure rate sa 0.03%. Gayunpaman, ang trade-off ay isang 3.4-fold na pagtaas sa AOI false positive rate, dahil ang hindi pantay na pagkislap ng ibabaw ng tin-bismuth solder joints ay nagdulot ng mga paglihis sa pagkilala ng algorithm. In isa pang kaso, matapos ang isang partikular na automotive-grade power board ay lumipat sa SAC0307, ​​kahit na ang orihinal na mahinang basa na isyu ng SAC305 sa mga pin ng mga aluminum electrolytic capacitor ay nalutas, ang solder joint corrosion rate ay natagpuang bumilis ng 2.1 beses sa panahon ng kasunod na salt spray testing. Kinumpirma ng pagsusuri ng spectrum ng enerhiya ng SEM na pinabilis ng bahaging mayaman sa tanso ang electrochemical migration. Ang mga ito ay hindi mga detalye na maaaring ipakita sa mga talahanayan ng parameter, ngunit sa halip ay karanasan na naipon mula sa pang-araw-araw na pagpunas ng stencil, pagsasaayos ng squeegee, at pagsubaybay sa temperatura ng reflow.