In xác minh thay đổi dòng thực tế, chúng tôi nhận thấy rằng tốc độ giải phóng miếng dán hàn SAC305 vẫn ổn định ở mức 98,2% khi khẩu độ stencil lớn hơn 0,3 mm. Tuy nhiên, khi khoảng cách của miếng đệm co lại dưới 0,4 mm, hiện tượng bắc cầu rõ ràng sẽ xuất hiện sau 15 lần In liên tiếp. Đối với kem hàn SAC0307, do hàm lượng bạc giảm xuống 0,3% và hàm lượng đồng tăng lên 0,7% nên tốc độ bắc cầu giảm xuống 12,6% trong cùng điều kiện. Tuy nhiên, nhiệt độ cao nhất của nó vẫn cần được duy trì ở mức 235±3°C để đảm bảo độ dày lớp IMC của các mối hàn đáp ứng thông số kỹ thuật. Mặc dù kem hàn thiếc-bismuth có thể hoàn toàn nóng chảy lại ở 205°C, độ nhớt In của nó thấp hơn 18% so với kem hàn SAC, đòi hỏi áp suất vắt phải giảm 0,2 MPa và tốc độ được giảm đồng bộ xuống 45 mm/s; nếu không, vết hàn bị bong ra và mép bị xẹp sẽ xảy ra ở vùng bước nhỏ 0,25 mm. Sau khi chỉnh lại dòng, chúng tôi đã thực hiện quét tia X trên các thiết bị BGA và nhận thấy rằng tỷ lệ khoảng trống trung bình của các mối hàn sử dụng miếng dán hàn SAC305 là 4,7%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn thiếc-bismuth tăng lên 19,3% trong cùng cài đặt cấu hình phản xạ lại. Nguyên nhân sâu xa là bismuth ngăn chặn đường bay hơi từ thông và làm trầm trọng thêm tình trạng lưu giữ bong bóng. Trong quá trình xác minh dây chuyền sản xuất hàng loạt, người ta cũng nhận thấy rằng miếng dán hàn SAC0307 thân thiện hơn với tuổi thọ của giấy nến. Sau 120.000 lần In liên tiếp, sự thay đổi kích thước khẩu độ chỉ là 0,8 μm, tốt hơn nhiều so với mức suy giảm 2,3 μm của SAC305. Tuy nhiên, lực cắt mối hàn của nó giảm 17,5% sau 500 chu kỳ sốc nhiệt ở -40°C, trong khi kem hàn thiếc-bismuth duy trì 91,2% cường độ ban đầu nhờ hiệu ứng tăng cường dung dịch rắn. Chúng tôi đã từng thử nghiệm tba loại dán hàn trên cùng một PCBA. Khi lắp điện trở 0402, SAC305 có tỷ lệ gây choáng 0,3%, SAC0307 giảm xuống 0,07% và chất hàn thiếc-bismuth thay vào đó lại tăng lên 0,8%, điều này liên quan trực tiếp đến việc pha bismuth làm giảm sức căng bề mặt và làm suy yếu khả năng tự căn chỉnh. In trong quá trình làm sạch, dư lượng kem hàn SAC yêu cầu chất tẩy rửa gốc nhựa thông kết hợp với làm sạch siêu âm 60°C trong 120 giây để loại bỏ hoàn toàn. Vì kem hàn thiếc-bismuth có nhiều cặn axit hữu cơ hơn nên thời gian làm sạch phải kéo dài đến 150 giây và nhiệt độ rửa nước tăng lên 65°C. Tất cả các thử nghiệm được thực hiện trong xưởng có nhiệt độ và độ ẩm không đổi (25±1°C, 55±3% RH). Khuôn tô được làm bằng hợp kim niken 30 μm được khắc bằng laze, độ cứng của chổi cao su được đặt ở mức 85A và tốc độ chuỗi lò nung lại được đặt đồng đều ở mức 1,1 m/phút.
Phản hồi của khách hàng chỉ ra rằng tỷ lệ hỏng hóc của một mô-đun nhất định có cảm Biến MEMS đạt 2,1% sau khi chỉnh lại dòng. Tại chỗ, chúng tôi đã chuyển từ SAC305 ban đầu sang kem hàn thiếc-bismuth, đồng thời hạ nhiệt độ cao nhất từ 238°C xuống 207°C, và tỷ lệ hỏng hóc ngay lập tức giảm xuống 0,03%. Tuy nhiên, sự đánh đổi là tỷ lệ dương tính giả AOI tăng gấp 3,4 lần, do độ bóng bề mặt không đồng đều của các mối hàn thiếc-bismuth gây ra sai lệch nhận dạng thuật toán. In một trường hợp khác, sau khi một bảng điện cấp ô tô nào đó chuyển sang SAC0307, mặc dù vấn đề làm ướt kém ban đầu của SAC305 ở các chân của tụ điện điện phân nhôm đã được giải quyết, nhưng tốc độ ăn mòn mối hàn được phát hiện đã tăng lên 2,1 lần trong quá trình thử nghiệm phun muối tiếp theo. Phân tích phổ năng lượng SEM xác nhận rằng sự di chuyển điện hóa ở pha giàu đồng đã tăng tốc. Đây không phải là những chi tiết có thể được phản ánh trong bảng thông số mà là kinh nghiệm tích lũy được từ việc lau giấy nến hàng ngày, điều chỉnh chổi cao su và theo dõi nhiệt độ nóng chảy lại.
