In verificación real del cambio de línea, encontramos que la tasa de liberación de la soldadura en pasta SAC305 permanece estable en 98,2% cuando la apertura de la plantilla es mayor que 0,3 mm. Sin embargo, cuando el paso de la almohadilla se reduce por debajo de 0,4 mm, aparecen puentes evidentes después de 15 impresiones consecutivas. Para la soldadura en pasta SAC0307, ​​dado que el contenido de plata se reduce Al 0,3% y el contenido de cobre aumenta Al 0,7%, la tasa de puenteo cae Al 12,6% en las mismas condiciones. Sin embargo, su temperatura máxima aún debe mantenerse en 235 ± 3 °C para garantizar que el espesor de la capa IMC de las uniones soldadas cumpla con la especificación. Aunque la soldadura en pasta de estaño-bismuto puede completar el reflujo a 205 °C, su viscosidad de impresión es un 18 % menor que la de la soldadura en pasta SAC, lo que requiere que la presión de la espátula se reduzca en 0,2 MPa y la velocidad se reduzca sincrónicamente a 45 mm/s; de lo contrario, se producirán bigotes de pasta de soldadura y colapso de los bordes en el área de paso fino de 0,25 mm. Después del reflujo, realizamos un escaneo de rayos X en dispositivos BGA y descubrimos que la tasa de vacíos promedio de las uniones de soldadura usando pasta de soldadura SAC305 fue del 4,7%, mientras que la tasa de vacíos de la pasta de soldadura de estaño-bismuto se disparó Al 19,3% bajo la misma configuración del perfil de reflujo. La causa fundamental es que el bismuto suprime la ruta de volatilización del flujo y agrava la retención de burbujas. Durante la verificación de la línea de producción en masa, también se observó que la soldadura en pasta SAC0307 es más amigable con la vida útil de la plantilla. Después de 120.000 impresiones consecutivas, el cambio en el tamaño de la apertura fue de sólo 0,8 μm, lo que es mucho mejor que la atenuación de 2,3 μm del SAC305. Sin embargo, su fuerza de corte de la unión de soldadura disminuyó en un 17,5% después de 500 ciclos de choque térmico a -40°C, mientras que la soldadura en pasta de estaño-bismuto mantuvo el 91,2% de su resistencia inicial debido Al efecto de fortalecimiento de la solución sólida. Una vez probamos tTres tipos de soldadura en pasta en la misma PCBA. Al montar resistencias 0402, SAC305 tuvo una tasa de destrucción del 0,3%, SAC0307 cayó Al 0,07% y la pasta de soldadura de estaño-bismuto aumentó Al 0,8%, lo que está directamente relacionado con la fase de bismuto que reduce la tensión superficial y debilita la capacidad de autoalineación. In Durante el proceso de limpieza, los residuos de pasta de soldadura SAC requieren un limpiador a base de colofonia combinado con limpieza ultrasónica a 60 °C durante 120 segundos para eliminarse por completo. Dado que la pasta de soldadura de estaño-bismuto tiene más residuos de ácidos orgánicos, el tiempo de limpieza debe extenderse a 150 segundos y la temperatura de lavado con agua debe aumentarse a 65°C. Todas las pruebas se realizaron en un taller de temperatura y humedad constantes (25 ± 1 °C, 55 ± 3 % RH). La plantilla era una aleación de níquel de 30 μm grabada con láser, la dureza de la escobilla de goma se ajustó a 85 A y la velocidad de la cadena del horno de reflujo se ajustó uniformemente a 1,1 m/min.

Los comentarios de los clientes indicaron que la tasa de falla de un determinado módulo con un sensor MEMS alcanzó el 2,1% después del reflujo. En el sitio, cambiamos del SAC305 original a soldadura en pasta de estaño-bismuto y simultáneamente bajamos la temperatura máxima de 238 °C a 207 °C, y la tasa de falla cayó inmediatamente Al 0,03 %. Sin embargo, la compensación fue un aumento de 3,4 veces en la tasa de falsos positivos de AOI, porque el brillo superficial desigual de las uniones de soldadura de estaño-bismuto provocó desviaciones en el reconocimiento del algoritmo. In En otro caso, después de que cierta placa de alimentación de grado automotriz cambiara a SAC0307, ​​aunque se resolvió el problema de humectación deficiente original de SAC305 en las clavijas de los capacitores electrolíticos de aluminio, se encontró que la tasa de corrosión de la junta de soldadura se aceleró 2,1 veces durante las pruebas posteriores de niebla salina. El análisis del espectro energético SEM confirmó que la fase rica en cobre aceleró la migración electroquímica. Estos no son detalles que puedan reflejarse en tablas de parámetros, sino más bien experiencia acumulada Al limpiar diariamente la plantilla, ajustar la escobilla de goma y monitorear la temperatura de reflujo.