In 실제 라인 변경 검증을 통해 우리는 스텐실 애퍼처가 0.3mm보다 클 때 SAC305 솔더 페이스트의 방출률이 98.2%로 안정적으로 유지된다는 사실을 발견했습니다. 그러나 패드 피치가 0.4mm 미만으로 줄어들면 15회 연속 인쇄 후에 뚜렷한 브리징이 나타납니다. SAC0307 솔더 페이스트의 경우 은 함량이 0.3%로 감소하고 구리 함량이 0.7%로 증가하므로 동일한 조건에서 브리지율이 12.6%로 떨어집니다. 그럼에도 불구하고 솔더 조인트의 IMC 층 두께가 사양을 충족하려면 최고 온도를 235±3°C로 유지해야 합니다. 주석-비스무트 솔더 페이스트는 205°C에서 리플로우를 완료할 수 있지만 인쇄 점도는 SAC 솔더 페이스트보다 18% 낮습니다. 이를 위해서는 스퀴지 압력을 0.2MPa 줄이고 속도를 동시에 45mm/s로 낮추어야 합니다. 그렇지 않으면 0.25mm 미세 피치 영역에서 솔더 페이스트 위스커링과 가장자리 붕괴가 발생합니다. 리플로우 후 BGA 장치에 대해 X-ray 스캐닝을 수행한 결과 SAC305 솔더 페이스트를 사용한 솔더 조인트의 평균 보이드율은 4.7%인 반면, 동일한 리플로우 프로필 설정에서 주석-비스무트 솔더 페이스트의 보이드율은 19.3%로 치솟았다는 사실을 발견했습니다. 근본 원인은 비스무트가 플럭스 휘발 경로를 억제하고 기포 보유를 악화시키는 것입니다. 대량 생산 라인 검증 중에 SAC0307 솔더 페이스트가 스텐실 수명에 더 친화적인 것으로 관찰되었습니다. 120,000회 연속 인쇄 후 조리개 크기 변화는 0.8μm에 불과했으며 이는 SAC305의 2.3μm 감쇠보다 훨씬 뛰어납니다. 그러나 -40°C에서 500사이클의 열충격 이후 솔더 조인트 전단력은 17.5% 감소한 반면, 주석-비스무트 솔더 페이스트는 고용 강화 효과로 인해 초기 강도의 91.2%를 유지했습니다. 우리는 한 번 테스트했습니다.동일한 PCBA에 세 가지 유형의 솔더 페이스트가 있습니다. 0402 저항기를 장착할 때 SAC305의 삭제 비율은 0.3%였고, SAC0307은 0.07%로 떨어졌으며, 대신 주석-비스무트 솔더 페이스트는 0.8%로 증가했습니다. 이는 비스무트 상이 표면 장력을 감소시키고 자체 정렬 기능을 약화시키는 것과 직접적인 관련이 있습니다. In 세척 공정에서 SAC 솔더 페이스트 잔여물을 완전히 제거하려면 로진 기반 세척제와 60°C 초음파 세척을 결합하여 120초 동안 세척해야 합니다. 주석-비스무트 솔더 페이스트에는 유기산 잔류물이 더 많기 때문에 세척 시간을 150초로 연장하고 물 세척 온도를 65°C로 높여야 합니다. 모든 테스트는 항온항습 작업장(25±1°C, 55±3% RH)에서 수행되었습니다. 스텐실은 레이저 에칭된 30μm 니켈 합금이었고 스퀴지 경도는 85A로 설정되었으며 리플로우 오븐 체인 속도는 1.1m/분으로 균일하게 설정되었습니다.

고객 피드백에 따르면 MEMS 센서가 탑재된 특정 모듈의 불량률은 리플로우 이후 2.1%에 이르렀습니다. 현장에서 우리는 원래의 SAC305를 주석-비스무트 솔더 페이스트로 전환하는 동시에 최고 온도를 238°C에서 207°C로 낮추었고, 불량률은 즉시 0.03%로 떨어졌습니다. 그러나 주석-비스무트 솔더 조인트의 고르지 못한 표면 광택으로 인해 알고리즘 인식 편차가 발생했기 때문에 트레이드오프는 AOI 위양성 비율이 3.4배 증가한 것이었습니다. In 또 다른 사례에서는 특정 자동차 등급 전원 보드가 SAC0307로 전환된 후 알루미늄 전해 커패시터 핀에서 SAC305의 원래 젖음 불량 문제가 해결되었음에도 불구하고 후속 염수 분무 테스트에서 솔더 조인트 부식 속도가 2.1배 가속화되는 것으로 나타났습니다. SEM 에너지 스펙트럼 분석은 구리가 풍부한 상이 전기화학적 이동을 가속화한다는 것을 확인했습니다. 이는 매개변수 표에 반영될 수 있는 세부 사항이 아니라 일일 스텐실 와이핑, 스퀴지 조정 및 리플로우 온도 모니터링을 통해 축적된 경험입니다.