Ang tuluy-tuloy na tatlong buwang pagsubok sa pagsubaybay ay isinagawa sa limang mass-production na pabrika sa rehiyon ng Pearl River Delta sa 12 domestic Reflow Solder Paste na modelo. Napag-alaman na nakamit ng 8MQP/5RQ ang solder wetting qualification rate na 98.7% sa QFN0.4mm pitch device. Ang 0307T4 alloy powder nito na ipinares sa isang ROL1 rosin system ay nagresulta sa solder joint wetting angle sa pangkalahatan ay mas mababa sa 25°. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagpapatakbo, ang 8MTSP/5RTS ay nagpakita ng solder wetting rate na puro sa pagitan ng 76.3% at 89.1%, ngunit nag-aalok ng superior residue transparency at 42% na pagbawas sa AOI false rejection rate, na direktang nauugnay sa kabuuang halogen content nito na kinokontrol sa ibaba 500ppm.

Upang matugunan ang mga kinakailangan sa pag-alis ng init ng mga automotive LED modules, ang halogen-free na high-temperature Solder Paste na 8M9P/5RR ay nakamit ang isang average na void rate na 2.1% lamang sa pinakamataas na temperatura na 255 ℃, mas mababa sa kinikilala ng industriya na 5% na threshold ng babala. Pinagsama sa 217℃ melting point ng 305 alloy powder at ang inirerekomendang soldering window na 235~255℃, ito ay nagbibigay-daan sa mas pare-parehong thermal stress distribution. Ang isang automotive lighting manufacturer ay nag-ulat ng 67% na pagbawas sa BGA solder joint cracking rate. Bagama't pinapayagan ng serye ng 8MA ang nilalamang halogen hanggang 900ppm, binabawasan nito ang mga gastos ng 35%, at pinapanatili ang rate ng ani na higit sa 99.2% sa mga LED board na may malalaking pitch na ilaw.

In laser welding scenario, ang 5RLJ at 5RLJB series ay na-validate ang dispensing consistency ng T6/T7 grade ultra-fine powders sa ilalim ng jet valves. Kabilang sa mga ito, ang 5RLJ-305 ay walang ginawang solder ball sa 120W laser power, habang ang 5RLJB-4258 ay nagpakita ng mas malakas na penetration sa pamamagitan ng crystal oscillator pin oxide layers sa isang soldering temperature na 175 ℃. Ipares sa 138℃ melting point ng Sn42Bi58 alloy, nakakamit nito ang zero damage sa heat-sensitive na mga bahagi. Ginamit ito ng isang manufacturer ng TWS earphone para sa rework pagkatapos ng ball mounting sa mga Bluetooth SoC, na nagpapataas ng rate ng tagumpay sa rework mula 73% hanggang 94.6%.

Ang water-washable na 8MW1P/5RW1 at 8MW5/5RW5 ay nagpakita ng makabuluhang pagkakaiba sa paghihinang ng aluminum substrate heat sink. Ang SC07T3 powder ng dating ay nag-iwan ng ionic residue <0.5μg/cm2 pagkatapos ng malinis na tubig, habang ang huli, na naglalaman ng Sn64.7Bi35Ag0.3 alloy, ay walang iniwang bakas sa nickel-plated fins pagkatapos ng paghihinang. Gayunpaman, ang temperatura ng tubig sa paglilinis ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 45±2 ℃, kung hindi, ang mga residue ng Flux saponification ay madaling mabuo. Ang isang tagagawa ng LED strip ay minsang nagdulot ng tatlong batch ng mga module na hindi napaaga sa mga pagsusuri sa pag-spray ng asin dahil sa isyung ito.

In napakababang temperatura na mga sitwasyon, sinusuportahan ng 5RG-In52Sn48 ang isang soldering window na 140~160℃ na may 118℃ na melting point nito. Ginamit ito ng isang linya ng produksyon ng fingerprint lock upang mag-solder ng MCU at mga flexible na FPC na mga punto ng koneksyon, na nakakamit ng post-reflow thrust test na resulta ng 8.3N, na lumampas sa 7.2N threshold na tinukoy sa JEDEC J-STD-020. Ang tradisyunal na Sn63Pb37 ay madaling nagiging sanhi ng substrate warpage sa naturang mga istrukturang sensitibo sa init, na nagpapahiwatig na ang mga Domestic Solder Paste ay hindi na simpleng mga kapalit, ngunit nakamit ang malaking pagpapalawak ng mga hangganan ng proseso sa pamamagitan ng muling pagtatayo ng alloy system.