การทดสอบติดตามอย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามเดือนได้ดำเนินการที่โรงงานผลิตจำนวนมากห้าแห่งในภูมิภาคสามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ลโดยใช้แบบจำลองการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในประเทศ 12 แบบ พบว่า 8MQP/5RQ มีอัตราคุณสมบัติการบัดกรีแบบเปียกที่ 98.7% บนอุปกรณ์ระยะพิทช์ QFN0.4 มม. ผงโลหะผสม 0307T4 จับคู่กับระบบขัดสน ROL1 ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีมีมุมเปียกโดยทั่วไปต่ำกว่า 25° ภายใต้สภาวะการทำงานเดียวกัน 8MTSP/5RTS แสดงอัตราการเปียกของบัดกรีที่ความเข้มข้นระหว่าง 76.3% ถึง 89.1% แต่ให้ความโปร่งใสของสารตกค้างที่เหนือกว่า และอัตราการปฏิเสธที่ผิดพลาดของ AOI ลดลง 42% ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดที่ถูกควบคุมต่ำกว่า 500ppm

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการกระจายความร้อนของโมดูล LED ในรถยนต์ สารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR จึงได้รับอัตราโมฆะเฉลี่ยเพียง 2.1% ที่อุณหภูมิสูงสุด 255°C ซึ่งต่ำกว่าเกณฑ์คำเตือน 5% ที่เป็นที่ยอมรับในอุตสาหกรรมมาก เมื่อรวมกับจุดหลอมเหลว 217°C ของผงโลหะผสม 305 และหน้าต่างการบัดกรีที่แนะนำที่ 235~255°C จะช่วยให้กระจายความเครียดจากความร้อนได้สม่ำเสมอมากขึ้น ผู้ผลิตระบบไฟส่องสว่างยานยนต์รายหนึ่งรายงานว่าอัตราการแตกร้าวของรอยต่อประสาน BGA ลดลง 67% แม้ว่าซีรีส์ 8MA อนุญาตให้มีปริมาณฮาโลเจนได้สูงถึง 900 PPM แต่ก็ช่วยลดต้นทุนลง 35% และรักษาอัตราผลตอบแทนให้สูงกว่า 99.2% บนแผงไฟ LED ที่มีระดับเสียงสูง

สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ In ซีรีส์ 5RLJ และ 5RLJB ตรวจสอบความสม่ำเสมอในการจ่ายผงละเอียดพิเศษเกรด T6/T7 ใต้เจ็ทวาล์ว ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น 5RLJ-305 ไม่มีลูกบอลบัดกรีที่กำลังไฟเลเซอร์ 120W ในขณะที่ 5RLJB-4258 มีการเจาะทะลุผ่านชั้นพินออกไซด์ของออสซิลเลเตอร์คริสตัลที่อุณหภูมิบัดกรี 175°C เมื่อจับคู่กับจุดหลอมเหลว 138°C ของโลหะผสม Sn42Bi58 จะทำให้ส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนได้รับความเสียหายเป็นศูนย์ ผู้ผลิตหูฟัง TWS ใช้เพื่อการทำงานซ้ำหลังจากติดตั้งลูกบอลบน Bluetooth SoC ซึ่งเพิ่มอัตราความสำเร็จในการทำงานซ้ำจาก 73% เป็น 94.6%

8MW1P/5RW1 และ 8MW5/5RW5 แบบล้างน้ำได้แสดงให้เห็นความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในการบัดกรีแผ่นระบายความร้อนซับสเตรตอะลูมิเนียม ผง SC07T3 ของรุ่นแรกทิ้งคราบไอออนิกไว้ <0.5μg/cm2 หลังจากการทำความสะอาดด้วยน้ำบริสุทธิ์ ในขณะที่ผงรุ่นหลังที่มีโลหะผสม Sn64.7Bi35Ag0.3 ไม่ทิ้งร่องรอยที่มองเห็นได้บนครีบชุบนิกเกิลหลังจากการบัดกรี อย่างไรก็ตาม อุณหภูมิของน้ำที่ใช้ทำความสะอาดจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 45±2°C ไม่เช่นนั้นจะมีแนวโน้มที่จะเกิดสารตกค้างจากการสะพอนิฟิเคชันของฟลักซ์ ผู้ผลิตแถบ LED ครั้งหนึ่งเคยทำให้โมดูลสามชุดไม่ผ่านการทดสอบสเปรย์เกลือก่อนเวลาอันควรเนื่องจากปัญหานี้

In ในสถานการณ์ที่มีอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ 5RG-In52Sn48 รองรับหน้าต่างการบัดกรีที่ 140~160°C โดยมีจุดหลอมเหลว 118°C สายการผลิตล็อคลายนิ้วมือใช้เพื่อประสาน MCU และจุดเชื่อมต่อ FPC ที่ยืดหยุ่น ส่งผลให้ได้รับผลการทดสอบแรงกดหลังการรีโฟลว์ที่ 8.3N ซึ่งเกินเกณฑ์ 7.2N ที่ระบุใน JEDEC J-STD-020 Sn63Pb37 แบบดั้งเดิมทำให้เกิดการบิดเบี้ยวของพื้นผิวบนโครงสร้างที่ไวต่อความร้อนได้อย่างง่ายดาย แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรีในประเทศไม่ใช่การเปลี่ยนที่ง่ายอีกต่อไป แต่ได้ขยายขอบเขตกระบวนการอย่างมากผ่านการสร้างระบบโลหะผสมขึ้นมาใหม่