A solda usada para placas-mãe de controle industrial pode manter a integridade estrutural das juntas de solda em ambientes de ciclos de alta e baixa temperatura, variando de -40°C a 85°C. Isso se baseia na otimização da proporção da liga de solda de Jia Jinyuan, na correspondência precisa dos perfis de refluxo e no controle coordenado da espessura do cobre do PCB e do design da almofada, para evitar a propagação de microfissuras causadas pelo acúmulo de tensão térmica.

A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.

Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.

A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.

Os grânulos de solda são um dos defeitos típicos mais persistentes na soldagem por refluxo SMT; se a amostragem da linha de produção depender apenas da AOI, a taxa de julgamento perdido será alta. JiaJinYuan adicionou uma estação de amostragem de microscópio manual após a soldagem por refluxo e antes das TIC, combinada com a análise vinculada de três fatores principais: espessura de impressão da pasta de solda, taxa de abertura do estêncil e pureza do nitrogênio, para interceptar o risco de saída de cordão de solda em massa antecipadamente dentro da faixa de 100 peças.

A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados ​​por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.

Os problemas de soldagem a frio geralmente decorrem do fato de que o pico de temperatura real do forno de refluxo não consegue atingir a janela de atividade da pasta de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a realização de testes de temperatura do forno pelo menos uma vez por semana pode controlar de forma estável a taxa de defeitos de soldagem a frio dentro de 300 PPM. A faixa de flutuação de cada zona de temperatura é medida usando um perfilador de temperatura KIC para garantir fusão suficiente da pasta de solda e que a espessura da camada de composto intermetálico (IMC) atenda ao padrão.

Os defeitos de exclusão são frequentemente atribuídos a perfis de solda por refluxo ou características de pasta de solda em linhas de produção SMT, mas o desalinhamento de posicionamento também é um fator contribuinte importante. Especialmente quando componentes de pequeno porte, como 0201 e 0402, têm desvios de posicionamento na direção X/Y superiores a ±0,15 mm, a incidência de marcação para exclusão aumenta significativamente, portanto, a precisão do posicionamento deve ser incluída na análise de causa raiz de circuito fechado da marcação para exclusão.

A seleção da pasta de solda SMT deve estar alinhada com os reais pontos problemáticos da linha de produção. As pastas de solda domésticas variam significativamente na taxa de umedecimento da solda QFN, resíduo de halogênio, controle de vazios e compatibilidade de soldagem a laser. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda, a variante 8M9P/5RR sem halogênio corresponde aos cenários de alta temperatura da iluminação automotiva e a 8MW5/5RW5 lavável com água atende às necessidades de soldagem de materiais de aço inoxidável e alumínio. O grau de pó da liga (T3-T7), o grau de halogênio (ROL0 a ROL1) e a janela de temperatura da pasta de solda de colocação devem ser estritamente combinados com as capacidades do equipamento e os requisitos de confiabilidade do produto.

Com base nas medições da linha de produção, este artigo compara o desempenho da pasta de solda doméstica não limpa em termos de taxa de umedecimento da solda QNP, resíduo de halogênio, controle de vazios e estabilidade de impressão. Ele se concentra na análise da adaptabilidade do processo de três pastas de solda JiaJinYuan SMT – 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR – em placas de comunicação de alta precisão e placas de iluminação automotiva, fornecendo referências de parâmetros reproduzíveis para a seleção de pasta de solda doméstica.

Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.

A seleção da pasta de solda de baixa temperatura deve estar alinhada com o equilíbrio entre o limite de resistência à temperatura dos dispositivos, a confiabilidade da junta de solda e a janela do processo da linha de produção. Entre as pastas de solda domésticas, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) e LFP-JJY5RG-In52Sn48 foram verificadas em lote em cenários como telas LED transparentes, luzes de fio de cobre e travas de impressão digital. Combinados com tamanhos de partículas de pó T3/T4 e controle de halogênio ROL1/ROL0, eles alcançam uma taxa de umedecimento da solda de mais de 70%, uma taxa de vazios de<8% e resíduos transparentes e não corrosivos dentro de uma janela de refluxo de 160–220°C.

Este artigo se concentra na lógica de seleção real de pasta de solda de alta temperatura entre marcas nacionais de pasta de solda, combinando 12 séries de parâmetros verificados por linhas de produção de primeiro nível, como Jia Jinyuan, cobrindo a taxa de umedecimento da solda QFN, conteúdo de halogênio, tipo de pó de liga e a janela de temperatura de soldagem por refluxo para pasta de solda. Ele enfatiza particularmente o desempenho de estabilidade das ligas 0307/305 sob o processo de soldagem por refluxo de 240–260°C para pasta de solda.

Para os defeitos frequentes do cordão de solda nas linhas de produção SMT, partindo de três aspectos: otimização da abertura do estêncil, ajuste do conteúdo de metal da pasta de solda e distribuição do tamanho das partículas e controle coordenado da taxa de rampa de soldagem por refluxo e temperatura de pico, é proposto um plano de melhoria do cordão de solda diretamente implementável, enfatizando o equilíbrio entre a ductilidade de impressão da pasta de solda e a supressão de respingos durante o refluxo.

A pasta de solda sem halogênio deve equilibrar a conformidade com RoHS e a confiabilidade de umedecimento da solda em montagens eletrônicas de alta precisão. A série 8MQP/5RQ lançada pelo fabricante nacional de pasta de solda Jia Jinyuan tem conteúdo individual de halogênio<900ppm e uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%. A série 8MNTTP/5RNTT possui conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100~200ppm com resíduo transparente. Emparelhado com pós de liga T3-T5, como 0307/305, foi verificado que ele passa de forma estável nos requisitos de certificação de pasta de solda RoHS na produção em massa de dispositivos QFN/DFN e terminais de comunicação.

Para resolver problemas como impressão prolongada sem secagem, queda da pasta de solda e baixa umectação da solda nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda produzida internamente usa uma fórmula à base de colofônia combinada com pó de liga 0307/T4. Dentro de uma janela de refluxo de 240–255°C, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para embalagens QFN/DFN, com teor de halogênio abaixo de 900 PPM e resíduo transparente. Ele equilibra a estabilidade da impressão e a confiabilidade da soldagem, tornando-o uma escolha econômica como alternativa à pasta de solda para impressão importada, pasta de solda SMT e pasta de solda doméstica.

Para enfrentar o desafio do controle do cordão de solda na produção em massa de SMT, recomendamos diversas pastas de solda domésticas validadas em linhas de produção, cobrindo cenários como escalada de solda QFN de alta atividade, iluminação automotiva sem halogênio, soldagem a laser e lavagem com água. Ao otimizar o tipo de pó de liga, o conteúdo de halogênio e a sinergia do sistema de colofônia, a probabilidade de formação de cordão de solda é reduzida, atendendo às demandas triplas de controle do cordão de solda, estabilidade da pasta de solda SMT e substituição e atualização da pasta de solda doméstica.

Várias fábricas testaram e confirmaram que a pasta de solda doméstica tem um desempenho estável em aplicações de solda por refluxo. A série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de subida de solda próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem um conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR oferece 0 PPM de zero halogênio e vazios extremamente baixos. Esses produtos abrangem cenários que incluem QFN/DFN, iluminação automotiva, comunicações de alta precisão e soldagem a laser em temperatura ultrabaixa. A substituição doméstica da pasta de solda SMT agora tem faixa completa de temperatura e adaptabilidade total ao processo.

A montagem da pasta de solda de chip impõe exigências extremamente altas à atividade, capacidade de umedecimento, resíduo de halogênio e correspondência de tamanho de partícula de pó de liga da pasta de solda. Entre as marcas nacionais de pasta de solda, a série JiaJinYuan LFP cobre todos os cenários, desde temperatura ultrabaixa até alta temperatura. O 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda para pacotes QFN. O 8M9P/5RR não contém halogênio e atende aos requisitos de baixo vazio para iluminação automotiva. O 8MNTTP/5RNTT, com seu conteúdo de halogênio de nível de cem PPM e pó fino 00507BN, atende aos requisitos de montagem de chip de alta precisão para sensores de impressão digital de smartphones, trazendo verdadeiramente a seleção de pasta de solda de chip de volta à eficácia prática da linha de produção.

A seleção da pasta de solda para placas de potência deve equilibrar a capacidade de subida da solda, a taxa de vazios e os resíduos de halogênio. As pastas de solda domésticas, como a série 8MQP/5RQ, alcançam quase 100% de subida de solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8M9P/5RR é livre de halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa. O pó da liga 0307 de grau T4 usado na pasta de solda SMT se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–260°C. As pastas de solda domésticas agora cobrem cenários de aplicação que vão desde placas-mãe de comunicação até iluminação automotiva.