O reballing do chip não é tão simples quanto apenas aplicar pasta de solda e encerrar o dia. Requer que a pasta de solda de reballing umedeça completamente a interface entre as almofadas e as esferas de solda do chip durante o processo de reFluxo. Isto exige que a pasta de solda para reballing tenha atividade suficientemente alta, uma janela de ponto de fusão de liga precisamente correspondente e um tamanho de partícula de pó de liga que seja suficientemente fino e distribuído uniformemente. Caso contrário, é provável que ocorram defeitos no lote, como juntas de solda fria, esferas de solda, subida insuficiente da solda ou taxa de anulação excessiva. In nos últimos anos, as pastas de solda domésticas superaram vários gargalos de processo em sistemas livres de halogênio à base de colofônia. Por exemplo, nossa série JJY 8MQP/5RQ usa pó de liga 0307 de grau T4, combinado com controle de baixo halogênio de grau ROL1 (ambos os itens <1500ppm). Em dispositivos QFN, a taxa de subida de solda medida atinge 95%~99%, excedendo em muito o nível comum da indústria de 70%~85%. Por trás disso está o acoplamento profundo entre os componentes ativos do fluxo e a capacidade de remover a película de óxido no pó metálico, que não pode ser resolvido simplesmente aumentando o teor de colofônia.

Diferentes pacotes de chips têm requisitos de sensibilidade térmica muito diferentes para o reballing da pasta de solda. Os chips de controle principais da estação base de comunicação precisam equilibrar a estabilidade em altas temperaturas e a baixa taxa de anulação. In neste caso, a fórmula de zero halogênio 8M9P/5RR mostra suas vantagens. Seu resíduo de halogênio de 0 PPM, combinado com o ponto eutético de 217 ℃ do pó da liga 305, controla de forma estável a taxa de micção dentro de 3% a uma temperatura máxima de 245 ℃. Na mesma plataforma, embora 8MTSP/5RTS tenha atividade um pouco maior, seu conteúdo de halogênio chega a 500ppm. Após o envelhecimento prolongado, os resíduos iônicos podem facilmente induzir microcurtos-circuitos, o que foi verificado repetidamente no reballing de chips de radar automotivos. Portanto, ao selecionar a pasta de solda de chip, não se pode apenas observar o efeito de soldagem inicial, mas também inferir inversamente o limite de halogênio com base nos requisitos de vida útil e nos modos de falha do produto final.

Chips de alta densidade e passo fino, como módulos de impressão digital de telefones celulares, têm requisitos extremamente rigorosos para as propriedades reológicas e transparência de resíduos da pasta de solda de reballing. O 8MNTTP/5RNTT não apenas reduz o halogênio para o nível ROL0 de 100 ~ 200 PPM, mas, mais importante, introduz pós de liga dopada com níquel duplo 00507BN e 00507B2N. Com base no pó fino de grau T5, suprime ainda mais o crescimento excessivo de compostos intermetálicos durante o refluxo, evitando a fragilização da junta de solda. Enquanto isso, o resíduo é transparente e não afeta o reconhecimento óptico AOI. Isto foi comprovado na produção em massa de um determinado modelo principal da Huawei para reduzir a taxa de retrabalho em 0,18 pontos percentuais. Os pós T3/T4 convencionais, mesmo que atendam ao padrão de atividade, muitas vezes causam falsos positivos e falhas em inspeções devido a resíduos esbranquiçados.

O reballing a laser está se tornando o método principal para retrabalho BGA e reparo de micro sensores. As pastas de solda tradicionais são extremamente propensas a respingar ou formar bolas de solda sob aquecimento instantâneo do laser. No entanto, a série 8MLJ ajusta o ponto de amolecimento da colofónia e o índice tixotrópico, permitindo que a pasta de solda mantenha a sua estabilidade de forma durante o aquecimento por pulso de nível de 10 ms. Emparelhado com pó ultrafino de grau T6/T7, ele consegue soldagem sem esferas de solda. Medido sob o processo composto de distribuição de válvula de jato + laser infravermelho, o rendimento de primeira passagem do reballing QFN com passo de 0,3 mm atinge 99,2%, o que é 1,7 pontos percentuais superior ao do 8MQP/5RQ comum. Isso mostra que as pastas de solda domésticas passaram do estágio “utilizável” para o estágio de “otimização especializada”. A pasta de solda de chip não é mais um consumível geral, mas um elemento central do processo que requer correspondência personalizada de acordo com o tipo de equipamento, método de aquecimento e material de substrato.