Reballing chip tidak sesederhana hanya mengoleskan pasta solder dan berhenti menggunakannya seharian. Hal ini memerlukan pasta solder reballing untuk sepenuhnya membasahi antarmuka antara bantalan dan bola solder chip selama proses reflow. Hal ini menuntut pasta solder reballing harus memiliki aktivitas yang cukup tinggi, jendela titik leleh paduan yang sangat cocok, dan ukuran partikel bubuk paduan yang cukup halus dan terdistribusi secara merata. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat batch seperti sambungan solder dingin, bola solder, pendakian solder yang tidak mencukupi, atau laju pengosongan yang berlebihan. In beberapa tahun terakhir, pasta solder dalam negeri telah mengatasi berbagai hambatan proses dalam sistem bebas halogen berbasis rosin. Misalnya, seri JJY 8MQP/5RQ kami menggunakan bubuk paduan 0307 tingkat T4, dipadukan dengan kontrol halogen rendah tingkat ROL1 (kedua item <1500ppm). Pada perangkat QFN, tingkat pendakian solder yang diukur mencapai 95%~99%, jauh melebihi tingkat umum industri sebesar 70%~85%. Di balik hal ini terdapat hubungan mendalam antara komponen aktif fluks dan kemampuan untuk menghilangkan lapisan oksida pada bubuk logam, yang tidak dapat diselesaikan hanya dengan meningkatkan kandungan damar.

Paket chip yang berbeda memiliki persyaratan sensitivitas termal yang sangat berbeda untuk pasta solder reballing. Chip kontrol utama stasiun pangkalan komunikasi perlu menyeimbangkan stabilitas suhu tinggi dan tingkat kekosongan yang rendah. In dalam hal ini, formula nol-halogen 8M9P/5RR menunjukkan kelebihannya. Residu halogen 0ppmnya, dipasangkan dengan titik eutektik 217℃ dari bubuk paduan 305, secara stabil mengontrol laju pengosongan dalam 3% pada suhu puncak 245℃. Pada platform yang sama, meskipun 8MTSP/5RTS memiliki aktivitas sedikit lebih tinggi, kandungan halogennya mencapai 500ppm. Setelah penuaan jangka panjang, residu ionik dapat dengan mudah menyebabkan korsleting mikro, yang telah berulang kali diverifikasi dalam reballing chip radar otomotif. Oleh karena itu, ketika memilih pasta solder chip, seseorang tidak hanya dapat melihat efek penyolderan awal, tetapi juga menyimpulkan ambang batas halogen berdasarkan persyaratan masa pakai dan mode kegagalan produk akhir.

Chip dengan kepadatan tinggi dan nada halus seperti modul sidik jari ponsel memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk sifat reologi dan transparansi residu pasta solder reballing. 8MNTTP/5RNTT tidak hanya mengurangi halogen hingga tingkat ROL0 100~200ppm, namun yang lebih penting, ia memperkenalkan bubuk paduan doping nikel ganda 00507BN dan 00507B2N. Berdasarkan bubuk halus tingkat T5, ini semakin menekan pertumbuhan berlebihan senyawa intermetalik selama reflow, menghindari penggetasan sambungan solder. Sedangkan residunya transparan dan tidak mempengaruhi pengenalan optik AOI. Hal ini telah dibuktikan dalam produksi massal model andalan Huawei tertentu yang mampu mengurangi tingkat pengerjaan ulang sebesar 0,18 poin persentase. Serbuk T3/T4 konvensional, meskipun memenuhi standar aktivitas, sering kali menyebabkan hasil positif palsu dan kesalahan pemeriksaan karena residu berwarna keputihan.

Reballing laser menjadi metode utama untuk pengerjaan ulang BGA dan perbaikan sensor mikro. Pasta solder tradisional sangat rentan terhadap percikan atau pembentukan bola solder di bawah pemanasan laser seketika. Namun, seri 8MLJ menyesuaikan titik pelunakan rosin dan indeks thixotropic, memungkinkan pasta solder mempertahankan stabilitas bentuknya selama pemanasan pulsa tingkat 10ms. Dipasangkan dengan bubuk ultra-halus tingkat T6/T7, produk ini menghasilkan penyolderan bebas bola solder. Diukur berdasarkan proses gabungan penyaluran katup jet + laser inframerah, hasil lintasan pertama dari reballing QFN pitch 0,3 mm mencapai 99,2%, yaitu 1,7 poin persentase lebih tinggi dibandingkan 8MQP/5RQ biasa. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder dalam negeri telah berpindah dari tahap"dapat digunakan" ke tahap"optimasi khusus" Pasta solder chip bukan lagi bahan habis pakai umum, namun merupakan elemen proses inti yang memerlukan pencocokan khusus sesuai dengan jenis peralatan, metode pemanasan, dan bahan substrat.