Bebola semula cip tidak semudah hanya menggunakan pes pateri dan memanggilnya sehari. Ia memerlukan tampal pateri bebola semula untuk membasahkan sepenuhnya antara muka antara pad dan bola pateri cip semasa proses pengaliran semula. Ini menuntut bahawa pes pateri bebola semula mesti mempunyai aktiviti yang cukup tinggi, tetingkap takat lebur aloi yang dipadankan dengan tepat, dan saiz zarah serbuk aloi yang cukup halus dan teragih sama rata. Jika tidak, kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, bola pateri, pendakian pateri yang tidak mencukupi, atau kadar lompang yang berlebihan mungkin berlaku. In beberapa tahun kebelakangan ini, pes pateri domestik telah menembusi pelbagai kesesakan proses dalam sistem bebas halogen berasaskan rosin. Contohnya, siri JJY 8MQP/5RQ kami menggunakan serbuk aloi gred T4 0307, ​​dipasangkan dengan kawalan halogen rendah gred ROL1 (kedua-dua item <1500ppm). Pada peranti QFN, kadar pendakian pateri yang diukur mencapai 95%~99%, jauh melebihi paras biasa industri iaitu 70%~85%. Di sebalik ini adalah gandingan yang mendalam antara komponen aktif fluks dan keupayaan untuk mengeluarkan filem oksida pada serbuk logam, yang tidak boleh diselesaikan dengan hanya meningkatkan kandungan rosin.

Pakej cip yang berbeza mempunyai keperluan kepekaan terma yang jauh berbeza untuk pes pateri bebola semula. Cip kawalan utama stesen pangkalan komunikasi perlu mengimbangi kestabilan suhu tinggi dan kadar lompang yang rendah. In kes ini, formula sifar halogen 8M9P/5RR menunjukkan kelebihannya. Sisa halogen 0ppmnya, dipasangkan dengan titik eutektik 217 ℃ serbuk aloi 305, mengawal kadar lompang secara stabil dalam 3% pada suhu puncak 245 ℃. Pada platform yang sama, walaupun 8MTSP/5RTS mempunyai aktiviti yang lebih tinggi sedikit, kandungan halogennya mencapai 500ppm. Selepas penuaan jangka panjang, sisa ionik dengan mudah boleh mendorong litar pintas mikro, yang telah berulang kali disahkan dalam pembebolaan semula cip radar automotif. Oleh itu, apabila memilih tampal pateri cip, seseorang tidak boleh hanya melihat kesan pematerian awal, tetapi juga membalikkan-menyimpulkan ambang halogen berdasarkan keperluan jangka hayat dan mod kegagalan produk akhir.

Cip berketumpatan tinggi, nada halus seperti modul cap jari telefon mudah alih mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk sifat reologi dan ketelusan sisa pes pateri bebola semula. 8MNTTP/5RNTT bukan sahaja mengurangkan halogen kepada paras 100~200ppm ROL0, tetapi yang lebih penting, ia memperkenalkan serbuk aloi dop dwi-nikel 00507BN dan 00507B2N. Berdasarkan serbuk halus gred T5, ia terus menyekat pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam semasa pengaliran semula, mengelakkan rekahan sendi pateri. Sementara itu, sisa adalah lutsinar dan tidak menjejaskan pengecaman optik AOI. Ini telah dibuktikan dalam pengeluaran besar-besaran model perdana Huawei tertentu untuk mengurangkan kadar kerja semula sebanyak 0.18 mata peratusan. Serbuk T3/T4 konvensional, walaupun ia memenuhi piawaian aktiviti, selalunya menyebabkan positif palsu dan terlepas pemeriksaan kerana sisa keputihan.

Bebola semula laser menjadi kaedah arus perdana untuk kerja semula BGA dan pembaikan sensor mikro. Pes pateri tradisional sangat terdedah kepada percikan atau membentuk bola pateri di bawah pemanasan laser serta-merta. Walau bagaimanapun, siri 8MLJ melaraskan takat lembut rosin dan indeks thixotropic, membenarkan pes pateri mengekalkan kestabilan bentuknya semasa pemanasan nadi peringkat 10ms. Dipasangkan dengan serbuk ultra-halus gred T6/T7, ia mencapai pematerian tanpa bola pateri. Diukur di bawah proses komposit pendispensan injap jet + laser inframerah, hasil hantaran pertama bagi bebola semula QFN pic 0.3mm mencapai 99.2%, iaitu 1.7 mata peratusan lebih tinggi daripada 8MQP/5RQ biasa. Ini menunjukkan bahawa pes pateri domestik telah beralih daripada peringkat"boleh guna" kepada peringkat"pengoptimuman khusus" Tampal pateri cip bukan lagi bahan habis pakai umum, tetapi elemen proses teras yang memerlukan padanan tersuai mengikut jenis peralatan, kaedah pemanasan dan bahan substrat.