El reballing de chips no es tan simple como simplemente aplicar pasta de soldadura y terminar el día. Requiere que la pasta de soldadura de reballing humedezca completamente la interfaz entre las almohadillas y las bolas de soldadura del chip durante el proceso de reflujo. Esto exige que la soldadura en pasta reballing tenga una actividad suficientemente alta, una ventana de punto de fusión de la aleación que coincida con precisión y un tamaño de partícula de polvo de aleación que sea lo suficientemente fino y esté distribuido uniformemente. De lo contrario, es probable que se produzcan defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, ascenso de soldadura insuficiente o una tasa de vaciado excesiva. In En los últimos años, las soldaduras en pasta domésticas han superado múltiples cuellos de botella en los procesos en sistemas libres de halógenos a base de colofonia. Por ejemplo, nuestra serie JJY 8MQP/5RQ utiliza polvo de aleación 0307 de grado T4, combinado con control bajo en halógenos de grado ROL1 (ambos elementos <1500 PPM). En los dispositivos QFN, la tasa de ascenso de soldadura medida alcanza el 95%~99%, superando con creces el nivel común de la industria del 70%~85%. Detrás de esto está el profundo acoplamiento entre los componentes activos del fundente y la capacidad de eliminar la película de óxido del polvo metálico, que no se puede resolver simplemente aumentando el contenido de colofonia.

Los diferentes paquetes de chips tienen requisitos de sensibilidad térmica muy diferentes para el reballing de soldadura en pasta. Los chips de control principal de la estación base de comunicaciones deben equilibrar la estabilidad a altas temperaturas y una baja tasa de vaciado. In En este caso, la fórmula sin halógenos 8M9P/5RR muestra sus ventajas. Su residuo halógeno de 0 PPM, combinado con el punto eutéctico de 217 ℃ del polvo de aleación 305, controla de manera estable la tasa de vaciado dentro del 3 % a una temperatura máxima de 245 ℃. En la misma plataforma, aunque 8MTSP/5RTS tiene una actividad ligeramente mayor, su contenido de halógenos alcanza las 500 PPM. Después de un envejecimiento prolongado, los residuos iónicos pueden inducir fácilmente microcortocircuitos, lo que se ha verificado repetidamente en el reballing de chips de radar de automóviles. Por lo tanto, Al seleccionar soldadura en pasta para chips, no solo se puede observar el efecto de soldadura inicial, sino también inferir de manera inversa el umbral de halógenos en función de los requisitos de vida útil y los modos de falla del producto final.

Los chips de alta densidad y paso fino, como los módulos de huellas dactilares de teléfonos móviles, tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a las propiedades reológicas y la transparencia de los residuos de la pasta de soldadura reballing. El 8MNTTP/5RNTT no solo reduce los halógenos Al nivel ROL0 de 100~200 PPM, sino que, lo que es más importante, introduce polvos de aleación dopados con doble níquel 00507BN y 00507B2N. A base de polvo fino de grado T5, suprime aún más el crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos durante el reflujo, evitando la fragilización de las uniones de soldadura. Mientras tanto, el residuo es transparente y no afecta el reconocimiento óptico de AOI. Esto se ha demostrado en la producción en masa de cierto modelo insignia de Huawei para reducir la tasa de reelaboración en 0,18 puntos porcentuales. Los polvos T3/T4 convencionales, incluso si cumplen con el estándar de actividad, a menudo causan falsos positivos y falta de inspecciones debido a residuos blanquecinos.

El reballing por láser se está convirtiendo en el método principal para el retrabajo de BGA y la reparación de microsensores. Las soldaduras en pasta tradicionales son extremadamente propensas a salpicar o formar bolas de soldadura bajo el calentamiento instantáneo por láser. Sin embargo, la serie 8MLJ ajusta el punto de reblandecimiento de la colofonia y el índice tixotrópico, lo que permite que la soldadura en pasta mantenga su estabilidad de forma durante el calentamiento por pulsos de 10 ms. Combinado con polvo ultrafino de grado T6/T7, logra una soldadura sin bolas de soldadura. Medido bajo el proceso compuesto de dispensación de válvula de chorro + láser infrarrojo, el rendimiento del primer paso del reballing QFN con paso de 0,3 mm alcanza el 99,2 %, que es 1,7 puntos porcentuales más alto que el del 8MQP/5RQ ordinario. Esto muestra que las soldaduras en pasta domésticas han pasado de la etapa"utilizable" a la etapa de"optimización especializada" La pasta de soldadura para chips ya no es un consumible general, sino un elemento central del proceso que requiere una combinación personalizada según el tipo de equipo, el método de calentamiento y el material del sustrato.