Реболлинг чипа – это не так просто, как просто нанести паяльную пасту и закончить дело. Для этого требуется, чтобы паяльная паста для реболлинга полностью смачивала поверхность раздела между контактными площадками и шариками припоя чипа во время процесса оплавления. Это требует, чтобы паяльная паста для реболлинга имела достаточно высокую активность, точно подобранный диапазон температур плавления сплава и достаточно мелкий и равномерно распределенный размер частиц порошка сплава. В противном случае могут возникнуть дефекты партии, такие как соединения холодной пайки, шарики припоя, недостаточный подъем припоя или чрезмерная скорость образования пустот. In В последние годы отечественные паяльные пасты преодолели множество узких мест в технологических процессах в безгалогенных системах на основе канифоли. Например, в нашей серии JJY 8MQP/5RQ используется порошок сплава 0307 класса T4 в сочетании с контрольным устройством с низким содержанием галогенов класса ROL1 (оба элемента <1500 PPM). На устройствах QFN измеренная скорость подъема припоя достигает 95–99 %, что значительно превышает общепринятый в отрасли уровень в 70–85 %. За этим стоит глубокая связь между активными компонентами флюса и способностью удалять оксидную пленку на металлическом порошке, которую невозможно решить простым увеличением содержания канифоли.

Различные корпуса микросхем предъявляют совершенно разные требования к термической чувствительности для реболлинга паяльной пасты. Чипы основного управления базовой станции должны обеспечивать баланс между высокотемпературной стабильностью и низкой скоростью испарения. In В этом случае безгалогенная формула 8M9P/5RR показывает свои преимущества. Остаток галогена в количестве 0 PPM в сочетании с эвтектической точкой 217 ℃ порошка сплава 305 стабильно контролирует скорость образования пустот в пределах 3% при пиковой температуре 245 ℃. На той же платформе, хотя активность 8MTSP/5RTS немного выше, содержание галогенов в нем достигает 500 PPM. После длительного старения ионные остатки могут легко вызвать микрокороткие замыкания, что неоднократно было проверено при перепродаже чипов автомобильных радаров. Таким образом, при выборе паяльной пасты для чипов следует учитывать не только первоначальный эффект пайки, но и сделать обратный вывод о пороге содержания галогенов, исходя из требований к сроку службы и режимов отказа конечного продукта.

Чипы высокой плотности с мелким шагом, такие как модули отпечатков пальцев мобильных телефонов, предъявляют чрезвычайно строгие требования к реологическим свойствам и прозрачности остатков паяльной пасты для реболлинга. 8MNTTP/5RNTT не только снижает содержание галогенов до уровня ROL0 100–200 PPM, но, что более важно, позволяет использовать порошки сплавов, легированных двойным никелем, 00507BN и 00507B2N. На основе мелкодисперсного порошка марки Т5 он дополнительно подавляет чрезмерный рост интерметаллидов во время оплавления, предотвращая охрупчивание паяных соединений. При этом остаток прозрачен и не влияет на оптическое распознавание АОИ. Это было доказано при массовом производстве определенной флагманской модели Huawei, позволяющей снизить уровень переделок на 0,18 процентных пункта. Обычные порошки Т3/Т4, даже если они соответствуют стандарту активности, часто приводят к ложноположительным результатам и пропускам проверок из-за беловатых остатков.

Лазерный реболлинг становится основным методом переделки BGA и ремонта микросенсоров. Традиционные паяльные пасты чрезвычайно склонны к разбрызгиванию или образованию шариков припоя при мгновенном лазерном нагреве. Однако в серии 8MLJ регулируется температура размягчения канифоли и индекс тиксотропности, что позволяет паяльной пасте сохранять стабильность формы при импульсном нагреве длительностью 10 мс. В сочетании с ультратонким порошком класса T6/T7 он обеспечивает пайку без шариков припоя. Измеренный в рамках сложного процесса дозирования струйным клапаном + инфракрасный лазер, производительность первого прохода реболлинга QFN с шагом 0,3 мм достигает 99,2%, что на 1,7 процентных пункта выше, чем у обычного 8MQP/5RQ. Это показывает, что отечественные паяльные пасты перешли из стадии «пригодной к использованию» в стадию «специализированной оптимизации». Паяльная паста для чипов больше не является обычным расходным материалом, а является основным элементом процесса, который требует индивидуального подбора в зависимости от типа оборудования, метода нагрева и материала подложки.