칩 리볼링은 솔더 페이스트를 적용하고 하루 만에 끝내는 것만큼 간단하지 않습니다. 리플로우 공정 중에 패드와 칩 솔더 볼 사이의 인터페이스를 완전히 적시기 위해서는 리볼링 솔더 페이스트가 필요합니다. This demands that the reballing Solder Paste must have sufficiently high activity, a precisely matched alloy melting point window, and an alloy powder particle size that is fine enough and evenly distributed. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 불충분한 솔더 상승 또는 과도한 보이드율과 같은 배치 결함이 발생할 가능성이 높습니다. In 최근 몇 년 동안 국내 솔더 페이스트는 로진 기반 할로겐 프리 시스템의 여러 공정 병목 현상을 극복했습니다. 예를 들어, 당사의 JJY 8MQP/5RQ 시리즈는 ROL1 등급 저할로겐 제어(두 항목 모두 <1500ppm)와 함께 T4 등급 0307 합금 분말을 사용합니다. QFN 장치에서 측정된 솔더 상승률은 95%~99%에 달하며 이는 업계 공통 수준인 70%~85%를 훨씬 초과합니다. Behind this is the deep coupling between the Flux active components and the ability to remove the oxide film on the metal powder, which cannot be solved by simply increasing the rosin content.

다양한 칩 패키지에는 리볼링 솔더 페이스트에 대한 열 민감도 요구 사항이 크게 다릅니다. 통신 기지국 주 제어 칩은 고온 안정성과 낮은 보이드율의 균형을 맞춰야 합니다. In 이 경우 8M9P/5RR 무할로겐 공식이 장점을 보여줍니다. Its 0ppm halogen residue, paired with the 217℃ eutectic point of 305 alloy powder, stably controls the voiding rate within 3% at a peak temperature of 245℃. 동일한 플랫폼에서 8MTSP/5RTS의 활성이 약간 높지만 할로겐 함량은 500ppm에 이릅니다. After long-term aging, ionic residues can easily induce micro-short circuits, which has been repeatedly verified In the reballing of automotive radar chips. Therefore, when selecting chip solder paste, one cannot only look at the initial soldering effect, but also reverse-infer the halogen threshold based on the lifespan requirements and failure modes of the end product.

휴대폰 지문 모듈과 같은 고밀도 미세 피치 칩은 리볼링 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 잔류물 투명성에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다. 8MNTTP/5RNTT는 할로겐을 100~200ppm ROL0 수준으로 감소시킬 뿐만 아니라 더 중요한 것은 00507BN 및 00507B2N 이중 니켈 도핑 합금 분말을 도입한다는 것입니다. T5 등급 미세 분말을 기반으로 리플로우 중 금속간 화합물의 과도한 성장을 더욱 억제하여 솔더 조인트 취성을 방지합니다. 한편, 잔여물은 투명하며 AOI 광학 인식에 영향을 미치지 않습니다. 이는 특정 화웨이 플래그십 모델의 양산을 통해 재작업률이 0.18%포인트 감소한 것으로 입증됐다. 기존 T3/T4 분말은 활성 기준을 충족하더라도 흰색 잔류물로 인해 종종 잘못된 양성 반응과 검사 누락이 발생합니다.

레이저 리볼링은 BGA 재작업 및 마이크로 센서 수리를 위한 주류 방법이 되고 있습니다. 기존의 솔더 페이스트는 즉각적인 레이저 가열로 인해 튀거나 솔더 볼이 형성되는 경향이 매우 높습니다. 그러나 8MLJ 시리즈는 로진 연화점과 요변성 지수를 조정하여 10ms 수준의 펄스 가열 중에 솔더 페이스트의 형태 안정성을 유지할 수 있습니다. T6/T7급 초미세 분말과 결합하여 솔더볼 프리 솔더링을 실현합니다. 제트 밸브 디스펜싱 + 적외선 레이저의 복합 공정에서 측정한 0.3mm 피치 QFN 리볼링의 1차 통과 수율은 99.2%에 달하며 이는 일반 8MQP/5RQ보다 1.7% 포인트 더 높습니다. 이는 국내 솔더페이스트가'사용 가능' 단계에서'전문 최적화' 단계로 이동했음을 보여준다. 칩 솔더 페이스트는 더 이상 일반 소모품이 아닌, 장비 종류, 가열 방식, 기판 재질에 따라 맞춤형 매칭이 필요한 핵심 공정 요소입니다.