Ang chip reballing ay hindi kasing simple ng paglalagay lamang ng Solder Paste at pagtawag dito sa isang araw. Nangangailangan ito ng reballing solder paste upang ganap na mabasa ang interface sa pagitan ng mga pad at ng chip solder ball sa panahon ng proseso ng reflow. Hinihingi nito na ang reballing solder paste ay dapat magkaroon ng sapat na mataas na aktibidad, isang tumpak na tugmang alloy na melting point window, at isang alloy powder na laki ng particle na sapat na pinong at pantay na ipinamahagi. Kung hindi man, ang mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, solder balls, hindi sapat na solder climb, o sobrang voiding rate ay malamang na mangyari. In nitong mga nakaraang taon, ang mga Domestic Solder Paste ay nakalusot sa maraming mga bottleneck sa proseso sa mga rosin-based na halogen-free system. Halimbawa, ang aming JJY 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng T4-grade 0307 alloy powder, na ipinares sa ROL1-grade low halogen control (parehong item <1500ppm). Sa mga QFN device, ang sinusukat na solder climb rate ay umabot sa 95%~99%, na higit na lumalampas sa karaniwang antas ng industriya na 70%~85%. Sa likod nito ay ang malalim na pagkakabit sa pagitan ng mga aktibong bahagi ng Flux at ang kakayahang alisin ang oxide film sa metal powder, na hindi malulutas sa pamamagitan lamang ng pagtaas ng nilalaman ng rosin.

Ang iba't ibang chip package ay may malaking pagkakaiba sa mga kinakailangan sa thermal sensitivity para sa reballing solder paste. Kailangang balansehin ng mga pangunahing control chip ng base station ng komunikasyon ang katatagan ng mataas na temperatura at mababang rate ng voiding. In sa kasong ito, ang 8M9P/5RR zero-halogen formula ay nagpapakita ng mga pakinabang nito. Ang 0ppm halogen residue nito, na ipinares sa 217℃ eutectic point ng 305 alloy powder, ay matatag na kinokontrol ang voiding rate sa loob ng 3% sa peak temperature na 245℃. Sa parehong platform, kahit na ang 8MTSP/5RTS ay may bahagyang mas mataas na aktibidad, ang nilalamang halogen nito ay umaabot sa 500ppm. Pagkatapos ng pangmatagalang pagtanda, ang mga ionic residue ay madaling mag-udyok ng mga micro-short circuit, na paulit-ulit na na-verify sa reballing ng mga automotive radar chips. Samakatuwid, kapag pumipili ng chip solder paste, ang isa ay hindi lamang tumitingin sa paunang epekto ng paghihinang, ngunit reverse-infer din ang halogen threshold batay sa mga kinakailangan sa habang-buhay at mga mode ng pagkabigo ng end product.

Ang mga high-density, fine-pitch chips gaya ng mga module ng fingerprint ng mobile phone ay may napakahigpit na kinakailangan para sa mga rheological na katangian at natitirang transparency ng reballing solder paste. Ang 8MNTTP/5RNTT ay hindi lamang binabawasan ang halogen sa 100~200ppm na antas ng ROL0, ngunit higit sa lahat, ipinakilala nito ang 00507BN at 00507B2N dual-nickel doped alloy powder. Sa batayan ng T5-grade fine powder, higit nitong pinipigilan ang labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa panahon ng reflow, na iniiwasan ang solder joint embrittlement. Samantala, ang nalalabi ay transparent at hindi nakakaapekto sa AOI optical recognition. Napatunayan na ito sa mass production ng isang partikular na flagship model ng Huawei na bawasan ang rework rate ng 0.18 percentage points. Ang mga tradisyonal na T3/T4 na pulbos, kahit na nakakatugon ang mga ito sa pamantayan ng aktibidad, ay kadalasang nagdudulot ng mga maling positibo at hindi nakuhang inspeksyon dahil sa mapuputing nalalabi.

Ang laser reballing ay nagiging pangunahing paraan para sa BGA rework at micro sensor repair. Ang mga tradisyunal na solder paste ay lubhang madaling kapitan ng splattering o pagbuo ng mga solder ball sa ilalim ng agarang laser heating. Gayunpaman, inaayos ng serye ng 8MLJ ang rosin softening point at thixotropic index, na nagpapahintulot sa solder paste na mapanatili ang katatagan ng hugis nito sa panahon ng 10ms-level na pag-init ng pulso. Ipinares sa T6/T7-grade ultra-fine powder, nakakamit nito ang solder ball-free na paghihinang. Sinusukat sa ilalim ng composite na proseso ng jet valve dispensing + infrared laser, ang first-pass yield ng 0.3mm pitch QFN reballing ay umaabot sa 99.2%, na 1.7 percentage points na mas mataas kaysa sa ordinaryong 8MQP/5RQ. Ipinapakita nito na ang mga Domestic Solder paste ay lumipat mula sa"magagamit" na yugto patungo sa"espesyal na pag-optimize" na yugto. Ang chip solder paste ay hindi na isang pangkalahatang consumable, ngunit isang pangunahing elemento ng proseso na nangangailangan ng customized na pagtutugma ayon sa uri ng kagamitan, paraan ng pag-init, at materyal ng substrate.