Acompanhamos o desempenho real de três de nossas pastas de solda não limpas JJY em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm em uma fábrica ODM em Shenzhen por três meses consecutivos. Entre eles, a série 8MQP/5RQ, com halogênio total controlado dentro de 1500 PPM e usando pó de liga 0307 de grau T4, alcançou uma altura de subida de solda de 0,12 mm acima da borda da almofada após o reFluxo, com cobertura de subida de solda próxima a 100%. No entanto, seu grau ROL1 causou um leve resíduo de película branca na parte inferior de alguns BGAs de alta densidade, exigindo proteção de nitrogênio para reduzir a taxa de vazios para menos de 8,2%. A série 8MNTTP/5RNTT reduziu ainda mais o halogênio para o nível ROL0 de 100 ~ 200 PPM, emparelhado com pó de liga ultrafino 00507BN, alcançando desempenho transparente e livre de resíduos em placas-mãe de tablets e solda QFN estável subindo em 85% ~ 90%. Contudo, é mais sensível à precisão da abertura do estêncil; quando o desvio da espessura do estêncil excede ± 0,5 μm, a taxa de liberação de impressão cai 12%. Como um modelo sem halogênio compatível com REACH, o 8M9P/5RR controlou a taxa de vazios em 3,7% em placas de iluminação LED automotiva e manteve juntas de solda brilhantes e livres de corrosão. No entanto, seu pó de liga 305 de grau T3 exibiu leve agregação de cordão de solda a uma temperatura de refluxo máxima de 260 °C, exigindo que a zona de absorção de refluxo fosse estendida para 90 segundos para suprimir esse problema, o que reduziu diretamente a UPH da linha de 1800 para 1620.

Descobrimos que as diferenças de estabilidade do lote entre as pastas de solda domésticas se refletem principalmente em duas variáveis: a curva de volatilização do fluxo e a espessura da camada de óxido em pó da liga. Por exemplo, para a liga 0307 do mesmo tipo de pó T4, a faixa de flutuação lote a lote do ponto de ebulição inicial do solvente para 8MQP/5RQ atingiu 142~149°C, enquanto que para 8MNTTP/5RNTT foi estável a 145±1,2°C. Esta diferença torna o primeiro mais propenso ao entupimento do estêncil em ambientes de inverno com baixa umidade, enquanto o último apresenta um desempenho anti-queda mais forte em oficinas de verão com altas temperaturas. Além disso, o teor de óxido superficial do pó 305 usado em 8M9P/5RR foi medido por XPS como sendo 0,87% em peso, 0,15 pontos percentuais abaixo da média da indústria. Isso explica por que ele consegue manter uma baixa taxa de vazios mesmo em um forno de refluxo simples com apenas 85% de concentração de nitrogênio, mas também traz o problema da rápida atenuação da viscosidade da solda: a viscosidade cai 18% dentro de 4 horas após a abertura da lata, exigindo substituição rigorosa por uma lata nova a cada turno.

Durante a verificação da linha, prestamos atenção especial à compatibilidade entre pastas de solda não limpas e estênceis domésticos. Descobrimos que 8MQP/5RQ alcançou um rendimento de impressão de 99,3% em um estêncil cortado a laser de malha 300, mas depois de mudar para um estêncil eletroformado doméstico, a baixa taxa de liberação aumentou para 2,1% devido à rugosidade da parede do furo Ra > 0,4μm. O contraste In, 8MNTTP/5RNTT, com atividade de fluxo ligeiramente menor, apresentou melhor adaptabilidade aos estênceis eletroformados, com uma baixa taxa de liberação de apenas 0,7%. No entanto, é mais sensível à pressão do rodo: quando a pressão aumentou de 5,2 kg para 5,8 kg, a taxa de ponte nas almofadas de passo de 0,3 mm saltou de 0,03% para 0,21%. 8M9P/5RR teve desempenho estável em ambos os tipos de estênceis, mas requer que o ângulo do rodo seja travado em 60°±1°; um desvio de ângulo superior a 1,5° causará resíduos de solda, que são facilmente ignorados na produção de linha mista multivariável.