Hemos realizado un seguimiento del rendimiento real de tres de nuestras soldaduras en pasta sin limpieza JJY en dispositivos QFN de paso de 0,4 mm en una fábrica de ODM en Shenzhen durante tres meses consecutivos. Entre ellos, la serie 8MQP/5RQ, con halógeno total controlado dentro de 1500 PPM y utilizando polvo de aleación 0307 de grado T4, logró una altura de ascenso de soldadura de 0,12 mm por encima del borde de la almohadilla después del reflujo, con una cobertura de ascenso de soldadura cercana Al 100 %. Sin embargo, su grado ROL1 provocó un ligero residuo de película blanca en la parte inferior de algunos BGA de alta densidad, lo que requirió protección con nitrógeno para reducir la tasa de vacíos a menos del 8,2 %. La serie 8MNTTP/5RNTT redujo aún más los halógenos Al nivel ROL0 de 100~200 PPM, junto con el polvo de aleación ultrafino 00507BN, logrando un rendimiento transparente y sin residuos en placas base de tabletas y un aumento estable de soldadura QFN de 85%~90%. Sin embargo, es más sensible a la precisión de la apertura de la plantilla; cuando la desviación del grosor de la plantilla excede ±0,5 μm, la tasa de liberación de impresión cae un 12 %. Como modelo sin halógenos que cumple con REACH, 8M9P/5RR controló la tasa de vacíos Al 3,7 % en tableros de iluminación LED para automóviles y mantuvo juntas de soldadura brillantes y libres de corrosión. Sin embargo, su polvo de aleación 305 de grado T3 mostró una ligera agregación de cordones de soldadura a una temperatura máxima de reflujo de 260 °C, lo que requirió que la zona de absorción de reflujo se extendiera a 90 segundos para suprimir este problema, lo que redujo directamente el UPH de la línea de 1800 a 1620.

Descubrimos que las diferencias en la estabilidad de los lotes entre las soldaduras en pasta domésticas se reflejan principalmente en dos variables: la curva de volatilización del flujo y el espesor de la capa de óxido del polvo de aleación. Por ejemplo, para la aleación 0307 del mismo grado de polvo T4, el rango de fluctuación entre lotes del punto de ebullición inicial del disolvente para 8MQP/5RQ alcanzó 142~149°C, mientras que el de 8MNTTP/5RNTT se mantuvo estable a 145±1,2°C. Esta diferencia hace que el primero sea más propenso a obstruir la plantilla en ambientes invernales con baja humedad, mientras que el segundo exhibe un rendimiento antihundimiento más fuerte en talleres de verano con altas temperaturas. In Además, XPS midió que el contenido de óxido superficial del polvo 305 utilizado en 8M9P/5RR fue de 0,87% en peso, 0,15 puntos porcentuales menos que el promedio de la industria. Esto explica por qué puede mantener una tasa de vacíos baja incluso en un horno de reflujo simple con solo un 85 % de concentración de nitrógeno, pero también trae el problema de la rápida atenuación de la viscosidad de la soldadura: la viscosidad cae un 18 % dentro de las 4 horas posteriores a la apertura de la lata, lo que requiere un reemplazo estricto con una lata nueva en cada turno.

Durante la verificación de la línea, prestamos especial atención a la compatibilidad entre las soldaduras en pasta sin limpieza y las plantillas domésticas. Descubrimos que 8MQP/5RQ logró un rendimiento de impresión del 99,3 % en una plantilla cortada con láser de malla 300, pero después de cambiar a una plantilla electroformada doméstica, la tasa de liberación deficiente aumentó Al 2,1 % debido a la rugosidad de la pared del orificio Ra > 0,4 ​​μm. In por el contrario, 8MNTTP/5RNTT, con una actividad de flujo ligeramente menor, mostró una mejor adaptabilidad a las plantillas electroformadas, con una tasa de liberación deficiente de solo el 0,7 %. Sin embargo, es más sensible a la presión de la escobilla de goma: cuando la presión aumentó de 5,2 kg a 5,8 kg, la tasa de puenteo en las almohadillas de paso de 0,3 mm saltó del 0,03 % Al 0,21 %. 8M9P/5RR funcionó de manera estable en ambos tipos de plantillas, pero requiere que el ángulo de la escobilla de goma esté bloqueado en 60°±1°; una desviación del ángulo superior a 1,5° provocará colas de soldadura, lo que se pasa fácilmente por alto en la producción de líneas mixtas multivariables.