เราได้ติดตามประสิทธิภาพที่แท้จริงของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด JJY สามรายการของเราบนอุปกรณ์ QFN พิทช์ 0.4 มม. ที่โรงงาน ODM ในเซินเจิ้นเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน ในจำนวนนั้น ซีรีส์ 8MQP/5RQ ซึ่งมีฮาโลเจนรวมควบคุมภายใน 1500ppm และใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307 เกรด T4 ทำให้มีความสูงในการบัดกรีที่ 0.12 มม. เหนือขอบแผ่นหลังจากการรีโฟลว์ โดยมีความครอบคลุมการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปเกือบ 100% อย่างไรก็ตาม เกรด ROL1 ทำให้เกิดฟิล์มสีขาวตกค้างที่ด้านล่างของ BGA ความหนาแน่นสูงบางชนิด ซึ่งจำเป็นต้องมีการป้องกันไนโตรเจนเพื่อลดอัตราการเป็นโมฆะให้ต่ำกว่า 8.2% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ลดฮาโลเจนลงอีกถึงระดับ 100~200ppm ROL0 เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสมละเอียดพิเศษ 00507BN เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่โปร่งใส ไร้สารตกค้างบนมาเธอร์บอร์ดแท็บเล็ต และบัดกรี QFN ที่เสถียรไต่ขึ้นไปที่ 85%~90% อย่างไรก็ตาม มีความไวต่อความแม่นยำของรูรับแสงลายฉลุมากกว่า เมื่อค่าเบี่ยงเบนความหนาของลายฉลุเกิน ±0.5μm อัตราการพิมพ์จะลดลง 12% เนื่องจากเป็นรุ่นที่ตรงตามมาตรฐาน REACH แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR จึงควบคุมอัตราการเป็นโมฆะที่ 3.7% บนแผงไฟ LED ในรถยนต์ และรักษาข้อต่อบัดกรีที่สว่างและปราศจากการกัดกร่อน อย่างไรก็ตาม ผงโลหะผสมเกรด 305 เกรด T3 ของมันแสดงการรวมตัวของเม็ดบีดบัดกรีเล็กน้อยที่อุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุดที่ 260°C ซึ่งจำเป็นต้องขยายโซนการแช่การไหลซ้ำเป็น 90 วินาทีเพื่อระงับปัญหานี้ ซึ่งลด UPH ของเส้นโดยตรงจาก 1800 เป็น 1620

เราพบว่าความแตกต่างด้านความเสถียรของแบทช์ระหว่างสารบัดกรีในประเทศนั้นส่วนใหญ่สะท้อนให้เห็นในตัวแปรสองประการ: เส้นโค้งการระเหยของฟลักซ์และความหนาของชั้นผงโลหะผสมออกไซด์ ตัวอย่างเช่น สำหรับโลหะผสม 0307 ของเกรดผง T4 เดียวกัน ช่วงความผันผวนของจุดเดือดเริ่มต้นของตัวทำละลายสำหรับ 8MQP/5RQ ถึง 142~149°C ในขณะที่ 8MNTP/5RNTT มีเสถียรภาพที่ 145±1.2°C ความแตกต่างนี้ทำให้แบบแรกมีแนวโน้มที่จะเกิดการอุดตันของลายฉลุในสภาพแวดล้อมฤดูหนาวที่มีความชื้นต่ำ ในขณะที่แบบหลังแสดงประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำที่แข็งแกร่งกว่าในเวิร์คช็อปฤดูร้อนที่มีอุณหภูมิสูง นอกจากนี้ In ปริมาณพื้นผิวออกไซด์ของผง 305 ที่ใช้ใน 8M9P/5RR ถูกวัดโดย XPS อยู่ที่ 0.87wt% ซึ่งต่ำกว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรม 0.15 เปอร์เซ็นต์ สิ่งนี้อธิบายได้ว่าทำไมจึงสามารถรักษาอัตราการเป็นโมฆะต่ำได้แม้ในเตาอบแบบรีโฟลว์ธรรมดาที่มีความเข้มข้นของไนโตรเจนเพียง 85% แต่ยังนำมาซึ่งปัญหาการลดทอนความหนืดของโลหะบัดกรีอย่างรวดเร็วด้วย ความหนืดจะลดลง 18% ภายใน 4 ชั่วโมงหลังจากเปิดกระป๋อง ซึ่งจำเป็นต้องเปลี่ยนกระป๋องใหม่อย่างเข้มงวดทุกครั้ง

ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิต เราให้ความสำคัญเป็นพิเศษกับความเข้ากันได้ระหว่างกาวบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดและสเตนซิลที่ใช้ในบ้าน เราพบว่า 8MQP/5RQ ให้ผลลัพธ์การพิมพ์ที่ 99.3% บนสเตนซิลที่ตัดด้วยเลเซอร์ขนาด 300 ตาข่าย แต่หลังจากเปลี่ยนมาใช้สเตนซิลที่ขึ้นรูปด้วยไฟฟ้าในประเทศ อัตราการปลดปล่อยที่ไม่ดีเพิ่มขึ้นเป็น 2.1% เนื่องจากความขรุขระของผนังรู Ra > 0.4μm คอนทราสต์ In 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีกิจกรรมฟลักซ์ต่ำกว่าเล็กน้อย แสดงความสามารถในการปรับตัวที่ดีขึ้นกับสเตนซิลที่ขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า โดยมีอัตราการปลดปล่อยต่ำเพียง 0.7% อย่างไรก็ตาม มีความไวต่อแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางมากกว่า: เมื่อความดันเพิ่มขึ้นจาก 5.2 กก. เป็น 5.8 กก. อัตราการเชื่อมต่อบนแผ่นพิทช์ 0.3 มม. จะเพิ่มขึ้นจาก 0.03% เป็น 0.21% 8M9P/5RR ทำงานได้อย่างเสถียรบนสเตนซิลทั้งสองประเภท แต่ต้องล็อคมุมปาดน้ำไว้ที่ 60°±1°; การเบี่ยงเบนของมุมที่เกิน 1.5° จะทำให้เกิดการบัดกรีหาง ซึ่งมองข้ามได้ง่ายในการผลิตแบบผสมหลายตัวแปร