우리는 심천의 ODM 공장에서 0.4mm 피치 QFN 장치에서 3개의 JJY 무세척 솔더 페이스트의 실제 성능을 3개월 연속 추적했습니다. 그중 8MQP/5RQ 시리즈는 총 할로겐을 1500ppm 이내로 제어하고 T4 등급 0307 합금 분말을 사용하여 리플로우 후 패드 가장자리 위 0.12mm의 솔더 클라이밍 높이를 달성했으며 솔더 클라이밍 범위는 100%에 가깝습니다. 그러나 ROL1 등급은 일부 고밀도 BGA 바닥에 약간의 흰색 필름 잔류물을 발생시켜 공극률을 8.2% 미만으로 낮추기 위해 질소 보호가 필요했습니다. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 00507BN 초미세 합금 분말과 함께 할로겐을 100~200ppm ROL0 수준으로 더욱 감소시켜 태블릿 마더보드에서 투명하고 잔류물 없는 성능을 달성하고 85%~90%의 안정적인 QFN 솔더 상승을 달성했습니다. 그러나 스텐실 개구 정확도에 더 민감합니다. 스텐실 두께 편차가 ±0.5μm를 초과하면 인쇄 이형률이 12% 감소합니다. 제로 할로겐 REACH 준수 모델인 8M9P/5RR은 자동차 LED 조명 보드의 보이드율을 3.7%로 제어하고 밝고 부식 없는 솔더 조인트를 유지했습니다. 그러나 T3 등급 305 합금 분말은 최고 리플로우 온도 260°C에서 약간의 솔더 비드 응집을 나타냈고, 이 문제를 억제하려면 리플로우 흡수 영역을 90초로 확장해야 했으며, 이로 인해 라인 UPH가 1800에서 1620으로 직접적으로 감소했습니다.

우리는 국내 솔더 페이스트 간의 배치 안정성 차이가 주로 플럭스 휘발 곡선과 합금 분말 산화물 층의 두께라는 두 가지 변수에 반영된다는 것을 발견했습니다. 예를 들어, 동일한 T4 분말 등급의 0307 합금의 경우 8MQP/5RQ의 용매 초기 끓는점 배치 간 변동 범위는 142~149°C에 도달한 반면, 8MNTTP/5RNTT의 경우 145±1.2°C에서 안정적이었습니다. 이러한 차이로 인해 전자는 습도가 낮은 겨울 환경에서 스텐실이 막히기 쉬운 반면, 후자는 고온 여름 작업장에서 더 강한 슬럼프 방지 성능을 나타냅니다. In 또한, 8M9P/5RR에 사용된 305 분말의 표면 산화물 함량은 XPS로 측정한 결과 업계 평균보다 0.15%포인트 낮은 0.87wt%로 나타났다. 이는 질소 농도가 85%에 불과한 간단한 리플로우 오븐에서도 낮은 보이드율을 유지할 수 있는 이유를 설명하지만 빠른 솔더 점도 저하 문제도 가져옵니다. 캔 개봉 후 4시간 이내에 점도가 18% 떨어지므로 매 교대마다 새 캔으로 엄격하게 교체해야 합니다.

라인 검증 중에 우리는 무세척 솔더 페이스트와 가정용 스텐실 간의 호환성에 특별한 주의를 기울였습니다. 우리는 8MQP/5RQ가 300메시 레이저 절단 스텐실에서 99.3%의 인쇄 수율을 달성했지만 국내 전기 주조 스텐실로 전환한 후 구멍 벽 거칠기 Ra > 0.4μm로 인해 불량한 이형율이 2.1%로 증가했다는 것을 발견했습니다. In 대조인 8MNTTP/5RNTT는 플럭스 활성이 약간 낮았으며 전기성형 스텐실에 대한 더 나은 적응성을 나타냈으며 이형률은 0.7%에 불과했습니다. 그러나 스퀴지 압력에 더 민감합니다. 압력이 5.2kg에서 5.8kg으로 증가하면 0.3mm 피치 패드의 브리징 비율이 0.03%에서 0.21%로 증가했습니다. 8M9P/5RR은 두 가지 유형의 스텐실 모두에서 안정적으로 작동하지만 스퀴지 각도가 60°±1°로 고정되어야 합니다. 각도 편차가 1.5°를 초과하면 납땜 테일링이 발생하며 이는 다변수 혼합 라인 생산에서 쉽게 간과됩니다.