Kami telah melacak kinerja sebenarnya dari tiga pasta solder tanpa pembersihan JJY kami pada perangkat QFN pitch 0,4 mm di pabrik ODM di Shenzhen selama tiga bulan berturut-turut. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ, dengan total halogen dikontrol dalam 1500ppm dan menggunakan bubuk paduan 0307 tingkat T4, mencapai ketinggian pendakian solder 0,12mm di atas tepi bantalan setelah reflow, dengan cakupan pendakian solder mendekati 100%. Namun, tingkat ROL1-nya menyebabkan sedikit residu lapisan putih di bagian bawah beberapa BGA berdensitas tinggi, sehingga memerlukan perlindungan nitrogen untuk mengurangi laju kekosongan hingga di bawah 8,2%. Seri 8MNTTP/5RNTT semakin mengurangi halogen ke tingkat ROL0 100~200ppm, dipasangkan dengan bubuk paduan ultra-halus 00507BN, mencapai kinerja transparan dan bebas residu pada motherboard tablet dan solder QFN yang stabil meningkat pada 85%~90%. Namun, ini lebih sensitif terhadap akurasi bukaan stensil; ketika deviasi ketebalan stensil melebihi ±0,5μm, laju pelepasan pencetakan turun sebesar 12%. Sebagai model yang memenuhi standar REACH tanpa halogen, 8M9P/5RR mengontrol tingkat kekosongan sebesar 3,7% pada papan lampu LED otomotif dan mempertahankan sambungan solder yang terang dan bebas korosi. Namun, bubuk paduan 305 tingkat T3 menunjukkan sedikit agregasi manik solder pada suhu reflow puncak 260°C, sehingga zona rendam reflow diperpanjang hingga 90 detik untuk mengatasi masalah ini, yang secara langsung mengurangi jalur UPH dari 1800 ke 1620.

Kami menemukan bahwa perbedaan stabilitas batch antara pasta solder domestik terutama tercermin dalam dua variabel: kurva penguapan fluks dan ketebalan lapisan oksida bubuk paduan. Misalnya, untuk paduan 0307 dengan kadar bubuk T4 yang sama, rentang fluktuasi titik didih awal pelarut dari batch ke batch untuk 8MQP/5RQ mencapai 142~149°C, sedangkan untuk 8MNTTP/5RNTT stabil pada 145±1,2°C. Perbedaan ini membuat yang pertama lebih rentan terhadap penyumbatan stensil di lingkungan musim dingin dengan kelembapan rendah, sedangkan yang terakhir menunjukkan kinerja anti-kerut yang lebih kuat di bengkel musim panas bersuhu tinggi. Selain In, kandungan oksida permukaan bubuk 305 yang digunakan dalam 8M9P/5RR diukur oleh XPS sebesar 0,87% berat, 0,15 poin persentase lebih rendah dari rata-rata industri. Hal ini menjelaskan mengapa ia dapat mempertahankan laju rongga yang rendah bahkan dalam oven reflow sederhana dengan konsentrasi nitrogen hanya 85%, namun hal ini juga menimbulkan masalah pelemahan viskositas solder yang cepat: viskositas turun sebesar 18% dalam waktu 4 jam setelah kaleng dibuka, sehingga memerlukan penggantian ketat dengan kaleng baru setiap shift.

Selama verifikasi garis, kami memberikan perhatian khusus pada kompatibilitas antara pasta solder yang tidak bersih dan stensil rumah tangga. Kami menemukan bahwa 8MQP/5RQ mencapai hasil pencetakan sebesar 99,3% pada stensil potongan laser 300 mesh, namun setelah beralih ke stensil elektroform domestik, tingkat pelepasan yang buruk meningkat menjadi 2,1% karena kekasaran dinding lubang Ra > 0,4μm. Sebaliknya In, 8MNTTP/5RNTT, dengan aktivitas fluks yang sedikit lebih rendah, menunjukkan kemampuan beradaptasi yang lebih baik terhadap stensil yang dibentuk secara elektro, dengan tingkat pelepasan yang buruk hanya 0,7%. Namun, ini lebih sensitif terhadap tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet: ketika tekanan meningkat dari 5.2kg menjadi 5.8kg, tingkat bridging pada pitch pad 0.3mm melonjak dari 0.03% menjadi 0.21%. 8M9P/5RR bekerja secara stabil pada kedua jenis stensil, tetapi memerlukan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet untuk dikunci pada 60°±1°; penyimpangan sudut yang melebihi 1,5° akan menyebabkan tailing solder, yang mudah diabaikan dalam produksi jalur campuran multi-variabel.