Kami telah menjejaki prestasi sebenar tiga pes pateri tanpa bersih JJY kami pada peranti QFN pic 0.4mm di kilang ODM di Shenzhen selama tiga bulan berturut-turut. Antaranya, siri 8MQP/5RQ, dengan jumlah halogen dikawal dalam 1500ppm dan menggunakan serbuk aloi gred T4 0307, ​​mencapai ketinggian panjat pateri 0.12mm di atas tepi pad selepas aliran semula, dengan liputan panjat pateri hampir 100%. Walau bagaimanapun, gred ROL1nya menyebabkan sedikit sisa filem putih di bahagian bawah beberapa BGA berketumpatan tinggi, yang memerlukan perlindungan nitrogen untuk mengurangkan kadar lompang kepada di bawah 8.2%. Siri 8MNTTP/5RNTT mengurangkan lagi halogen kepada paras 100~200ppm ROL0, dipasangkan dengan serbuk aloi ultra-halus 00507BN, mencapai prestasi telus, bebas residu pada papan induk tablet dan pendakian pateri QFN yang stabil pada 85%~90%. Walau bagaimanapun, ia lebih sensitif kepada ketepatan apertur stensil; apabila sisihan ketebalan stensil melebihi ±0.5μm, kadar pelepasan percetakan menurun sebanyak 12%. Sebagai model yang mematuhi REACH sifar halogen, 8M9P/5RR mengawal kadar kekosongan pada 3.7% pada papan lampu LED automotif dan mengekalkan sambungan pateri yang cerah dan bebas karat. Walau bagaimanapun, serbuk aloi gred T3 305 mempamerkan sedikit pengagregatan manik pateri pada suhu pengaliran semula puncak 260°C, yang memerlukan zon rendaman aliran semula dilanjutkan kepada 90 saat untuk menyekat isu ini, yang secara langsung mengurangkan talian UPH daripada 1800 kepada 1620.

Kami mendapati bahawa perbezaan kestabilan kelompok antara pes pateri domestik terutamanya dicerminkan dalam dua pembolehubah: keluk volatilisasi fluks dan ketebalan lapisan oksida serbuk aloi. Sebagai contoh, untuk aloi 0307 gred serbuk T4 yang sama, julat turun naik kelompok ke kelompok takat didih awal pelarut untuk 8MQP/5RQ mencapai 142~149°C, manakala bagi 8MNTTP/5RNTT adalah stabil pada 145±1.2°C. Perbezaan ini menjadikan yang pertama lebih terdedah kepada stensil tersumbat dalam persekitaran musim sejuk dengan kelembapan rendah, manakala yang kedua mempamerkan prestasi anti-kemerosotan yang lebih kuat dalam bengkel musim panas bersuhu tinggi. In Selain itu, kandungan oksida permukaan serbuk 305 yang digunakan dalam 8M9P/5RR diukur oleh XPS menjadi 0.87wt%, 0.15 mata peratusan lebih rendah daripada purata industri. Ini menjelaskan mengapa ia boleh mengekalkan kadar lompang yang rendah walaupun dalam ketuhar aliran semula mudah dengan hanya 85% kepekatan nitrogen, tetapi ia juga membawa masalah pengecilan kelikatan pateri yang cepat: kelikatan menurun sebanyak 18% dalam masa 4 jam selepas membuka tin, memerlukan penggantian ketat dengan tin baharu setiap syif.

Semasa pengesahan talian, kami memberi perhatian khusus kepada keserasian antara pes pateri tidak bersih dan stensil domestik. Kami mendapati bahawa 8MQP/5RQ mencapai hasil cetakan sebanyak 99.3% pada stensil potong laser 300 mesh, tetapi selepas bertukar kepada stensil electroformed domestik, kadar pelepasan yang lemah meningkat kepada 2.1% disebabkan oleh kekasaran dinding lubang Ra > 0.4μm. In kontras, 8MNTTP/5RNTT, dengan aktiviti fluks yang lebih rendah sedikit, menunjukkan kebolehsuaian yang lebih baik kepada stensil elektroform, dengan kadar pelepasan yang lemah hanya 0.7%. Walau bagaimanapun, ia lebih sensitif kepada tekanan squeegee: apabila tekanan meningkat daripada 5.2kg kepada 5.8kg, kadar penyambungan pada pad pic 0.3mm melonjak daripada 0.03% kepada 0.21%. 8M9P/5RR dilakukan secara stabil pada kedua-dua jenis stensil, tetapi memerlukan sudut squeegee dikunci pada 60°±1°; sisihan sudut melebihi 1.5° akan menyebabkan tailing pateri, yang mudah diabaikan dalam pengeluaran garis campuran berbilang pembolehubah.