Nasubaybayan namin ang aktwal na performance ng tatlo sa aming JJY na walang malinis na Solder Paste sa 0.4mm pitch QFN device sa isang ODM factory sa Shenzhen sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan. Kabilang sa mga ito, ang 8MQP/5RQ series, na may kabuuang halogen na kinokontrol sa loob ng 1500ppm at gumagamit ng T4-grade 0307 alloy powder, ay nakamit ang solder climbing height na 0.12mm sa itaas ng pad edge pagkatapos ng reflow, na may solder climbing coverage na malapit sa 100%. Gayunpaman, ang ROL1 grade nito ay nagdulot ng bahagyang puting film na nalalabi sa ilalim ng ilang high-density na BGA, na nangangailangan ng proteksyon ng nitrogen upang bawasan ang void rate sa ibaba 8.2%. Ang serye ng 8MNTTP/5RNTT ay higit pang nagbawas ng halogen sa 100~200ppm na antas ng ROL0, ipinares sa 00507BN ultra-fine alloy powder, na nakakamit ng transparent, walang residue na pagganap sa mga motherboard ng tablet at matatag na QFN solder climbing sa 85%~90%. Gayunpaman, mas sensitibo ito sa katumpakan ng stencil aperture; kapag ang paglihis ng kapal ng stencil ay lumampas sa ±0.5μm, bumababa ng 12%. Bilang isang zero-halogen REACH-compliant na modelo, kinokontrol ng 8M9P/5RR ang void rate sa 3.7% sa automotive LED lighting boards at napanatili ang maliwanag, walang kaagnasan na solder joints. Gayunpaman, ang T3-grade 305 alloy powder nito ay nagpakita ng bahagyang solder bead aggregation sa peak reflow temperature na 260°C, na nangangailangan ng reflow soak zone na palawigin sa 90 segundo upang pigilan ang isyung ito, na direktang nagbawas sa linya ng UPH mula 1800 hanggang 1620.

Nalaman namin na ang mga pagkakaiba sa batch stability sa mga Domestic Solder Paste ay pangunahing makikita sa dalawang variable: ang Flux volatilization curve at ang kapal ng alloy powder oxide layer. Halimbawa, para sa 0307 alloy ng parehong T4 powder grade, ang batch-to-batch fluctuation range ng solvent initial boiling point para sa 8MQP/5RQ ay umabot sa 142~149°C, habang iyon para sa 8MNTTP/5RNTT ay stable sa 145±1.2°C. Dahil sa pagkakaibang ito, ang dating ay mas madaling kapitan ng pagbara ng stencil sa mga kapaligiran sa taglamig na mababa ang halumigmig, habang ang huli ay nagpapakita ng mas malakas na anti-slump na pagganap sa mga workshop sa tag-init na may mataas na temperatura. In karagdagan, ang surface oxide content ng 305 powder na ginamit sa 8M9P/5RR ay sinukat ng XPS na 0.87wt%, 0.15 percentage points na mas mababa kaysa sa average ng industriya. Ipinapaliwanag nito kung bakit maaari itong magpanatili ng mababang void rate kahit na sa isang simpleng reflow oven na may lamang 85% nitrogen concentration, ngunit nagdadala din ito ng problema ng mabilis na solder viscosity attenuation: ang lagkit ay bumaba ng 18% sa loob ng 4 na oras pagkatapos buksan ang lata, na nangangailangan ng mahigpit na pagpapalit ng bagong lata tuwing shift.

Sa panahon ng pag-verify ng linya, binigyan namin ng espesyal na pansin ang pagiging tugma sa pagitan ng walang malinis na solder paste at mga domestic stencil. Natagpuan namin na ang 8MQP/5RQ ay nakamit ang isang printing yield na 99.3% sa isang 300-mesh laser-cut stencil, ngunit pagkatapos lumipat sa isang domestic electroformed stencil, ang mahinang release rate ay tumaas sa 2.1% dahil sa kagaspangan ng butas sa dingding Ra > 0.4μm. In contrast, 8MNTTP/5RNTT, na may bahagyang mas mababang aktibidad ng flux, ay nagpakita ng mas mahusay na adaptability sa mga electroformed stencil, na may mahinang release rate na 0.7% lang. Gayunpaman, mas sensitibo ito sa pressure ng squeegee: kapag tumaas ang pressure mula 5.2kg hanggang 5.8kg, tumalon ang bridging rate sa 0.3mm pitch pad mula 0.03% hanggang 0.21%. Ang 8M9P/5RR ay gumanap nang matatag sa parehong uri ng mga stencil, ngunit nangangailangan ng anggulo ng squeegee na naka-lock sa 60°±1°; ang paglihis ng anggulo na lumampas sa 1.5° ay magdudulot ng solder tailing, na madaling makaligtaan sa multi-variable mixed-line production.