A produção de SMT de produtos eletrônicos de consumo possui requisitos rigorosos quanto à taxa de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e estabilidade térmica. A pasta de solda doméstica alcançou cobertura completa de cenários, desde embalagens de alta densidade QFN/DFN até terminais de precisão, como telefones celulares, tablets e dispositivos Bluetooth. A série 8MQP/5RQ tem uma taxa de umedecimento próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR é livre de halogênio com taxa de vazios extremamente baixa, apoiando verdadeiramente a confiança do processo para a substituição doméstica de pasta de solda para eletrônicos de consumo e pasta de solda SMT.

Com base em 20 anos de experiência prática em linhas de produção SMT, este artigo fornece uma análise aprofundada dos cenários de aplicação e desempenho do processo de 12 pastas de solda domésticas convencionais, abrangendo métricas importantes, como taxa de formação de filete de solda QNP, controle de vazios, transparência de resíduos e compatibilidade de lavagem com água. Ele se concentra na comparação do desempenho real de modelos, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MNTTP/5RNTT em cenários de alta demanda, como equipamentos de comunicação, iluminação automotiva e travas de impressão digital, fornecendo uma base de avaliação de pasta de solda acionável para seleção de pasta de solda SMT.

O desempenho prático da pasta de solda de alta atividade em atingir quase 100% de taxa de umedecimento da solda para dispositivos QFN/DFN de passo fino determina diretamente o sucesso ou o fracasso da seleção da marca de pasta de solda doméstica. Com base nos dados medidos da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série Jia Jinyuan LFP-JJY, este artigo compara as diferenças na transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e distribuição de tamanho de partícula de pó de liga entre modelos incluindo 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS e 8MNTTP/5RNTT no processo de pasta de solda de solda por refluxo, fornecendo uma solução de substituição de pasta de solda doméstica diretamente aplicável para linhas de produção SMT.

A má umectação da solda nas pastilhas geralmente resulta de atividade insuficiente da pasta de solda, distribuição irracional do tamanho das partículas do pó de liga ou resíduo de halogênio que inibe a umectação. Esta pasta de solda doméstica, através da otimização sinérgica da finura T4 do pó de liga 0307/305, halogênio ultrabaixo ROL0 (<500ppm) e transportador à base de resina, melhora significativamente a taxa de subida da solda QFN/DFN para 70% –90%, e é uma solução econômica para substituir a pasta de solda SMT importada e alcançar uma produção em massa estável de pasta de solda com boa soldabilidade.

Respingos de pasta de solda durante a soldagem por refluxo são causados ​​principalmente por desalinhamento de impressão, design de abertura de estêncil irracional, pressão excessiva do rodo ou mudanças repentinas na viscosidade da pasta de solda. A seleção de pasta de solda anti-respingos com alta tixotropia e baixa tendência a respingos pode melhorar significativamente o problema. Pastas de solda domésticas, como JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogênio 100 ~ 200ppm) e LFP-JJY5RR-0307 (sem halogênio) oferecem desempenho estável na taxa de umedecimento da solda QFN e controle de vazios, tornando-as uma alternativa econômica às pastas de solda de refluxo importadas.

A pasta de solda com baixo teor de prata reduz significativamente os custos de material, ao mesmo tempo que garante a confiabilidade da soldagem. A seleção da pasta de solda SMT deve equilibrar a taxa de umedecimento, a taxa de vazios e as características dos resíduos. Pastas de solda domésticas, como as séries 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT, com seu pó de liga 0307/305, controle de halogênio de nível ROL0 e distribuição de pó fino T4/T5, alcançam uma substituição econômica em pacotes QFN/DFN e eletrônicos de consumo de alta precisão.

A pasta de solda SAC305 é a pasta de solda sem chumbo convencional. Seu ponto de fusão de 217°C e janela de soldagem de 235–255°C são compatíveis com a maioria dos processos de refluxo. Marcas de pasta de solda doméstica como JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 e LFP-JJY5RNTT-305 se destacam no controle de halogênio, capacidade de umedecimento e taxa de vazios, equilibrando alta atividade e baixo resíduo, e se tornaram uma alternativa confiável para embalagens QFN/DFN, eletrônicos automotivos e outros cenários.

A pasta de solda SnBi tornou-se um material chave para a soldagem de componentes sensíveis ao calor devido ao seu baixo ponto de fusão de 138–172°C. A pasta de solda doméstica alcançou a produção em massa de formulações maduras, como Sn42Bi58 e Sn64Bi35Ag1 no campo de pasta de solda de baixa temperatura. As séries JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 e LFP-JJY5RW1A-4258 verificaram a estabilidade do processo em termos de capacidade de impressão, molhabilidade e baixa taxa de vazios em cenários como telas LED transparentes, lâmpadas de fio de cobre e dissipadores de calor de alumínio niquelado.

Este artigo resume 12 séries principais de pasta de solda doméstica, cobrindo os requisitos de cenário completo da pasta de solda para solda SMT, incluindo alta taxa de subida de solda para QFN/DFN, baixo vazio para lâmpadas automotivas, compatibilidade de distribuição de laser, soldagem de aço inoxidável e alumínio e embalagem de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise das diferenças práticas da série JiaJinYuan LFP-JJY no controle de halogênio, distribuição de tamanho de partícula de pó de liga e seleção de tamanho de partícula T3-T7, fornecendo base de parâmetros em nível de linha de produção para seleção de pasta de solda de chip.

Enfrentando os pontos problemáticos práticos da pasta de solda importada, como longos ciclos de entrega, altos custos e resposta lenta do suporte técnico, a pasta de solda doméstica alcançou cobertura completa do cenário, desde alta taxa de subida de solda em QFN/DFN, baixa anulação de halogênio zero, compatibilidade de distribuição de laser até lavabilidade com água. A pasta de solda SMT da série LFP-JJY, através de sistemas de pó de liga 0307/305/T4-T4 e controle de halogênio de nível ROL0, tornou-se uma alternativa confiável à pasta de solda importada.

In resposta aos rigorosos requisitos das linhas de produção SMT para pasta de solda armazenada de forma estável, este artigo, com base no desempenho medido da pasta de solda doméstica JiaJinYuan, concentra-se em recomendar três pastas de solda de alta temperatura sem halogênio, sem chumbo e sem chumbo à base de colofônia de alta estabilidade: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR. Eles podem ser armazenados de forma estável a 25 ℃ por 6 meses sem separação ou estratificação de óleo, e a proporção de pó fino T4/T5 equilibra a capacidade de impressão e a capacidade de umedecimento por refluxo, tornando-os uma escolha confiável para substituir a pasta de solda SMT importada.

A pasta de solda doméstica alcançou avanços importantes no campo da pasta de solda com temperatura estabilizada. Com pó de liga 0307/305 de finura de grau T4, resíduo de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistema à base de resina, as séries JiaJinYuan LFP-JJY5RQ e 5RNTT demonstraram excelente estabilidade de recuperação de temperatura e resistência à delaminação em testes reais onde a taxa de subida da solda QFN é quase 100% e a taxa de vazios após o refluxo é inferior a 8%, tornando-os uma escolha econômica para substituir produtos importados na produção de pasta de solda SMT linhas.

A distribuição de pasta de solda, pasta de solda pontual e pasta de solda doméstica deve corresponder estritamente ao processo

As placas-mãe de comunicação têm requisitos extremamente elevados quanto à capacidade de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos e controle de halogênio. A pasta de solda da placa de comunicação da série 8MNTTP / 5RNTT lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênio, com resíduo mínimo e transparente. É compatível com pacotes de alta densidade, como QFN/DFN, e atinge desempenho de pasta de solda de alta confiabilidade quando combinado com pó ultrafino 00507BN/T5. Foi verificado em lote em placas-mãe de estações base 5G.

Para atender aos requisitos de soldagem de alta confiabilidade da eletrônica automotiva, este artigo recomenda diversas pastas de solda domésticas adequadas para condições de trabalho importantes, como escalada de solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios e zero halogênio. Abrangendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e outras séries, ele equilibra estabilidade de refluxo em alta temperatura e transparência de resíduos, fornecendo uma base de seleção para pastas de solda automotiva que podem ser introduzidas diretamente em linhas de produção para a substituição doméstica de soldas eletrônicas.

Para cenários de prototipagem de amostras de P&D, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de embalagens pequenas, abrangendo tipos como alta temperatura sem halogênio, sem chumbo, sem halogênio, lavável com água e específico para laser. Entre eles, a série 8MQP/5RQ tem uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%, e a 8M9P/5RR atinge conteúdo de halogênio de 0 PPM e uma taxa de vazios extremamente baixa, tornando-a particularmente adequada para condições de trabalho de alta demanda, como pacotes QFN/DFN e iluminação automotiva. Todos os modelos suportam embalagens pequenas de 10g/20g/50g, atendendo às três principais demandas de pasta de solda de prototipagem, pasta de solda de embalagem pequena e pasta de solda doméstica.

O volume insuficiente de pasta de solda em almofadas de baixa solda é a principal causa de defeitos de solda a frio de alta frequência nas linhas de produção SMT, resultando diretamente em umedecimento deficiente da junta de solda, aumento da taxa de vazios e falha nos testes de impulso. Quando a pasta de solda JiaJinYuan é impressa através de um estêncil de 0,12 mm de espessura, se a pressão do rodo estiver abaixo de 4,5 kg e a velocidade exceder 40 mm/s, é extremamente provável que o volume de solda descontínuo se forme nas bordas das almofadas QFN com passo de 0,3 mm, exigindo ajuste simultâneo da velocidade de liberação e nivelamento do suporte do PCB.

500g de pasta de solda enlatada equilibra a frequência de troca de material e o controle de resíduos nas linhas de produção SMT. As múltiplas séries de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan cobrem cenários como escalada de solda QFN, baixo vazio em lâmpadas automotivas e aplicações de comunicação de alta precisão. Seus modelos, incluindo 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR, destacam-se na distribuição de tamanho de partícula de pó de liga T3-T5, conteúdo de halogênio variando de 100 ~ 200 PPM a 0 PPM e transparência de resíduos, tornando-os uma alternativa econômica às pastas de solda SMT importadas.

Para atender aos rigorosos requisitos das linhas de produção SMT para pasta de solda com viscosidade estável, várias pastas de solda domésticas são recomendadas, abrangendo tipos como alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, sem halogênio, lavável com água e específico para laser. Entre elas, as séries 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT se destacam em termos de taxa de subida de solda QFN, transparência de resíduos e controle de halogênio, tornando-as pastas de solda SMT preferidas que equilibram estabilidade de viscosidade e adaptabilidade de processo.

Para atender aos requisitos rigorosos em soldagem de PCB de alta densidade, como passo fino, alta taxa de subida de solda e baixa taxa de vazios, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de alta temperatura, sem halogênio e sem chumbo, compatíveis com pastas de solda de pó fino de grau T3/T4/T5, cobrindo cenários de alta atividade para QFN/DFN, posicionamento preciso em comunicações e eletrônicos de consumo, gerenciamento térmico de baixo vazio para lâmpadas automotivas e modelos especiais para distribuição de laser. Todos os produtos usam pós de liga 0307/305 com ponto de fusão medido de 217–227°C, equilibrando capacidade de impressão, molhabilidade e transparência de resíduos.