Desde o ano passado, a linha de produção vem realizando verificação em lote da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RQ-0307. Verificou-se que após a impressão em embalagens QFN com passo de 0,4 mm, a taxa de umedecimento da solda permanece estável acima de 95%. Enquanto isso, o resíduo pós-reFluxo é transparente e não requer limpeza adicional. Em comparação com uma pasta de solda importada do Japão usada anteriormente sob o mesmo design de abertura do estêncil, a taxa de umedecimento é melhorada em aproximadamente 8 pontos percentuais e a vida útil do rodo é estendida em cerca de 12%. A causa raiz está no pó da liga 0307 de grau T4, que possui uma distribuição de tamanho de partícula mais concentrada e a atividade de liberação do transportador de fluxo de colofônia de maneira mais controlada.

Para atender aos rigorosos requisitos de taxa de vazios de placas de iluminação automotiva, a pasta de solda de alta temperatura sem halogênio LFP-JJY5RR-0307 e sem chumbo em conformidade com REACH tem uma taxa de vazios de junta de solda medida abaixo de 1,8% a uma temperatura de pico de 245°C. Quando combinado com refluxo protegido com nitrogênio, a taxa de vazios pode ser reduzida para 1,2%. Sob o mesmo perfil de refluxo, os concorrentes importados comparáveis ​​apresentam flutuações de vazios que variam entre 2,1% e 2,9%. Essa diferença decorre principalmente de seu controle de halogênio de grau ROL0 e gradiente otimizado de volatilização de fluxo, que permite uma desgaseificação mais suficiente da pasta de solda perto da temperatura liquidus.

Ao fabricar placas-mãe com bloqueio de impressão digital, foram encontradas juntas de solda fria causadas por conectores BTB oxidados. Após mudar para o LFP-JJY5RNTT-305, o problema foi completamente resolvido. Este modelo contém pó de liga 00507B2N e um teor de halogênio ainda menor, de 100 PPM. Ativa reações interfaciais durante o estágio de pré-aquecimento a 160°C, completando o umedecimento e espalhamento aproximadamente 12 segundos antes das pastas de solda 305 convencionais. A observação microscópica revela uma continuidade significativamente melhorada das bordas das juntas de solda, e o rendimento da primeira passagem dos testes ICT aumentou de 92,3% para 99,1%.

A soldagem de substratos de alumínio com dissipação de calor de LED depende há muito tempo de pastas de solda importadas de baixa temperatura. No entanto, o LFP-JJY2R-64351 atinge um desempenho de umedecimento equivalente a uma temperatura máxima de 195°C. A liga Sn64Bi35Ag1 tem um ponto de fusão inicial de apenas 151°C. Combinado com pó de grau T3, a taxa de liberação de impressão é melhorada para 99,6%. Além disso, a frequência de limpeza do estêncil foi reduzida de 5 placas para 12 placas. O feedback da linha de produção indica que sua tixotropia corresponde melhor à curva de resposta da pressão do rodo das impressoras domésticas totalmente automáticas.

In cenários de distribuição de jato de laser, pastas de solda importadas específicas para laser eram anteriormente obrigatórias. No entanto, o LFP-JJY5RLJ-305 não apresenta bolas de solda ou respingos sob um laser de fibra de 30W. O pó 305 de grau T6 melhora a consistência de fusão, com o valor CV do volume de distribuição controlado dentro de ±2,3%. Os dados medidos diferem apenas 0,4 pontos percentuais de um determinado material importado pela Alemanha, enquanto o custo por quilograma é reduzido em 37%. Ele também suporta comutação de modo duplo entre válvulas pneumáticas e válvulas de parafuso.

Para linhas de processo de lavagem com água, havia anteriormente preocupações sobre a limpeza insuficiente das pastas de solda domésticas. Após 60 segundos de pulverização de água pura a 55°C, o nível de contaminação iônica do LFP-JJY5RW1-0307 é <0,78μg/cm² NaCl, atendendo ao padrão IPC-J-STD-001E Classe 2. Atinge o padrão 15 segundos mais rápido do que uma certa pasta de solda lavável com água de Taiwan. A chave é que a janela de temperatura de decomposição de seu fluxo solúvel em água tipo ORH1 tem um maior grau de correspondência com a velocidade do transportador da máquina de limpeza.