Desde el año pasado, la línea de producción ha estado realizando la verificación por lotes de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo LFP-JJY5RQ-0307. Se ha descubierto que después de imprimir en paquetes QFN con un paso de 0,4 mm, su tasa de humectación de la soldadura se mantiene estable por encima del 95%. Mientras tanto, el residuo posterior Al reflujo es transparente y no requiere limpieza adicional. En comparación con una soldadura en pasta importada japonesa utilizada anteriormente con el mismo diseño de apertura de plantilla, la tasa de humectación mejora en aproximadamente 8 puntos porcentuales y la vida útil de la escobilla de goma se extiende en aproximadamente un 12 %. La causa principal radica en que su polvo de aleación 0307 de grado T4 tiene una distribución de tamaño de partícula más concentrada y la actividad de liberación del portador de flujo de colofonia de una manera más controlada.

Para cumplir con los estrictos requisitos de tasa de vacíos de los tableros de iluminación para automóviles, la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo que cumple con REACH tiene una tasa de vacíos de junta de soldadura medida por debajo del 1,8 % a una temperatura máxima de 245 °C. Cuando se combina con reflujo protegido con nitrógeno, la tasa de vacío se puede reducir Al 1,2%. Bajo el mismo perfil de reflujo, los competidores importados comparables exhiben fluctuaciones nulas que oscilan entre el 2,1% y el 2,9%. Esta diferencia se debe principalmente a su control de halógenos de grado ROL0 y su gradiente de volatilización de flujo optimizado, que permite una desgasificación más suficiente de la soldadura en pasta cerca de la temperatura del líquido.

Al fabricar placas base con bloqueo de huellas dactilares, se encontraron juntas de soldadura en frío causadas por almohadillas de conector BTB oxidadas. Después de cambiar Al LFP-JJY5RNTT-305, el problema se resolvió por completo. Este modelo contiene polvo de aleación 00507B2N y un contenido de halógeno aún menor de 100 PPM. Activa reacciones interfaciales durante la etapa de precalentamiento a 160 °C, completando la humectación y distribución aproximadamente 12 segundos antes que las soldaduras en pasta 305 convencionales. La observación microscópica revela una continuidad de los bordes significativamente mejorada de las uniones de soldadura, y el rendimiento del primer paso de las pruebas de TIC aumentó del 92,3% Al 99,1%.

La soldadura de sustratos de aluminio LED que disipan calor se ha basado durante mucho tiempo en pastas de soldadura importadas de baja temperatura. Sin embargo, el LFP-JJY2R-64351 logra un rendimiento de humectación equivalente a una temperatura máxima de 195 °C. La aleación Sn64Bi35Ag1 tiene un punto de inicio de fusión de sólo 151°C. Combinado con polvo de grado T3, la tasa de liberación de impresión mejora Al 99,6%. Además, la frecuencia de limpieza de la plantilla se ha reducido de cada 5 tableros a cada 12 tableros. Los comentarios de la línea de producción indican que su tixotropía coincide mejor con la curva de respuesta de presión de la escobilla de goma de las impresoras domésticas totalmente automáticas.

In En escenarios de dispensación de chorro láser, anteriormente eran obligatorias las pastas de soldadura importadas específicas para láser. Sin embargo, el LFP-JJY5RLJ-305 no presenta bolas de soldadura Ni salpicaduras bajo un láser de fibra de 30 W. El polvo 305 de grado T6 mejora la consistencia de la fusión, con el valor CV del volumen de dispensación controlado dentro de ±2,3%. Los datos medidos difieren sólo en 0,4 puntos porcentuales de un determinado material importado de Alemania, mientras que el coste por kilogramo se reduce en un 37%. También admite conmutación de modo dual entre válvulas neumáticas y válvulas de tornillo.

Para las líneas de proceso de lavado con agua, anteriormente existían preocupaciones sobre la limpieza insuficiente de las soldaduras en pasta domésticas. Después de 60 segundos de pulverización de agua pura a 55 °C, el nivel de contaminación iónica del LFP-JJY5RW1-0307 es <0,78 μg/cm² NaCl, cumpliendo con el estándar IPC-J-STD-001E Clase 2. Alcanza el estándar 15 segundos más rápido que cierta soldadura en pasta taiwanesa lavable con agua. La clave es que la ventana de temperatura de descomposición de su fundente soluble en agua tipo ORH1 tiene un mayor grado de coincidencia con la velocidad del transportador de la máquina de limpieza.