Mula noong nakaraang taon, ang production line ay nagsasagawa ng batch verification ng LFP-JJY5RQ-0307 halogen-free at lead-free na high-temperature Solder Paste. Napag-alaman na pagkatapos mag-print sa mga pakete ng QFN na may 0.4mm pitch, ang solder wetting rate nito ay nananatiling stably sa itaas ng 95%. Samantala, ang post-reflow residue ay transparent at hindi nangangailangan ng karagdagang paglilinis. Kung ikukumpara sa isang dating ginamit na Japanese na imported na solder paste sa ilalim ng parehong stencil na disenyo ng aperture, ang rate ng pag-basa ay napabuti ng humigit-kumulang 8 puntos na porsyento, at ang buhay ng squeegee ay pinalawig ng humigit-kumulang 12%. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa T4-grade 0307 alloy powder nito na may mas konsentrado na pamamahagi ng laki ng particle at ang aktibidad sa pagpapalabas ng rosin Flux carrier sa mas kontroladong paraan.

Para matugunan ang mahigpit na void rate na kinakailangan ng mga automotive lighting boards, ang LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen at REACH-compliant na lead-free high-temperature solder paste ay may sinusukat na solder joint void rate na mas mababa sa 1.8% sa peak temperature na 245°C. Kapag isinama sa nitrogen-protected reflow, ang void rate ay maaaring bawasan sa 1.2%. Sa ilalim ng parehong profile ng reflow, ang mga maihahambing na na-import na mga kakumpitensya ay nagpapakita ng walang bisang pagbabago-bago mula 2.1% hanggang 2.9%. Ang pagkakaibang ito ay pangunahing nagmumula sa ROL0-grade halogen control nito at na-optimize na flux volatilization gradient, na nagbibigay-daan sa mas sapat na degassing ng solder paste malapit sa liquidus temperature.

Kapag gumagawa ng mga motherboard ng fingerprint lock, ang mga cold solder joints na dulot ng oxidized na BTB connector pad ay nakatagpo. Pagkatapos lumipat sa LFP-JJY5RNTT-305, ganap na nalutas ang isyu. Ang modelong ito ay naglalaman ng 00507B2N alloy powder at isang mas mababang halogen content na 100ppm. Ina-activate nito ang mga interfacial na reaksyon sa panahon ng 160°C preheating stage, kumpletuhin ang pagbabasa at kumakalat nang humigit-kumulang 12 segundo nang mas maaga kaysa sa conventional 305 solder pastes. Ang mikroskopikong pagmamasid ay nagpapakita ng makabuluhang pinabuting pagpapatuloy ng gilid ng mga solder joints, at ang first-pass yield ng ICT testing ay tumaas mula 92.3% hanggang 99.1%.

Ang paghihinang ng LED heat-dissipating aluminum substrates ay matagal nang umaasa sa mga imported na low-temperature solder pastes. Gayunpaman, ang LFP-JJY2R-64351 ay nakakamit ng katumbas na pagganap ng basa sa isang peak na temperatura na 195°C. Ang Sn64Bi35Ag1 na haluang metal ay may simula ng pagkatunaw na 151°C lamang. Pinagsama sa T3-grade powder, ang pag-print release rate ay pinabuting sa 99.6%. Higit pa rito, ang dalas ng paglilinis ng stencil ay nabawasan mula sa bawat 5 boards sa bawat 12 boards. Ang feedback sa production line ay nagpapahiwatig na ang thixotropy nito ay mas mahusay na tumutugma sa squeegee pressure response curve ng mga domestic na ganap na awtomatikong printer.

In laser jet dispensing scenario, imported na laser-specific solder pastes ay dati nang ipinag-uutos. Gayunpaman, ang LFP-JJY5RLJ-305 ay hindi nagpapakita ng solder ball o splashing sa ilalim ng 30W fiber laser. Pinahuhusay ng T6-grade 305 na pulbos ang pagkakapare-pareho ng pagkatunaw, na ang halaga ng dispensing volume ng CV ay kinokontrol sa loob ng ±2.3%. Ang sinusukat na data ay nag-iiba lamang ng 0.4 na porsyentong puntos mula sa isang partikular na materyal na na-import ng Aleman, habang ang gastos sa bawat kilo ay nababawasan ng 37%. Sinusuportahan din nito ang dual-mode switching sa pagitan ng mga pneumatic valve at screw valve.

Para sa mga linya ng proseso ng paghuhugas ng tubig, dati ay may mga alalahanin tungkol sa hindi sapat na paglilinis ng mga Domestic Solder Paste. Pagkatapos ng 60 segundo ng purong tubig na pag-spray sa 55°C, ang antas ng ionic na kontaminasyon ng LFP-JJY5RW1-0307 ay <0.78μg/cm² NaCl, na nakakatugon sa pamantayan ng IPC-J-STD-001E Class 2. Naabot nito ang karaniwang 15 segundo nang mas mabilis kaysa sa isang Taiwanese water-washable solder paste. Ang susi ay ang window ng temperatura ng decomposition ng ORH1-type na water-soluble flux nito ay may mas mataas na antas ng pagtutugma sa bilis ng conveyor ng makina ng paglilinis.