Sejak tahun lalu, lini produksi telah melakukan verifikasi batch pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah LFP-JJY5RQ-0307. Telah ditemukan bahwa setelah mencetak pada paket QFN dengan pitch 0,4 mm, tingkat pembasahan soldernya tetap stabil di atas 95%. Sementara itu, residu pasca-reflow bersifat transparan dan tidak memerlukan pembersihan tambahan. Dibandingkan dengan pasta solder impor Jepang yang digunakan sebelumnya dengan desain bukaan stensil yang sama, laju pembasahan ditingkatkan sekitar 8 poin persentase, dan masa pakai alat pembersih yg terbuat dr karet diperpanjang sekitar 12%. Akar penyebabnya terletak pada bubuk paduan kelas T4 0307 yang memiliki distribusi ukuran partikel lebih terkonsentrasi dan aktivitas pelepasan pembawa fluks rosin dengan cara yang lebih terkontrol.

Untuk memenuhi persyaratan tingkat kekosongan yang ketat pada papan penerangan otomotif, pasta solder suhu tinggi bebas timah dan bebas timah LFP-JJY5RR-0307 LFP-JJY5RR-0307 memiliki tingkat kekosongan sambungan solder yang terukur di bawah 1,8% pada suhu puncak 245°C. Bila dikombinasikan dengan reflow yang dilindungi nitrogen, laju kekosongan dapat dikurangi hingga 1,2%. Dengan profil reflow yang sama, pesaing impor yang sebanding menunjukkan fluktuasi yang tidak berarti, berkisar antara 2,1% hingga 2,9%. Perbedaan ini terutama berasal dari kontrol halogen tingkat ROL0 dan gradien volatilisasi fluks yang dioptimalkan, yang memungkinkan degassing pasta solder yang lebih memadai mendekati suhu likuid.

Saat memproduksi motherboard kunci sidik jari, ditemukan sambungan solder dingin yang disebabkan oleh bantalan konektor BTB yang teroksidasi. Setelah beralih ke LFP-JJY5RNTT-305, masalah tersebut teratasi sepenuhnya. Model ini mengandung bubuk paduan 00507B2N dan kandungan halogen yang lebih rendah lagi yaitu 100ppm. Ini mengaktifkan reaksi antarmuka selama tahap pemanasan awal 160°C, menyelesaikan pembasahan dan penyebaran sekitar 12 detik lebih awal dibandingkan pasta solder 305 konvensional. Pengamatan mikroskopis menunjukkan peningkatan kontinuitas tepi sambungan solder secara signifikan, dan hasil pengujian ICT tingkat pertama meningkat dari 92,3% menjadi 99,1%.

Penyolderan substrat aluminium penghilang panas LED telah lama mengandalkan pasta solder suhu rendah yang diimpor. Namun, LFP-JJY2R-64351 mencapai kinerja pembasahan yang setara pada suhu puncak 195°C. Paduan Sn64Bi35Ag1 memiliki titik leleh awal hanya 151°C. Dikombinasikan dengan bubuk tingkat T3, tingkat pelepasan pencetakan ditingkatkan menjadi 99,6%. Selain itu, frekuensi pembersihan stensil telah dikurangi dari setiap 5 papan menjadi setiap 12 papan. Umpan balik lini produksi menunjukkan bahwa tiksotropinya lebih cocok dengan kurva respons tekanan alat pembersih karet pada printer otomatis penuh domestik.

In skenario pengeluaran jet laser, pasta solder khusus laser yang diimpor sebelumnya diwajibkan. Namun, LFP-JJY5RLJ-305 tidak menunjukkan bola solder atau percikan di bawah laser serat 30W. Bubuk 305 tingkat T6 meningkatkan konsistensi leleh, dengan nilai CV volume penyaluran dikontrol dalam ±2,3%. Data yang diukur hanya berbeda 0,4 poin persentase dari bahan impor Jerman tertentu, sementara biaya per kilogram berkurang sebesar 37%. Ini juga mendukung peralihan mode ganda antara katup pneumatik dan katup sekrup.

Untuk jalur proses pencucian air, sebelumnya terdapat kekhawatiran mengenai kurangnya pembersihan pasta solder domestik. Setelah 60 detik penyemprotan air murni pada suhu 55°C, tingkat kontaminasi ionik LFP-JJY5RW1-0307 adalah <0,78μg/cm² NaCl, memenuhi standar IPC-J-STD-001E Kelas 2. Ini mencapai standar 15 detik lebih cepat daripada pasta solder Taiwan yang dapat dicuci dengan air. Kuncinya adalah jendela suhu penguraian fluks yang larut dalam air tipe ORH1 memiliki tingkat kesesuaian yang lebih tinggi dengan kecepatan konveyor mesin pembersih.