작년부터 생산 라인에서는 LFP-JJY5RQ-0307 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트에 대한 일괄 검증을 수행해 왔습니다. 0.4mm 피치의 QFN 패키지에 인쇄한 후 솔더 젖음률이 95% 이상으로 안정적으로 유지되는 것으로 나타났습니다. 한편, 리플로우 후 잔여물은 투명하며 추가 청소가 필요하지 않습니다. 동일한 스텐실 개구 설계 하에서 이전에 사용된 일본산 수입 솔더 페이스트와 비교하면 젖음률은 약 8% 향상되고 스퀴지 수명은 약 12% 연장됩니다. 근본 원인은 보다 집중된 입자 크기 분포와 보다 제어된 방식으로 로진 플럭스 캐리어 방출 활성을 갖는 T4 등급 0307 합금 분말에 있습니다.

자동차 조명 보드의 엄격한 보이드율 요구 사항을 충족하기 위해 LFP-JJY5RR-0307 무할로겐 및 REACH 준수 무연 고온 솔더 페이스트는 측정된 솔더 조인트 보이드율이 245°C의 최고 온도에서 1.8% 미만입니다. 질소 보호 리플로우와 결합하면 보이드율을 1.2%까지 줄일 수 있습니다. 동일한 리플로우 프로파일에서, 유사한 수입 경쟁업체는 2.1%에서 2.9% 범위의 보이드 변동을 나타냅니다. 이러한 차이는 주로 ROL0 등급 할로겐 제어와 최적화된 플럭스 휘발 구배에서 비롯되며, 이를 통해 액상선 온도 근처에서 솔더 페이스트의 가스 제거가 더욱 충분해집니다.

지문 잠금 마더보드를 제조할 때 산화된 BTB 커넥터 패드로 인해 차가운 ​​납땜 접합이 발생했습니다. LFP-JJY5RNTT-305로 전환한 후 문제가 완전히 해결되었습니다. 이 모델에는 00507B2N 합금 분말과 100ppm의 훨씬 낮은 할로겐 함량이 포함되어 있습니다. 이는 160°C 예열 단계에서 계면 반응을 활성화하여 기존 305 솔더 페이스트보다 약 12초 더 빨리 습윤 및 퍼짐을 완료합니다. 현미경 관찰을 통해 솔더 조인트의 가장자리 연속성이 크게 향상되었으며 ICT 테스트의 1차 통과 수율이 92.3%에서 99.1%로 증가한 것으로 나타났습니다.

LED 방열 알루미늄 기판의 납땜은 오랫동안 수입된 저온 납땜 페이스트에 의존해 왔습니다. 그러나 LFP-JJY2R-64351은 최고 온도 195°C에서 동등한 습윤 성능을 달성합니다. Sn64Bi35Ag1 합금의 개시 융점은 151°C에 불과합니다. T3급 파우더와 결합하여 인쇄 이형율을 99.6%까지 향상시켰습니다. 또한 스텐실 청소 빈도가 보드 5개마다에서 보드 12개로 감소되었습니다. 생산 라인 피드백에 따르면 요변성은 국내 완전 자동 프린터의 스퀴지 압력 반응 곡선과 더 잘 일치합니다.

In 레이저 제트 디스펜싱 시나리오에서는 이전에 수입된 레이저 전용 솔더 페이스트가 필수였습니다. 그러나 LFP-JJY5RLJ-305는 30W 파이버 레이저에서 솔더볼이나 튀는 현상이 발생하지 않습니다. T6 등급 305 분말은 디스펜싱 볼륨 CV 값을 ±2.3% 이내로 제어하여 용융 일관성을 향상시킵니다. 측정된 데이터는 특정 독일 수입 재료와 단지 0.4% 포인트 차이가 나는 반면, 킬로그램당 비용은 37% 감소합니다. 또한 공압 밸브와 스크류 밸브 간의 이중 모드 전환도 지원합니다.

수세 공정 라인의 경우 이전에는 가정용 솔더 페이스트의 세척이 충분하지 않다는 우려가 있었습니다. 55°C에서 60초간 순수 분사 후 LFP-JJY5RW1-0307의 이온 오염 수준은 <0.78μg/cm² NaCl로 IPC-J-STD-001E 클래스 2 표준을 충족합니다. 특정 대만의 물 세척 가능한 솔더 페이스트보다 15초 더 빠르게 표준에 도달합니다. 핵심은 ORH1형 수용성 플럭스의 분해 온도 창이 세척 기계의 컨베이어 속도와 일치하는 정도가 더 높다는 것입니다.