Ao selecionar a pasta de solda SAC305 para linhas de produção, é necessário avaliar simultaneamente a distribuição do tamanho das partículas do pó da liga, o conteúdo de halogênio do Fluxo e a correspondência real da abertura do estêncil. Por exemplo, nosso JJY LFP-JJY5RQ-305 usa pó de liga T4 grau 305, combinado com controle de halogênio grau ROL1 (ambos os itens <1500ppm) e pode atingir quase 100% de umedecimento na impressão QFN com passo de 0,3 mm. Contraste In, LFP-JJY5RTS-305, que também usa nominalmente 305, mas com pó T3, tem fluidez de pó ligeiramente maior, tornando-o propenso a pequenas pontes em condições de pitch fino. A pressão do rodo precisa ser reduzida em 0,2 MPa e o tempo de desmoldagem estendido em 0,3 segundos para estabilizar o rendimento.

As pastas de solda domésticas respondem de forma muito pragmática aos principais pontos problemáticos das pastas de solda sem chumbo. Por exemplo, o LFP-JJY5RR-305 atinge verdadeiramente zero halogênio (0ppm) e está em conformidade com os regulamentos REACH. Quando usadas em PCBs de lâmpadas automotivas, a taxa de vazios medida é reduzida para 8,2%, o que é 3,5 pontos percentuais menor que as pastas de solda SAC305 convencionais. Isto é atribuído à adição de uma pequena quantidade de agente complexante de ácido orgânico em sua matriz de colofônia, o que acelera a remoção do filme de óxido durante o estágio inicial de fusão a 235°C. No entanto, a desvantagem é uma janela de limpeza mais estreita. O LFP-JJY5RW1-305 lavável em água mantém o sistema de liga 305, mas usa resina solúvel em água do tipo ORH1, que atende aos padrões após 2 minutos de enxágue com água pura a 60°C pós-soldagem. No entanto, sua concentração de íons residuais é relativamente alta, por isso não é recomendado para circuitos de alta impedância, como fechaduras de impressão digital.

Os engenheiros de processo muitas vezes ignoram o impacto das flutuações do teor de oxigênio entre lotes no pó da liga nos cordões de solda. Comparando o desempenho de LFP-JJY5RNTT-305 e LFP-JJY5RNTT-0307 sob o mesmo lote de fluxo, o primeiro tem uma média de 2,1 grânulos de solda por centímetro quadrado após refluxo em atmosfera de nitrogênio, enquanto o último sobe para 3,7. A causa raiz é que o aumento do teor de cobre na liga 0307 leva a uma diminuição na tensão superficial. A concentração de oxigênio no forno deve ser reduzida de 100 PPM para menos de 50 PPM para suprimir isso. Em contraste In, o sistema 305, com apenas 0,5% de teor de cobre, tem melhor tolerância a falhas, o que é um dos principais motivos pelos quais as fábricas de placas de comunicação preferem o LFP-JJY5RNTT-305 em vez do modelo 0307.

In cenários de soldagem a laser, as vantagens do LFP-JJY5RLJ-305 tornam-se imediatamente aparentes. Ele usa pó 305 ultrafino de grau T6 combinado com um fluxo de baixa temperatura volátil, atingindo 98,7% de consistência de distribuição durante a distribuição da válvula de jato. A proporção de juntas de solda com falha térmica é 40% menor do que a das pastas de solda SAC305 comuns. No entanto, este modelo é mais sensível à temperatura e umidade ambiente. Quando UR da oficina > 65%, o desumidificador deve ser ligado com 2 horas de antecedência e o tempo de aquecimento da pasta de solda estendido para 6 horas. Caso contrário, a viscosidade aumentará mais de 15% dentro de 30 minutos após a abertura, afetando diretamente a precisão da distribuição.

Para substratos difíceis de soldar, como substratos de alumínio ou dissipadores de calor de aço inoxidável, o design da formulação do LFP-JJY5RW5-305 é muito inteligente. Ele não sacrifica a base de resistência da liga 305, mas, em vez disso, aumenta a capacidade de penetração do Al?O? filme ajustando a proporção de colofónia para amina orgânica. Os resíduos podem ser removidos enxaguando com água após a soldagem. Ao contrário de algumas pastas de solda domésticas de baixo custo que dependem do aumento do valor ácido para atacar agressivamente a camada de óxido, resultando em taxas excessivas de corrosão em materiais de alumínio. Medido após imersão deste modelo em água a 60°C por 24 horas, a superfície do substrato de alumínio não apresenta névoa branca ou corrosão, atendendo totalmente aos requisitos da IPC-J-STD-004B Classe L.