생산 라인에 SAC305 솔더 페이스트를 선택할 때 합금 분말 입자 크기 분포, 플럭스 할로겐 함량 및 실제 스텐실 애퍼처 매칭을 동시에 평가해야 합니다. 예를 들어, 당사의 JJY LFP-JJY5RQ-305는 ROL1 등급 할로겐 제어(두 항목 모두 <1500ppm)와 함께 T4 등급 305 합금 분말을 사용하며 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 거의 100% 습윤성을 달성할 수 있습니다. In 대비, 명목상 305를 사용하지만 T3 분말을 사용하는 LFP-JJY5RTS-305는 분말 유동성이 약간 높기 때문에 미세 피치 조건에서 약간의 브리징이 발생하기 쉽습니다. 수율을 안정화하려면 스퀴지 압력을 0.2MPa 감소시키고 탈형 시간을 0.3초 연장해야 합니다.

국내 솔더 페이스트는 무연 솔더 페이스트의 핵심 문제점에 매우 실용적으로 대응합니다. 예를 들어 LFP-JJY5RR-305는 진정한 제로 할로겐(0ppm)을 달성하고 REACH 규정을 준수합니다. 자동차 램프 PCB에 사용할 경우 측정된 보이드율은 8.2%로 감소하며 이는 기존 SAC305 솔더 페이스트보다 3.5% 포인트 낮습니다. 이는 로진 매트릭스에 미량의 유기산 착화제를 첨가하여 235°C의 초기 용융 단계에서 산화막 제거를 가속화하기 때문입니다. 그러나 단점은 청소 범위가 더 좁다는 것입니다. 물 세척이 가능한 LFP-JJY5RW1-305는 305 합금 시스템을 유지하지만 ORH1 유형 수용성 수지를 사용합니다. 이는 납땜 후 60°C에서 2분간 순수 세척 후 표준을 충족합니다. 그러나 잔류 이온 농도가 상대적으로 높기 때문에 지문 잠금 장치와 같은 고임피던스 회로에는 권장되지 않습니다.

공정 엔지니어는 솔더 비드에 있는 합금 분말의 배치 간 산소 함량 변동이 미치는 영향을 간과하는 경우가 많습니다. 동일한 플럭스 배치에서 LFP-JJY5RNTT-305와 LFP-JJY5RNTT-0307의 성능을 비교하면, 전자는 질소 분위기에서 리플로우한 후 제곱센티미터당 평균 2.1개의 솔더 비드를 갖는 반면, 후자는 3.7로 증가합니다. 근본 원인은 0307 합금의 구리 함량 증가로 인해 표면 장력이 감소하기 때문입니다. 이를 억제하려면 용광로 내 산소 농도를 100ppm에서 50ppm 미만으로 강화해야 합니다. In과 달리 구리 함량이 0.5%에 불과한 305 시스템은 내결함성이 더 우수합니다. 이는 통신 보드 공장에서 0307 모델보다 LFP-JJY5RNTT-305를 선호하는 주요 이유입니다.

In 레이저 용접 시나리오에서 LFP-JJY5RLJ-305의 장점은 즉시 드러납니다. 낮은 휘발성 온도 흐름과 결합된 T6 등급 초미세 305 분말을 사용하여 제트 밸브 디스펜싱 중에 98.7% 디스펜싱 일관성을 달성합니다. 열적으로 손상된 솔더 조인트의 비율은 일반 SAC305 솔더 페이스트보다 40% 낮습니다. 하지만 이 모델은 주변 온도와 습도에 더 민감합니다. 작업장 RH > 65%인 경우 제습기를 2시간 전에 켜야 하며 솔더 페이스트 예열 시간을 6시간으로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 개봉 후 30분 이내에 점도가 15% 이상 상승하여 토출 정확도에 직접적인 영향을 미칩니다.

알루미늄 기판이나 스테인레스 스틸 방열판과 같이 납땜이 어려운 기판의 경우 LFP-JJY5RW5-305의 공식 설계는 매우 영리합니다. 305 합금의 강도 기반을 희생하지 않고 대신 Al?O?의 관통 능력을 향상시킵니다. 로진과 유기 아민의 비율을 조절하여 필름을 만듭니다. 납땜 후 잔여물은 물로 헹구어 제거할 수 있습니다. 산화물 층을 공격적으로 공격하기 위해 증가하는 산가에 의존하는 일부 저가형 가정용 솔더 페이스트와는 달리 알루미늄 재료에 대한 과도한 부식 속도를 초래합니다. 이 모델을 60°C 물에 24시간 동안 담근 후 측정한 결과, 알루미늄 기판 표면에 백연이나 패임이 없어 IPC-J-STD-004B 클래스 L의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.