Kapag pumipili ng SAC305 Solder Paste para sa mga linya ng produksyon, kinakailangan na sabay-sabay na suriin ang pamamahagi ng laki ng alloy powder, Flux halogen content, at aktuwal na stencil aperture matching. Halimbawa, ang aming JJY LFP-JJY5RQ-305 ay gumagamit ng T4 grade 305 alloy powder, na ipinares sa ROL1 grade halogen control (parehong item <1500ppm), at maaaring makamit ang halos 100% na basa sa 0.3mm pitch QFN printing. In contrast, ang LFP-JJY5RTS-305, na karaniwang gumagamit din ng 305 ngunit may T3 powder, ay may bahagyang mas mataas na pagkalikido ng pulbos, na ginagawa itong madaling kapitan ng bahagyang pag-bridging sa ilalim ng mahusay na mga kondisyon ng pitch. Ang squeegee pressure ay kailangang bawasan ng 0.2MPa at ang demolding time ay pinalawig ng 0.3 segundo upang patatagin ang ani.

Ang mga Domestic Solder Paste ay tumutugon nang napakapraktikal sa mga pangunahing punto ng sakit ng mga lead-free na Solder Paste. Halimbawa, nakakamit ng LFP-JJY5RR-305 ang tunay na zero halogen (0ppm) at sumusunod sa mga regulasyon ng REACH. Kapag ginamit sa mga automotive lamp PCB, ang sinusukat na void rate ay nababawasan sa 8.2%, na 3.5 percentage points na mas mababa kaysa sa conventional SAC305 solder pastes. Nauugnay ito sa pagdaragdag ng isang bakas na dami ng organic acid complexing agent sa rosin matrix nito, na nagpapabilis sa pag-alis ng oxide film sa paunang yugto ng pagkatunaw sa 235°C. Gayunpaman, ang trade-off ay isang mas makitid na window ng paglilinis. Pinapanatili ng water-washable na LFP-JJY5RW1-305 ang 305 alloy system ngunit gumagamit ng ORH1 type na water-soluble resin, na nakakatugon sa mga pamantayan pagkatapos ng 2 minuto ng purong tubig na pagbabanlaw sa 60°C pagkatapos ng paghihinang. Gayunpaman, ang natitirang konsentrasyon ng ion nito ay medyo mataas, kaya hindi ito inirerekomenda para sa mga high-impedance circuit tulad ng mga fingerprint lock.

Madalas na hindi napapansin ng mga process engineer ang epekto ng pagbabagu-bago ng content ng batch-to-batch na oxygen sa alloy powder sa solder beads. Ang paghahambing ng pagganap ng LFP-JJY5RNTT-305 at LFP-JJY5RNTT-0307 sa ilalim ng parehong batch ng flux, ang una ay may average na 2.1 solder beads bawat square centimeter pagkatapos ng reflow sa nitrogen atmosphere, habang ang huli ay tumataas sa 3.7. Ang ugat na dahilan ay ang tumaas na nilalaman ng tanso sa 0307 na haluang metal ay humahantong sa pagbaba ng tensyon sa ibabaw. Ang konsentrasyon ng oxygen sa furnace ay dapat higpitan mula 100ppm hanggang sa ibaba 50ppm upang sugpuin ito. In contrast, ang 305 system, na may lamang 0.5% na nilalamang tanso, ay may mas mahusay na fault tolerance, na isang pangunahing dahilan kung bakit mas gusto ng mga pabrika ng communication board ang LFP-JJY5RNTT-305 kaysa sa modelong 0307.

In laser welding scenario, ang mga bentahe ng LFP-JJY5RLJ-305 ay agad na naging maliwanag. Gumagamit ito ng T6 grade ultra-fine 305 powder na ipinares sa mababang pabagu-bago ng temperatura, na nakakakuha ng 98.7% na pagkakapare-pareho ng dispensing sa panahon ng jet valve dispensing. Ang proporsyon ng thermally failed solder joints ay 40% na mas mababa kaysa sa ordinaryong SAC305 solder pastes. Gayunpaman, ang modelong ito ay mas sensitibo sa temperatura at halumigmig sa paligid. Kapag ang workshop RH > 65%, ang dehumidifier ay dapat na naka-on 2 oras nang maaga at ang solder paste warm-up time ay pinalawig sa 6 na oras. Kung hindi, ang lagkit ay tataas ng higit sa 15% sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pagbukas, na direktang makakaapekto sa katumpakan ng dispensing.

Para sa mga substrate na mahirap maghinang gaya ng mga substrate ng aluminyo o mga heat sink na hindi kinakalawang na asero, ang disenyo ng formulation ng LFP-JJY5RW5-305 ay napakatalino. Hindi nito isinakripisyo ang lakas ng pundasyon ng 305 haluang metal, ngunit sa halip ay pinahuhusay ang kakayahan sa pagtagos ng Al?O? pelikula sa pamamagitan ng pagsasaayos ng ratio ng rosin sa organic amine. Maaaring alisin ang mga nalalabi sa pamamagitan ng pagbabanlaw ng tubig pagkatapos ng paghihinang. Hindi tulad ng ilang murang Domestic Solder paste na umaasa sa pagtaas ng halaga ng acid upang agresibong atakehin ang layer ng oxide, na nagreresulta sa labis na mga rate ng kaagnasan sa mga materyales na aluminyo. Sinusukat pagkatapos ibabad ang modelong ito sa 60°C na tubig sa loob ng 24 na oras, ang ibabaw ng aluminum substrate ay walang puting fog o pitting, na ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L.