Noong aktwal na ginamit namin ang SAC305 energy storage module na panghinang sa linya ng produksyon, nalaman namin na ang Solder Paste ay maaari pa ring mapanatili ang magandang rollability pagkatapos na maiwan sa isang pare-parehong temperatura na 30°C sa loob ng 2 oras sa ilalim ng mga kondisyon ng isang stencil opening kapal na 0.12mm at isang opening ratio na 75%. Gayunpaman, kung ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH at hindi pinagana ang nitrogen protection, ang void rate ng BGA solder joints pagkatapos ng reflow ay tataas mula 8% hanggang 22%. Ipinapahiwatig nito na ang solder paste ay sobrang sensitibo sa temperatura, halumigmig at kontrol sa kapaligiran, sa halip na umasa lamang sa komposisyon ng haluang metal mismo.
Ang thixotropic index ng JJY SAC305 Solder Paste ay kinokontrol sa loob ng saklaw na 0.72±0.03. Ang halagang ito ay hindi lamang nagsisiguro na ang solder paste ay mabilis na mapupunan ang mga stencil aperture sa ilalim ng squeegee, ngunit iniiwasan din ang bridging na dulot ng pagbagsak pagkatapos ng demolding. Lalo na para sa mga dual-row na QFN-48 na naka-package na device na karaniwang ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, minsan ay nagkamali kaming na-adjust ang pressure ng squeegee mula 4.5kg hanggang 6.2kg, na humantong sa labis na solder paste extrusion, na sa huli ay nagdulot ng mga micro-shorts sa 0.15mm na espasyo sa pagitan ng mga katabing pads kaysa sa normal, at ang paulit-ulit na trabaho ay 3 beses na mas mahaba kaysa sa normal.
Para sa wire solder application ng Energy Storage Module Solder, iginigiit naming gamitin ang specification na may diameter na 0.6mm at isang rosin core na proporsyon na 2.8%. Kapag manu-manong nire-rework ang BMS sampling terminal block, kung ang preheating temperature ay mas mababa sa 280°C o ang soldering iron dwell time ay lumampas sa 3 segundo, napakadaling iangat ang PCB pad copper foil. Bukod dito, ang Flux residue ng Solder Wire ay nagsisimulang mag-corrode sa FR4 substrate pagkatapos ng 48 oras sa isang 75°C na mataas na temperatura at mataas na humidity aging test. Samakatuwid, pagkatapos ng bawat paghihinang, ang nalalabi ay dapat na ganap na alisin gamit ang 99.8% absolute ethanol na may ultrasonic cleaning machine.
JJY Ang mga Solder Bar ng SAC305 ay kailangang gamitin na may espesyal na pagkilos ng bagay na may partikular na gravity na 1.023 sa proseso ng wave soldering. Kapag ang temperatura ng solder pot ay nakatakda sa 255°C at ang bilis ng chain ay 1.1m/min, ang anggulo ng basa ng mga solder joint sa malaking lugar na copper foil heat sink ng module ng pag-iimbak ng enerhiya ay maaaring mapanatili sa loob ng 28°. Gayunpaman, kung ang silver content deviation ng solder bar ay lumampas sa ±0.03%, ang halatang slag accumulation sa nozzle ay makikita pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, na higit na makakaapekto sa consistency ng solder joint climb height.
Minsan kaming nag-imbak ng parehong batch ng JJY SAC305 solder paste sa isang 22°C na naka-air condition na kuwarto at isang pansamantalang istante sa isang 38°C na workshop ayon sa pagkakabanggit. Pagkatapos ng 72 oras, ang rate ng pagbabago ng lagkit ng una ay 4.1% lamang, habang ang sa huli ay umabot sa 19.7%. Direktang humantong ito sa hindi sapat na mga depekto sa dami ng panghinang sa 3 magkakasunod na board sa panahon ng pag-print gamit ang huli. Samakatuwid, ang solder paste para sa energy storage module solder ay dapat ipatupad ang tatlong prinsipyo ng"gamitin kaagad sa pagtanggap, pare-pareho ang temperatura na pansamantalang imbakan, at ipinag-uutos na pag-scrap 24 na oras pagkatapos ng pagbubukas", at hindi dapat palawigin ayon sa conventional material management logic.
