Cuando realmente utilizamos la soldadura del módulo de almacenamiento de energía SAC305 en la línea de producción, descubrimos que la soldadura en pasta aún podía mantener una buena capacidad de enrollado después de dejarla a una temperatura constante de 30 °C durante 2 horas en las condiciones de un espesor de apertura de la plantilla de 0,12 mm y una relación de apertura del 75 %. Sin embargo, si la humedad ambiental excede el 60 % de humedad relativa y la protección con nitrógeno no está habilitada, la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA después del reflujo aumentará del 8 % Al 22 %. Esto indica que la soldadura en pasta es extremadamente sensible Al control de la temperatura, la humedad y la atmósfera, en lugar de depender simplemente de la composición de la aleación en sí.

El índice tixotrópico de la soldadura en pasta JJY SAC305 se controla dentro del rango de 0,72±0,03. Este valor no sólo garantiza que la soldadura en pasta pueda llenar rápidamente las aberturas de la plantilla debajo de la espátula, sino que también evita los puentes causados ​​por el colapso después del desmolde. Especialmente para los dispositivos empaquetados QFN-48 de doble fila comúnmente utilizados en módulos de almacenamiento de energía, una vez ajustamos por error la presión de la escobilla de goma de 4,5 kg a 6,2 kg, lo que provocó una extrusión excesiva de la pasta de soldadura y, en última instancia, provocó microcortocircuitos en el espacio de 0,15 mm entre las almohadillas adyacentes, y el tiempo de retrabajo fue 3 veces más largo de lo normal.

Para la aplicación de soldadura de alambre del módulo de almacenamiento de energía, insistimos en utilizar la especificación con un diámetro de 0,6 mm y una proporción de núcleo de colofonia del 2,8 %. Al reelaborar manualmente el bloque de terminales de muestreo BMS, si la temperatura de precalentamiento es inferior a 280 °C o el tiempo de permanencia del soldador excede los 3 segundos, es extremadamente fácil hacer que la lámina de cobre de la almohadilla de PCB se levante. Además, el residuo de fundente del alambre de soldadura comienza a corroer el sustrato FR4 después de 48 horas en una prueba de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad de 75°C. Por lo tanto, después de cada soldadura, los residuos deben eliminarse completamente utilizando etanol absoluto Al 99,8% con una máquina de limpieza por ultrasonidos.

JJY Las barras de soldadura SAC305 deben usarse con un fundente especial con una gravedad específica de 1,023 en el proceso de soldadura por ola. Cuando la temperatura del crisol se establece en 255 °C y la velocidad de la cadena es de 1,1 m/min, el ángulo de humectación de las uniones de soldadura en el disipador de calor de lámina de cobre de gran superficie del módulo de almacenamiento de energía se puede mantener de manera estable dentro de los 28 °. Sin embargo, si la desviación del contenido de plata de la barra de soldadura excede ±0,03%, se observará una acumulación evidente de escoria en la boquilla después de 8 horas de funcionamiento continuo, lo que afectará aún más la consistencia de la altura de ascenso de la junta de soldadura.

Una vez almacenamos el mismo lote de soldadura en pasta JJY SAC305 en una habitación con aire acondicionado a 22 °C y en un estante temporal en un taller a 38 °C, respectivamente. Después de 72 horas, la tasa de cambio de viscosidad del primero fue sólo del 4,1%, mientras que la del segundo alcanzó el 19,7%. Esto provocó directamente defectos de volumen de soldadura insuficiente en 3 placas consecutivas durante la impresión con esta última. Por lo tanto, la soldadura en pasta para el módulo de almacenamiento de energía debe implementar los tres principios de"uso inmediatamente después de la recepción, almacenamiento temporal a temperatura constante y desguace obligatorio 24 horas después de la apertura", y no debe extenderse de acuerdo con la lógica convencional de gestión de materiales.