Ketika kami benar-benar menggunakan solder modul penyimpanan energi SAC305 di jalur produksi, kami menemukan bahwa pasta solder masih dapat mempertahankan kemampuan rollability yang baik setelah dibiarkan pada suhu konstan 30°C selama 2 jam dalam kondisi ketebalan bukaan stensil 0,12 mm dan rasio bukaan 75%. Namun, jika kelembapan sekitar melebihi 60%RH dan perlindungan nitrogen tidak diaktifkan, tingkat kekosongan sambungan solder BGA setelah reflow akan melonjak dari 8% menjadi 22%. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder sangat sensitif terhadap kontrol suhu, kelembapan, dan atmosfer, dibandingkan hanya mengandalkan komposisi paduan itu sendiri.

Indeks tiksotropik pasta solder JJY SAC305 dikontrol dalam kisaran 0,72±0,03. Nilai ini tidak hanya memastikan bahwa pasta solder dapat dengan cepat mengisi lubang stensil di bawah alat pembersih yg terbuat dr karet, tetapi juga menghindari jembatan yang disebabkan oleh keruntuhan setelah pembongkaran. Khusus untuk perangkat paket QFN-48 baris ganda yang biasa digunakan dalam modul penyimpanan energi, kami pernah secara keliru menyesuaikan tekanan alat pembersih karet dari 4,5kg menjadi 6,2kg, yang menyebabkan ekstrusi pasta solder berlebihan, yang pada akhirnya menyebabkan arus pendek mikro pada jarak 0,15mm antara bantalan yang berdekatan, dan waktu pengerjaan ulang 3 kali lebih lama dari biasanya.

Untuk aplikasi solder kawat solder modul penyimpanan energi, kami bersikeras menggunakan spesifikasi dengan diameter 0,6 mm dan proporsi inti damar 2,8%. Saat mengerjakan ulang blok terminal pengambilan sampel BMS secara manual, jika suhu pemanasan awal lebih rendah dari 280°C atau waktu tunggu besi solder melebihi 3 detik, sangat mudah menyebabkan foil tembaga bantalan PCB terangkat. Selain itu, residu fluks kawat solder mulai menimbulkan korosi pada substrat FR4 setelah 48 jam dalam uji penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi 75°C. Oleh karena itu, setelah setiap penyolderan, residu harus dihilangkan seluruhnya menggunakan etanol absolut 99,8% dengan mesin pembersih ultrasonik.

JJY Batang solder SAC305 perlu digunakan dengan fluks khusus dengan berat jenis 1,023 dalam proses penyolderan gelombang. Ketika suhu pot solder diatur ke 255°C dan kecepatan rantai 1,1m/mnt, sudut pembasahan sambungan solder pada heatsink foil tembaga area besar dari modul penyimpanan energi dapat dijaga secara stabil dalam 28°. Namun, jika penyimpangan kandungan perak pada batang solder melebihi ±0,03%, akumulasi terak yang jelas pada nosel akan terlihat setelah 8 jam pengoperasian terus menerus, yang selanjutnya akan mempengaruhi konsistensi ketinggian pendakian sambungan solder.

Kami pernah menyimpan pasta solder JJY SAC305 dalam jumlah yang sama di ruangan ber-AC bersuhu 22°C dan rak sementara di bengkel bersuhu 38°C. Setelah 72 jam, tingkat perubahan viskositas yang pertama hanya 4,1%, sedangkan yang kedua mencapai 19,7%. Hal ini secara langsung menyebabkan cacat volume solder yang tidak mencukupi pada 3 papan berturut-turut selama pencetakan dengan papan terakhir. Oleh karena itu, pasta solder untuk solder modul penyimpanan energi harus menerapkan tiga prinsip"gunakan segera setelah diterima, penyimpanan sementara suhu konstan, dan pembuangan wajib 24 jam setelah pembukaan", dan tidak boleh diperpanjang sesuai dengan logika manajemen material konvensional.