Al seleccionar la soldadura en pasta SAC305 para las líneas de producción, es necesario evaluar simultáneamente la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación, el contenido de halógenos del fundente y la coincidencia real de la apertura de la plantilla. Por ejemplo, nuestro JJY LFP-JJY5RQ-305 utiliza polvo de aleación de grado 305 T4, combinado con control de halógeno de grado ROL1 (ambos elementos <1500 PPM) y puede lograr una humectación de casi el 100 % en impresión QFN con paso de 0,3 mm. In por el contrario, LFP-JJY5RTS-305, que nominalmente también usa 305 pero con polvo T3, tiene una fluidez de polvo ligeramente mayor, lo que lo hace propenso a formar ligeros puentes en condiciones de paso fino. Es necesario reducir la presión de la escobilla de goma en 0,2 MPa y ampliar el tiempo de desmoldeo en 0,3 segundos para estabilizar el rendimiento.

Las soldaduras en pasta domésticas responden de manera muy pragmática a los puntos débiles de las soldaduras en pasta sin plomo. Por ejemplo, LFP-JJY5RR-305 logra un verdadero cero halógeno (0 PPM) y cumple con las regulaciones REACH. Cuando se utiliza en PCB de lámparas de automóviles, la tasa de vacíos medida se reduce Al 8,2%, que es 3,5 puntos porcentuales menor que las soldaduras en pasta SAC305 convencionales. Esto se atribuye a la adición de una pequeña cantidad de agente complejante de ácido orgánico en su matriz de colofonia, que acelera la eliminación de la película de óxido durante la etapa de fusión inicial a 235°C. Sin embargo, la compensación es una ventana de limpieza más estrecha. El LFP-JJY5RW1-305 lavable con agua conserva el sistema de aleación 305 pero utiliza resina soluble en agua tipo ORH1, que cumple con los estándares después de 2 minutos de enjuague con agua pura a 60 °C después de la soldadura. Sin embargo, su concentración de iones residuales es relativamente alta, por lo que no se recomienda para circuitos de alta impedancia, como cerraduras con huellas dactilares.

Los ingenieros de procesos a menudo pasan por alto el impacto de las fluctuaciones del contenido de oxígeno de un lote a otro en el polvo de aleación sobre los cordones de soldadura. Comparando el rendimiento de LFP-JJY5RNTT-305 y LFP-JJY5RNTT-0307 bajo el mismo lote de fundente, el primero tiene un promedio de 2,1 perlas de soldadura por centímetro cuadrado después del reflujo en una atmósfera de nitrógeno, mientras que el segundo aumenta a 3,7. La causa fundamental es que el mayor contenido de cobre en la aleación 0307 conduce a una disminución de la tensión superficial. La concentración de oxígeno en el horno debe ajustarse de 100 PPM a menos de 50 PPM para suprimir esto. In Por el contrario, el sistema 305, con solo un 0,5 % de contenido de cobre, tiene una mejor tolerancia a fallos, lo cual es una razón clave por la que las fábricas de placas de comunicación prefieren el LFP-JJY5RNTT-305 Al modelo 0307.

In escenarios de soldadura láser, las ventajas del LFP-JJY5RLJ-305 se hacen evidentes de inmediato. Utiliza polvo 305 ultrafino de grado T6 combinado con un flujo de baja temperatura volátil, logrando una consistencia de dosificación del 98,7 % durante la dosificación con válvula de chorro. La proporción de uniones de soldadura con fallas térmicas es un 40% menor que la de las soldaduras en pasta SAC305 ordinarias. Sin embargo, este modelo es más sensible a la temperatura y humedad ambiente. Cuando la humedad relativa del taller > 65 %, el deshumidificador se debe encender con 2 horas de anticipación y el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura se debe extender a 6 horas. De lo contrario, la viscosidad aumentará más del 15% dentro de los 30 minutos posteriores a la apertura, lo que afectará directamente la precisión de la dosificación.

Para sustratos difíciles de soldar, como sustratos de aluminio o disipadores de calor de acero inoxidable, el diseño de formulación de LFP-JJY5RW5-305 es muy inteligente. No sacrifica la base de resistencia de la aleación 305, sino que mejora la capacidad de penetración del Al?O? película ajustando la proporción de colofonia a amina orgánica. Los residuos se pueden eliminar enjuagando con agua después de soldar. A diferencia de algunas soldaduras en pasta domésticas de bajo costo que dependen del aumento del valor ácido para atacar agresivamente la capa de óxido, lo que resulta en tasas de corrosión excesivas en los materiales de aluminio. Medido después de remojar este modelo en agua a 60°C durante 24 horas, la superficie del sustrato de aluminio no tiene niebla blanca Ni picaduras, cumpliendo plenamente con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L.