La producción SMT de electrónica de consumo tiene requisitos estrictos en cuanto a la tasa de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la estabilidad térmica. La pasta de soldadura nacional ha logrado una cobertura completa de escenarios, desde empaques de alta densidad QFN/DFN hasta terminales de precisión como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos Bluetooth. La serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la confianza del proceso para la sustitución nacional de soldadura en pasta para electrónica de consumo y soldadura en pasta SMT.

Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, este artículo proporciona un análisis en profundidad de los escenarios de aplicación y el rendimiento del proceso de 12 soldaduras en pasta domésticas convencionales, cubriendo métricas clave como la tasa de formación de filetes de soldadura QNP, el control de huecos, la transparencia de los residuos y la compatibilidad con el lavado con agua. Se centra en comparar el rendimiento en el mundo real de modelos que incluyen 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MNTTP/5RNTT en escenarios de alta demanda, como equipos de comunicación, iluminación automotriz y cerraduras de huellas dactilares, proporcionando una base de evaluación de soldadura en pasta procesable para la selección de soldadura en pasta SMT.

El rendimiento práctico de la soldadura en pasta de alta actividad para lograr una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % para dispositivos QFN/DFN de paso fino determina directamente el éxito o el fracaso de la selección de marcas de soldadura en pasta nacionales. Con base en los datos medidos de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie Jia Jinyuan LFP-JJY, este documento compara las diferencias en la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación entre los modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS y 8MNTTP/5RNTT en el proceso de soldadura en pasta de reflujo, proporcionando una solución de reemplazo de soldadura en pasta doméstica directamente aplicable para las líneas de producción SMT.

La mala humectación de la soldadura en las almohadillas a menudo se debe a una actividad insuficiente de la pasta de soldadura, a una distribución irrazonable del tamaño de las partículas del polvo de aleación o a residuos halógenos que inhiben la humectación. Esta soldadura en pasta doméstica, a través de la optimización sinérgica de la finura T4 del polvo de aleación 0307/305, ROL0 ultra bajo en halógeno (<500 PPM) y un portador a base de colofonia, mejora significativamente la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN a 70%-90%, y es una solución rentable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y lograr una producción en masa estable de soldadura en pasta con buena soldabilidad.

Las salpicaduras de pasta de soldadura durante la soldadura por reflujo se deben principalmente a una desalineación de la impresión, un diseño de apertura de plantilla irrazonable, una presión excesiva de la espátula o cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura. Seleccionar soldadura en pasta antisalpicaduras con alta tixotropía y baja tendencia a salpicaduras puede mejorar significativamente el problema. Las soldaduras en pasta nacionales como JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halógenas 100~200 PPM) y LFP-JJY5RR-0307 (libre de halógenos) ofrecen un rendimiento estable en la tasa de humectación de la soldadura QFN y el control de huecos, lo que las convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta de reflujo importadas.

La soldadura en pasta con bajo contenido de plata reduce significativamente los costos de material y Al mismo tiempo garantiza la confiabilidad de la soldadura. La selección de soldadura en pasta SMT debe equilibrar la tasa de humectación, la tasa de huecos y las características de los residuos. Las pastas de soldadura domésticas, como las series 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT, con su polvo de aleación 0307/305, control de halógenos de nivel ROL0 y distribución de polvo fino T4/T5, logran una sustitución rentable en paquetes QFN/DFN y electrónica de consumo de alta precisión.

La soldadura en pasta SAC305 es la soldadura en pasta sin plomo principal. Su punto de fusión de 217°C y su ventana de soldadura de 235–255°C son compatibles con la mayoría de los procesos de reflujo. Las marcas nacionales de pasta de soldadura como JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 y LFP-JJY5RNTT-305 se destacan en control de halógenos, capacidad de humectación y tasa de vacíos, equilibrando alta actividad y bajos residuos, y se han convertido en una alternativa confiable para empaques QFN/DFN, electrónica automotriz y otros escenarios.

La pasta de soldadura SnBi se ha convertido en un material clave para soldar componentes sensibles Al calor debido a su bajo punto de fusión de 138 a 172 ℃. La soldadura en pasta nacional ha logrado la producción en masa de formulaciones maduras como Sn42Bi58 y Sn64Bi35Ag1 en el campo de la soldadura en pasta de baja temperatura. Las series JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 y LFP-JJY5RW1A-4258 han verificado la estabilidad del proceso en imprimibilidad, humectabilidad y baja tasa de vacíos en escenarios como pantallas LED transparentes, lámparas de alambre de cobre y disipadores de calor de aluminio niquelado.

Este artículo resume 12 series de soldadura en pasta domésticas convencionales, que cubren los requisitos completos de la soldadura en pasta SMT, incluida una alta tasa de ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja anulación para lámparas automotrices, compatibilidad con dispensación láser, soldadura de acero inoxidable y aluminio, y embalaje a temperatura ultrabaja. Se centra en analizar las diferencias prácticas de la serie JiaJinYuan LFP-JJY en el control de halógenos, la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación y la selección del tamaño de las partículas T3-T7, proporcionando una base de parámetros a nivel de línea de producción para la selección de pasta de soldadura de chips.

Al enfrentar los puntos débiles prácticos de la soldadura en pasta importada, como los largos ciclos de entrega, los altos costos y la lenta respuesta de soporte técnico, la soldadura en pasta nacional ha logrado una cobertura completa del escenario, desde una alta tasa de escalada de soldadura en QFN/DFN, baja formación de huecos sin halógenos y compatibilidad con dispensación láser hasta la lavabilidad con agua. La soldadura en pasta SMT serie LFP-JJY, a través de sistemas de polvo de aleación 0307/305/T4-T4 y control de halógenos de nivel ROL0, se ha convertido en una alternativa confiable a la soldadura en pasta importada.

In en respuesta a los estrictos requisitos de las líneas de producción SMT para soldadura en pasta almacenada de manera estable, este documento, basado en el rendimiento medido de la soldadura en pasta doméstica JiaJinYuan, se centra en recomendar tres soldaduras en pasta de alta temperatura, sin halógenos, sin plomo y a base de colofonia de alta estabilidad: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR. Se pueden almacenar de manera estable a 25 ℃ durante 6 meses sin separación Ni estratificación de aceite, y la proporción de polvo fino T4/T5 equilibra la capacidad de impresión y la capacidad de humectación por reflujo, lo que los convierte en una opción confiable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada.

La soldadura en pasta doméstica ha logrado avances clave en el campo de la soldadura en pasta con temperatura estabilizada. Con polvo de aleación 0307/305 de finura de grado T4, residuo de halógeno ultra bajo de grado ROL0 y sistema a base de colofonia, las series JiaJinYuan LFP-JJY5RQ y 5RNTT han demostrado una excelente estabilidad de recuperación de temperatura y resistencia a la delaminación en pruebas reales donde la tasa de escalada de soldadura QFN es casi del 100% y la tasa de vacíos después del reflujo es inferior Al 8%, lo que los convierte en una opción rentable para reemplazar productos importados en la producción de soldadura en pasta SMT. líneas.

La dispensación de soldadura en pasta, soldadura en pasta por puntos y soldadura en pasta doméstica debe coincidir estrictamente con el proceso.

Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.

Para cumplir con los requisitos de soldadura de alta confiabilidad de la electrónica automotriz, este documento recomienda varias soldaduras en pasta domésticas adecuadas para condiciones de trabajo clave, como escalada de soldadura QFN/DFN, baja tasa de vacíos y cero halógenos. Cubriendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y otras series, equilibra la estabilidad del reflujo de alta temperatura y la transparencia de los residuos, proporcionando una base de selección para pastas de soldadura para automóviles que se pueden introducir directamente en las líneas de producción para la sustitución nacional de soldaduras electrónicas.

Para escenarios de creación de prototipos de muestras de I+D, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas en paquetes pequeños, que cubren tipos como sin halógenos, sin plomo, de alta temperatura, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellos, la serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación de soldadura cercana Al 100 %, y la 8M9P/5RR logra un contenido de halógenos de 0 PPM y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace particularmente adecuada para condiciones de trabajo de alta demanda, como paquetes QFN/DFN e iluminación automotriz. Todos los modelos admiten paquetes pequeños de 10 g/20 g/50 g, lo que satisface las tres demandas principales de creación de prototipos de soldadura en pasta, soldadura en pasta en paquetes pequeños y soldadura en pasta doméstica.

El volumen insuficiente de pasta de soldadura en los pads con poca soldadura es la causa principal de los defectos de soldadura en frío de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, lo que resulta directamente en una mala humectación de las uniones de soldadura, un aumento de la tasa de vacíos y pruebas de empuje fallidas. Cuando la pasta de soldadura JiaJinYuan se imprime a través de una plantilla de 0,12 mm de espesor, si la presión de la espátula es inferior a 4,5 kg y la velocidad excede los 40 mm/s, es muy probable que se forme un volumen de soldadura discontinuo en los bordes de las almohadillas QFN con paso de 0,3 mm, lo que requiere un ajuste simultáneo de la velocidad de liberación y la planitud del soporte de PCB.

La pasta de soldadura enlatada de 500 g equilibra la frecuencia de cambio de material y el control de desechos en las líneas de producción SMT. Las múltiples series de soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan cubren escenarios como escalada de soldadura QFN, baja anulación en lámparas automotrices y aplicaciones de comunicación de alta precisión. Sus modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR, se destacan en la distribución del tamaño de partículas de polvo de aleación T3-T5, el contenido de halógenos que oscila entre 100~200 PPM y 0 PPM y la transparencia de residuos, lo que los convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta SMT importadas.

Para cumplir con los estrictos requisitos de las líneas de producción SMT de soldadura en pasta con viscosidad estable, se recomiendan varias soldaduras en pasta domésticas, que cubren tipos como las de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellas, las series 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT se destacan en términos de velocidad de ascenso de soldadura QFN, transparencia de residuos y control de halógenos, lo que las convierte en las pastas de soldadura SMT preferidas que equilibran la estabilidad de la viscosidad y la adaptabilidad del proceso.

Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.