Las salpicaduras de pasta de soldadura durante la soldadura por reflujo rara vez son causadas por un solo factor; generalmente es el resultado combinado de una tensión desigual de la plantilla, una presión excesiva de la espátula, una caída repentina de la viscosidad local cuando la pasta se corta en el borde de la abertura de la plantilla y una violenta vaporización del flujo causada por el rápido calentamiento en la zona de reflujo. En una línea de producción de módulos automotrices en Dongguan, por ejemplo, se produjeron residuos de salpicaduras continuas alrededor de los componentes 0201 a una temperatura máxima de 245 °C cuando se utilizó soldadura en pasta de grado ROL1 con un contenido de halógeno relativamente alto. Después de cambiar a nuestro JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​la tasa de salpicaduras cayó de 8,3 defectos por cada mil placas a 0,4. Este modelo utiliza polvo de aleación 0307 con una distribución de tamaño de partículas T4 y un sistema de colofonia libre de halógenos, y exhibe una curva de caída de la viscosidad más gradual dentro de la ventana de soldadura de 235 a 255 °C.

El núcleo de la soldadura en pasta antisalpicaduras no es “sin salpicaduras” sino “salpicaduras controladas”. Esto significa que la pasta debe mantener un valor de rendimiento suficiente durante la impresión para resistir la perturbación del corte del rasero, mientras forma rápidamente un esqueleto metálico denso en la etapa inicial de reflujo para suprimir la penetración del vapor de flujo. LFP-JJY5RNTT-0307 introduce una modificación compuesta de trazas Bi/Ni y optimiza aún más la uniformidad del recubrimiento de surfactante de partículas basado en polvo de aleación 00507BN. Medido con una plantilla de malla 300 y un trazo de espátula de 1,5 mm, su recuento de partículas de salpicaduras es un 42 % menor que el de la soldadura en pasta convencional de la serie 305. Mientras tanto, su cobertura de humectación de soldadura para dispositivos QFN con un paso de 0,4 mm se mantiene estable por encima del 92 %, lo que lo hace especialmente adecuado para escenarios de ensamblaje de alta densidad, como tabletas y cerraduras de huellas dactilares.

La clave para mejorar la confiabilidad de la soldadura en pasta doméstica radica en la estabilidad del lote del polvo de aleación y su compatibilidad con el vehículo de colofonia. Después de comparar muestras de 12 proveedores, solo nuestro polvo JJY 0307T4 controla la fluctuación de D50 dentro de ±0,3 μm. Combinado con su sistema de colofonia de grado ROL0, la tasa de vacíos se puede reducir Al 3,7 % en un horno de reflujo protegido con nitrógeno. Bajo las mismas condiciones de proceso, una marca coreana alcanzó una tasa de vacío del 6,9 % con los mismos parámetros de esténcil. Esto muestra que la selección de soldadura en pasta por reflujo no puede depender únicamente del punto de fusión o de la actividad nominal; debe verificarse en un circuito cerrado con el espesor real de la plantilla, la dureza de la espátula y la velocidad de impresión de la línea de producción.

Para las líneas de producción que ya experimentan salpicaduras, se recomienda verificar primero si la frecuencia de limpieza de la plantilla es inferior a una vez cada 500 placas, si el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura es inferior a 4 horas y si la velocidad del flujo de aire de la zona de enfriamiento en el horno de reflujo supera los 1,8 m/s. El enfriamiento desigual puede alterar el frente de solidificación de las uniones soldadas y empeorar la adhesión secundaria de las salpicaduras. In En este caso, el uso de soldadura en pasta lavable con agua LFP-JJY5RW1-0307 no puede eliminar las salpicaduras por completo, pero puede reducir en gran medida la dificultad de limpieza posterior. Su estructura de polvo mixto SC07/0307 logra una tasa de eliminación de residuos del 99,1 % a una presión de pulverización de 0,25 MPa, una mejora de 11,6 puntos porcentuales con respecto a una solución de polvo T4 pura.

In escenarios de soldadura láser, se debe prestar atención Al efecto de amplificación de salpicaduras de la soldadura en pasta a baja temperatura durante la dispensación a alta velocidad. Por ejemplo, el sistema Sn42Bi58 es muy propenso a la deriva de microgotas causada por un adelgazamiento excesivo cuando la frecuencia de la válvula de chorro excede los 120 Hz. LFP-JJY5RLJB-4258 ajusta el punto de reblandecimiento de la colofonia a 68 °C y agrega espesante de nanosílice, elevando el umbral de salpicaduras a 142 Hz. Ya ha logrado 270.000 puntos de dispensación consecutivos sin repasos en una línea de producción de placas de controlador MiniLED en Suzhou. Esto muestra que la soldadura en pasta antisalpicaduras debe adaptarse Al método de dosificación específico y Al tiempo del ciclo del equipo; discutir el rendimiento sin parámetros del proceso es puramente teórico.