리플로우 솔더링 중 솔더 페이스트 스패터링은 단일 요인으로 인해 발생하는 경우가 거의 없습니다. 이는 일반적으로 불균일한 스텐실 장력, 과도한 스퀴지 압력, 스텐실 개구 가장자리에서 페이스트가 전단될 때 국부적으로 점도가 급격하게 떨어지는 현상, 리플로우 영역의 급격한 가열로 인해 발생하는 급격한 플럭스 기화 등이 결합된 결과입니다. 예를 들어 동관의 자동차 모듈 생산 라인에서는 상대적으로 할로겐 함량이 높은 ROL1 등급 솔더 페이스트를 사용할 때 최고 온도 245°C에서 0201 부품 주위에 잔류물이 연속적으로 튀는 현상이 발생했습니다. JJY LFP-JJY5RR-0307로 전환한 후 스패터율은 보드 1000개당 8.3개에서 0.4개로 감소했습니다. 이 모델은 T4 입자 크기 분포와 할로겐이 없는 로진 시스템을 갖춘 0307 합금 분말을 사용하며 235~255°C 납땜 창 내에서 보다 점진적인 점도 감소 곡선을 나타냅니다.

비산 방지 솔더 페이스트의 핵심은'비산 방지'가 아니라'비산 방지'입니다 이는 스퀴지 전단 교란을 방지하기 위해 인쇄 중에 페이스트가 충분한 수율 값을 유지하는 동시에 플럭스 증기 침투를 억제하기 위해 초기 리플로우 단계에서 조밀한 금속 골격을 빠르게 형성해야 함을 의미합니다. LFP-JJY5RNTT-0307은 미량 Bi/Ni 복합 변형을 도입하고 00507BN 합금 분말을 기반으로 하는 입자 계면활성제 코팅의 균일성을 더욱 최적화합니다. 300메시 스텐실과 1.5mm 스퀴지 스트로크에서 측정한 결과, 스패터 입자 수가 기존 305 시리즈 솔더 페이스트보다 42% 낮습니다. 한편, 0.4mm 피치의 QFN 장치에 대한 솔더 습윤 범위는 92% 이상으로 안정적으로 유지되므로 태블릿 및 지문 잠금 장치와 같은 고밀도 어셈블리 시나리오에 특히 적합합니다.

국내 솔더 페이스트의 신뢰성 향상의 핵심은 합금 분말의 배치 안정성과 로진 차량과의 호환성에 있습니다. 12개 공급업체의 샘플을 비교한 결과 당사의 JJY 0307T4 분말만이 D50 변동을 ±0.3μm 이내로 제어합니다. ROL0 등급 로진 시스템과 결합하면 질소 보호 리플로우 오븐에서 보이드율을 3.7%까지 줄일 수 있습니다. 동일한 공정 조건에서 한국 브랜드는 동일한 스텐실 매개변수로 보이드율 6.9%에 도달했습니다. 이는 리플로우 솔더 페이스트 선택이 융점이나 공칭 활동에만 의존할 수 없음을 보여줍니다. 생산 라인의 실제 스텐실 두께, 스퀴지 경도 및 인쇄 속도에 대해 폐쇄 루프에서 검증되어야 합니다.

이미 스패터링이 발생하는 생산 라인의 경우 스텐실 청소 빈도가 보드 500개당 1회 미만인지, 솔더 페이스트 예열 시간이 4시간 미만인지, 리플로우 오븐의 냉각 영역 공기 흐름 속도가 1.8m/s를 초과하는지 먼저 확인하는 것이 좋습니다. 불균일한 냉각은 솔더 조인트의 응고 전면을 방해하고 스패터의 2차 접착을 악화시킬 수 있습니다. In 이 경우 LFP-JJY5RW1-0307 수세성 솔더 페이스트를 사용하면 스패터링을 완전히 제거할 수는 없지만 후속 세척의 어려움을 크게 줄일 수 있습니다. SC07/0307 혼합 분말 구조는 0.25MPa의 분사 압력에서 99.1%의 잔류물 제거율을 달성하며, 이는 순수 T4 분말 용액에 비해 11.6% 포인트 향상된 성능입니다.

In 레이저 용접 시나리오에서는 고속 디스펜싱 중 저온 솔더 페이스트의 스패터 증폭 효과에 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어, Sn42Bi58 시스템은 제트 밸브 주파수가 120Hz를 초과할 때 과도한 전단 박화로 인해 미세 액적 드리프트가 발생하기 쉽습니다. LFP-JJY5RLJB-4258은 로진 연화점을 68°C로 조정하고 나노 실리카 증점제를 추가하여 스패터 임계값을 142Hz로 높입니다. 이미 쑤저우의 MiniLED 드라이버 보드 생산 라인에서 재작업 없이 연속 디스펜스 포인트 270,000개를 달성했습니다. 이는 비산 방지 솔더 페이스트가 특정 디스펜싱 방법 및 장비 주기 시간과 일치해야 함을 보여줍니다. 프로세스 매개변수 없이 성능을 논의하는 것은 순전히 이론적인 것입니다.