Ang Solder Paste spattering sa panahon ng Reflow Soldering ay bihirang sanhi ng isang kadahilanan; kadalasan ito ay ang pinagsamang resulta ng hindi pantay na pag-igting ng stencil, labis na presyon ng squeegee, isang biglaang pagbaba ng lokal na lagkit kapag ang paste ay ginupit sa gilid ng siwang ng stencil, at marahas na pagsingaw ng Flux na dulot ng mabilis na pag-init sa reflow zone. Sa isang automotive module production line sa Dongguan, halimbawa, ang tuluy-tuloy na spattering residue sa paligid ng 0201 na bahagi ay naganap sa isang peak temperature na 245°C kapag gumagamit ng ROL1-grade solder paste na may medyo mataas na halogen content. Pagkatapos lumipat sa aming JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​bumaba ang spatter rate mula 8.3 na depekto bawat libong board hanggang 0.4. Gumagamit ang modelong ito ng 0307 alloy powder na may T4 particle size distribution at halogen-free rosin system, at nagpapakita ng mas unti-unting viscosity decay curve sa loob ng 235–255°C soldering window.

Ang core ng anti-spattering solder paste ay hindi"walang spattering" kundi"controlled spattering." Nangangahulugan ito na ang paste ay dapat mapanatili ang isang sapat na halaga ng ani sa panahon ng pag-print upang labanan ang squeegee shear disturbance, habang mabilis na bumubuo ng isang siksik na metal skeleton sa maagang yugto ng reflow upang sugpuin ang pagpasok ng flux vapor. Ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay nagpapakilala ng trace Bi/Ni composite modification at higit na ino-optimize ang pagkakapareho ng particle surfactant coating batay sa 00507BN alloy powder. Sinusukat sa ilalim ng 300-mesh stencil at 1.5mm squeegee stroke, ang bilang ng spatter particle nito ay 42% na mas mababa kaysa sa conventional 305-series na solder paste. Samantala, ang solder wetting coverage nito para sa mga QFN device sa 0.4mm pitch ay nananatiling stably sa itaas ng 92%, na ginagawa itong mas angkop para sa mga high-density na sitwasyon ng assembly gaya ng mga tablet at fingerprint lock.

Ang susi sa pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng Domestic Solder Paste ay nakasalalay sa batch stability ng alloy powder at ang pagiging tugma nito sa rosin na sasakyan. Pagkatapos ihambing ang mga sample mula sa 12 supplier, tanging ang aming JJY 0307T4 na pulbos ang kumokontrol sa pagbabago-bago ng D50 sa loob ng ±0.3μm. Kasama ng ROL0-grade rosin system nito, ang void rate ay maaaring bawasan sa 3.7% sa isang nitrogen-protected reflow oven. Sa ilalim ng parehong mga kundisyon ng proseso, umabot ang isang Korean brand sa void rate na 6.9% na may parehong mga parameter ng stencil. Ipinapakita nito na ang pagpili ng Reflow Solder Paste ay hindi maaaring umasa lamang sa punto ng pagkatunaw o nominal na aktibidad; dapat itong ma-verify sa isang closed loop laban sa aktwal na kapal ng stencil, tigas ng squeegee, at bilis ng pag-print ng linya ng produksyon.

Para sa mga linya ng produksyon na nakakaranas na ng spattering, inirerekumenda na suriin muna kung ang dalas ng paglilinis ng stencil ay mas mababa sa isang beses bawat 500 board, kung ang oras ng pag-init ng solder paste ay mas mababa sa 4 na oras, at kung ang bilis ng airflow ng cooling-zone sa reflow oven ay lumampas sa 1.8m/s. Ang hindi pantay na paglamig ay maaaring makagambala sa solidification sa harap ng solder joints at lumala ang pangalawang pagdirikit ng spatter. In sa kasong ito, ang paggamit ng LFP-JJY5RW1-0307 water-washable solder paste ay hindi maaaring ganap na maalis ang spattering, ngunit maaari nitong lubos na mabawasan ang kasunod na kahirapan sa paglilinis. Ang SC07/0307 mixed powder structure nito ay nakakamit ng residue removal rate na 99.1% sa spray pressure na 0.25MPa, isang improvement na 11.6 percentage points sa isang purong T4 powder solution.

In laser welding scenario, dapat bigyang pansin ang spatter amplification effect ng low-temperature solder paste sa panahon ng high-speed dispensing. Halimbawa, ang sistema ng Sn42Bi58 ay lubos na madaling kapitan ng micro-droplet drift na dulot ng labis na pagnipis ng paggugupit kapag ang dalas ng jet valve ay lumampas sa 120Hz. Inaayos ng LFP-JJY5RLJB-4258 ang rosin softening point sa 68°C at nagdaragdag ng nano-silica thickener, na nagpapataas ng spatter threshold sa 142Hz. Nakamit na nito ang 270,000 magkakasunod na dispensing point nang walang rework sa isang MiniLED driver board production line sa Suzhou. Ipinapakita nito na ang anti-spattering solder paste ay dapat itugma sa partikular na paraan ng dispensing at cycle ng kagamitan; Ang pagtalakay sa pagganap nang walang mga parameter ng proseso ay puro teoretikal.