Respingos de pasta de solda durante a soldagem por reFluxo raramente são causados ​​por um único fator; geralmente é o resultado combinado de tensão irregular do estêncil, pressão excessiva do rodo, uma queda repentina de viscosidade local quando a pasta é cortada na borda da abertura do estêncil e vaporização violenta do fluxo causada pelo rápido aquecimento na zona de refluxo. Em uma linha de produção de módulos automotivos em Dongguan, por exemplo, resíduos de respingos contínuos em torno dos componentes 0201 ocorreram a uma temperatura máxima de 245°C ao usar pasta de solda de grau ROL1 com um teor de halogênio relativamente alto. Depois de mudar para nosso JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​a taxa de respingos caiu de 8,3 defeitos por mil placas para 0,4. Este modelo usa pó de liga 0307 com distribuição de tamanho de partícula T4 e um sistema de resina livre de halogênio, e exibe uma curva de decaimento de viscosidade mais gradual dentro da janela de soldagem de 235–255°C.

O núcleo da pasta de solda anti-respingos não é “sem respingos”, mas “respingos controlados”. Isto significa que a pasta deve manter um valor de rendimento suficiente durante a impressão para resistir à perturbação do cisalhamento do rodo, enquanto forma rapidamente um esqueleto metálico denso no estágio inicial de refluxo para suprimir a penetração do vapor do fluxo. LFP-JJY5RNTT-0307 introduz modificação do composto traço Bi/Ni e otimiza ainda mais a uniformidade do revestimento de surfactante de partículas com base no pó da liga 00507BN. Medido sob um estêncil de malha 300 e um curso de rodo de 1,5 mm, sua contagem de partículas de respingos é 42% menor do que a da pasta de solda convencional da série 305. Enquanto isso, sua cobertura de umedecimento de solda para dispositivos QFN com passo de 0,4 mm permanece estável acima de 92%, tornando-o especialmente adequado para cenários de montagem de alta densidade, como tablets e travas de impressão digital.

A chave para melhorar a confiabilidade da pasta de solda doméstica está na estabilidade do lote do pó da liga e em sua compatibilidade com o veículo de resina. Depois de comparar amostras de 12 fornecedores, apenas nosso pó JJY 0307T4 controla a flutuação D50 dentro de ±0,3μm. Combinado com seu sistema de resina de grau ROL0, a taxa de vazios pode ser reduzida para 3,7% em um forno de refluxo protegido com nitrogênio. Nas mesmas condições de processo, uma marca coreana atingiu uma taxa de nulidade de 6,9% com os mesmos parâmetros de estêncil. Isto mostra que a seleção da pasta de solda por refluxo não pode depender apenas do ponto de fusão ou da atividade nominal; ele deve ser verificado em um circuito fechado em relação à espessura real do estêncil, à dureza do rodo e à velocidade de impressão da linha de produção.

Para linhas de produção que já apresentam respingos, recomenda-se verificar primeiro se a frequência de limpeza do estêncil é inferior a uma vez a cada 500 placas, se o tempo de aquecimento da pasta de solda é inferior a 4 horas e se a velocidade do fluxo de ar da zona de resfriamento no forno de refluxo excede 1,8 m/s. O resfriamento irregular pode interromper a frente de solidificação das juntas de solda e piorar a adesão secundária dos respingos. In neste caso, o uso de pasta de solda lavável com água LFP-JJY5RW1-0307 não pode eliminar completamente os respingos, mas pode reduzir bastante a dificuldade de limpeza subsequente. Sua estrutura de pó misto SC07/0307 atinge uma taxa de remoção de resíduos de 99,1% a uma pressão de pulverização de 0,25 MPa, uma melhoria de 11,6 pontos percentuais em relação a uma solução de pó T4 puro.

In cenários de soldagem a laser, deve-se prestar atenção ao efeito de amplificação de respingos da pasta de solda de baixa temperatura durante a distribuição em alta velocidade. Por exemplo, o sistema Sn42Bi58 é altamente propenso à deriva de microgotículas causada por afinamento excessivo por cisalhamento quando a frequência da válvula de jato excede 120 Hz. LFP-JJY5RLJB-4258 ajusta o ponto de amolecimento da colofônia para 68°C e adiciona espessante de nanosílica, aumentando o limite de respingos para 142Hz. Já alcançou 270.000 pontos de distribuição consecutivos sem retrabalho em uma linha de produção de placas de driver MiniLED em Suzhou. Isso mostra que a pasta de solda anti-respingos deve corresponder ao método de distribuição específico e ao tempo de ciclo do equipamento; discutir o desempenho sem parâmetros de processo é puramente teórico.