La electrónica automotriz tiene requisitos mucho más altos en cuanto a confiabilidad de las uniones soldadas que la electrónica de consumo. Nuestra línea de producción ha verificado el rendimiento real de JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 en módulos MCU de iluminación automotriz. Su polvo de aleación 0307 combinado con el grado de actividad ROL1 logra una tasa de humectación de soldadura del 98,7 % en QFN de paso de 0,4 mm a una temperatura máxima de 245 ℃, y la tasa de vacíos detectada por rayos X se controla de manera estable dentro del 3,2 %. Esto se atribuye a su estricto control del contenido de halógeno único <900 PPM y del contenido de halógeno total <1500 PPM, lo que evita el riesgo de migración electroquímica causada por residuos de halógeno.

Para escenarios como faros LED de grado automotriz que son extremadamente sensibles Al estrés térmico, cambiar a soldadura en pasta sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 mejora significativamente la uniformidad de la capa IMC de uniones de soldadura después del reflujo. Porque 0 PPM de halógeno combinado con el punto eutéctico de 217 ℃ del polvo de aleación 305 hace que sea más fácil lograr la activación total del flujo y el escape de gas en la zona de inmersión de 235 ℃. El valor de contaminación iónica medido después de la soldadura es <0,78 μg/cm² equivalente a NaCl, que es muy inferior a los 1,56 μg/cm² requeridos por AEC-Q200.

Al trabajar en módulos de cámara ADAS, encontramos dificultades de soldadura con disipadores de calor niquelados sobre sustratos de aluminio. Después de cambiar a soldadura en pasta lavable con agua LFP-JJY5RW5-305, la resistencia del aislamiento de la superficie alcanzó >1×10¹¹Ω después de una única limpieza con pulverizador. Fundamentalmente, contiene polvo compuesto SC07/305, que mantiene una buena humectación y dispersión dentro de la ventana de reflujo de temperatura media de 180 grados, sin dejar residuos blancos después de la soldadura, lo que elimina el costo adicional de la protección con nitrógeno que requieren las pastas de soldadura tradicionales que no requieren limpieza.

Al soldar con láser sensores de válvulas neumáticas para automóviles, el LFP-JJY5RLJ-305 exhibe una excelente consistencia de dosificación bajo la dosificación de la válvula de chorro. El polvo ultrafino de grado T5 reduce la tasa de aparición de bolas de soldadura en almohadillas de 0,15 mm de diámetro a menos del 0,02 %. Combinado con <500 PPM de halógeno y portador de colofonia, el residuo visible Al microscopio después de la soldadura es una película uniforme y transparente que no afecta la precisión posterior del reconocimiento de AOI.

Para soldadura de reparación de cables flexibles en placas T-CON automotrices que requieren procesos de baja temperatura, LFP-JJY2R-64351 completa la soldadura a una temperatura máxima de 195 ℃. La aleación Sn64Bi35Ag1 tiene un rango de fusión de 151 a 172 ℃, lo que produce una pequeña deformación térmica en estructuras laminadas híbridas FPC y FR4. El grado ROL1 garantiza que se puedan pasar las pruebas de envejecimiento de 1000 horas posteriores a la soldadura a 85 ℃/85 % HR sin lavado con agua.

Todos los modelos recomendados utilizan polvo graduado T3/T4/T5, donde el polvo T4 representa más del 65 % para garantizar el rendimiento de liberación de la impresión, mientras que el polvo T5 mejora la capacidad de llenado de paso fino. Los comentarios de la línea de producción muestran que LFP-JJY5RNTT-0307 reduce la tasa de puenteo de juntas de soldadura en un 42 % en comparación con los tipos de uso general en BGA con paso de 0,3 mm. La causa principal es que incorpora elementos de microaleación 00507BN en la matriz 0307, ​​optimizando la relación de coincidencia entre la tensión superficial del metal líquido y el umbral de ruptura de la película de óxido.