อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์มีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของข้อต่อประสานที่สูงกว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมาก สายการผลิตของเราได้ตรวจสอบประสิทธิภาพที่แท้จริงของ JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 บนโมดูล MCU ระบบไฟส่องสว่างยานยนต์ ผงโลหะผสม 0307 จับคู่กับเกรดกิจกรรม ROL1 ทำให้ได้อัตราการเปียกของโลหะบัดกรีที่ 98.7% บน QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C และอัตราโมฆะที่ตรวจพบโดยรังสีเอกซ์จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3.2% สาเหตุมาจากการควบคุมปริมาณฮาโลเจนเดี่ยว <900ppm อย่างเข้มงวด และปริมาณฮาโลเจนรวม <1500ppm ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้าที่เกิดจากกากฮาโลเจน

สำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น ไฟหน้า LED ระดับยานยนต์ที่มีความไวต่อความเครียดจากความร้อนอย่างมาก การเปลี่ยนไปใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน LFP-JJY5RR-0307 จะปรับปรุงความสม่ำเสมอของชั้น IMC ของข้อต่อโลหะบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์ได้อย่างมาก เนื่องจากฮาโลเจน 0ppm จับคู่กับจุดยูเทคติก 217°C ของผงโลหะผสม 305 ทำให้ง่ายต่อการเปิดใช้งานฟลักซ์เต็มรูปแบบและก๊าซหลบหนีในโซนแช่ตัวที่มีอุณหภูมิ 235°C ค่าการปนเปื้อนของไอออนิกหลังการบัดกรีที่วัดได้คือ <0.78μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ซึ่งต่ำกว่าค่า 1.56μg/cm² ที่กำหนดโดย AEC-Q200 มาก

เมื่อทำงานกับโมดูลกล้อง ADAS เราประสบปัญหาในการบัดกรีด้วยแผงระบายความร้อนที่ชุบนิกเกิลบนพื้นผิวอะลูมิเนียม หลังจากเปลี่ยนมาใช้น้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้ LFP-JJY5RW5-305 ความต้านทานของฉนวนพื้นผิวจะสูงถึง >1×10¹¹Ω หลังจากการทำความสะอาดสเปรย์เพียงครั้งเดียว สิ่งสำคัญที่สุดคือ ประกอบด้วยผงคอมโพสิต SC07/305 ซึ่งรักษาความชื้นและการแพร่กระจายที่ดีภายในหน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิปานกลางในยุค 180s โดยไม่ทิ้งคราบขาวหลังจากการบัดกรี ช่วยขจัดค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมในการป้องกันไนโตรเจนซึ่งจำเป็นสำหรับครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดแบบดั้งเดิม

เมื่อเชื่อมด้วยเลเซอร์เซนเซอร์วาล์วนิวแมติกส์ของยานยนต์ LFP-JJY5RLJ-305 มีความสม่ำเสมอในการจ่ายที่ดีเยี่ยมภายใต้การจ่ายเจ็ทวาล์ว ผงละเอียดพิเศษเกรด T5 ช่วยลดอัตราการเกิดลูกประสานบนแผ่นขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.15 มม. ให้ต่ำกว่า 0.02% เมื่อรวมกับตัวพาฮาโลเจนและโรซิน <500ppm สารตกค้างที่มองเห็นได้ภายใต้กล้องจุลทรรศน์หลังจากการบัดกรีจะเป็นฟิล์มโปร่งใสที่สม่ำเสมอซึ่งจะไม่ส่งผลต่อความแม่นยำในการจดจำ AOI ในภายหลัง

สำหรับการบัดกรีซ่อมแซมสายเคเบิลแบบยืดหยุ่นบนแผง T-CON ของยานยนต์ที่ต้องใช้กระบวนการที่อุณหภูมิต่ำ LFP-JJY2R-64351 จะทำการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 195°C โลหะผสม Sn64Bi35Ag1 มีช่วงการหลอมเหลวที่ 151–172°C ส่งผลให้เกิดการเสียรูปเนื่องจากความร้อนเล็กน้อยในโครงสร้างลามิเนตไฮบริด FPC และ FR4 เกรด ROL1 ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการทดสอบอายุหลังการบัดกรี 85°C/85%RH 1000 ชั่วโมงสามารถทำได้โดยไม่ต้องล้างน้ำ

รุ่นที่แนะนำทั้งหมดใช้ผงเกรด T3/T4/T5 โดยผง T4 คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 65% เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการพิมพ์ ในขณะที่ผง T5 ช่วยเพิ่มความสามารถในการเติมระยะพิทช์ที่ละเอียด ความคิดเห็นเกี่ยวกับสายการผลิตแสดงให้เห็นว่า LFP-JJY5RNTT-0307 ช่วยลดอัตราการเชื่อมข้อต่อบัดกรีลง 42% เมื่อเทียบกับประเภทวัตถุประสงค์ทั่วไปบน BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. สาเหตุหลักก็คือมันรวมเอาองค์ประกอบของไมโครอัลลอยด์ 00507BN ไว้ในเมทริกซ์ 0307 ซึ่งทำให้ความสัมพันธ์ที่ตรงกันระหว่างแรงตึงผิวของโลหะเหลวและเกณฑ์การแตกของฟิล์มออกไซด์มีความเหมาะสมที่สุด