Los PCB de alta densidad frecuentemente encuentran problemas como cordones de soldadura, puentes y humectación insuficiente durante la producción en masa de paquetes QFN0.4mm, DFN0.3mm e incluso 0201. La causa principal radica en la distribución desigual del tamaño de las partículas del polvo de aleación en la pasta de soldadura o en las propiedades reológicas no coincidentes del vehículo de colofonia. La selección inadecuada de soldadura en pasta de polvo fino puede conducir fácilmente a un adelgazamiento incontrolado bajo la presión de la espátula, lo que resulta en un llenado incompleto en la parte inferior de las aberturas de la plantilla. La verificación de campo ha demostrado que LFP-JJY5RQ-0307T4 logra un rendimiento continuo de 200 piezas del 99,3 % en condiciones de plantilla de 6 mil, ángulo de escobilla de goma de 30° y velocidad de impresión de 25 mm/s. Su polvo de aleación 0307 de grado T4 tiene un tamaño de partícula D50 de 15±2μm y D90≤25μm. Combinado con un sistema de colofonia con bajo contenido de halógenos de grado ROL1, logra una tasa de humectación de la almohadilla QFN estable de 92 % a 98 % bajo reflujo máximo a 245 ℃, y la tasa de falsas alarmas AOI se reduce en un 40 % en comparación con la soldadura en pasta T3 convencional.

Para PCB de alta densidad, como módulos de comunicación y tableros de control principales de tabletas que son sensibles a los residuos iónicos, la serie LFP-JJY5RNTT-00507BN presenta un diseño de microaleación Bi/Ni. Si bien mantiene un rango de fusión de 221 a 227 ℃, reduce los residuos de fundente a menos de 0,12 mg/cm2, que aparecen completamente transparentes Al microscopio. La prueba XRF muestra Cl?<0,5μg/cm2. In producción de prueba de una placa de banda base para teléfonos móviles insignia, este lote redujo los defectos de circuito abierto de las TIC del 1,7 ‰ Al 0,2 ‰. La clave es que su polvo de grado T5 tiene un D50 controlado a 12,5 ± 1,5 μm. Combinado con un vehículo de alto índice tixotrópico (η?/η∞>85), la altura de asentamiento después de imprimir en QFN con paso de 0,3 mm es de solo 1,8 μm, lo que inhibe eficazmente el tombstoning y el offset.

Los PCB de faros LED para automóviles requieren una tasa de vacío <3% y resistencia a 1000 h de alta temperatura y alta humedad. Se ha medido que la soldadura en pasta sin halógenos LFP-JJY5RR-305 estabiliza las tasas de vacíos de las uniones de soldadura entre 1,2% y 2,1%. Esto se atribuye Al elemento Cu en la aleación 305 que promueve un crecimiento denso de la capa de compuesto intermetálico (IMC), además de que la colofonia libre de halógenos de grado ROL0 se volatiliza más completamente en la zona de inmersión a 250 ℃. LFP-JJY5RLJ-305 está optimizado específicamente para la dispensación con válvula de chorro. Su polvo de grado T6 tiene D50=9,3±1,2μm, con una viscosidad establecida en 220Pa·s@10s?1. Valor CV de consistencia de punto de pegamento de 0,15 mm de diámetro medido en un solo punto <4,7%, sin cordones Ni cordones de soldadura, lo que lo hace adecuado para dispensar pegamento antes del montaje de bola FCBGA con paso de 0,25 mm.

Para proyectos de disipadores de calor con sustrato de aluminio que requieren procesos de lavado con agua, el LFP-JJY5RW1-0307 tiene un nivel de contaminación iónica superficial <0,7 μg/cm2 después de enjuagar en agua pura a 60 ℃ durante 2 minutos, con residuos incoloros y transparentes. Sin embargo, tenga en cuenta que su polvo T4 requiere agitación a baja velocidad a 15 rpm durante 3 minutos antes de su uso después de un reposo prolongado; de lo contrario, la tasa de obstrucción de la apertura de la plantilla aumentará en un 12%. Para escenarios de baja temperatura, como placas de controlador de pantalla transparente COB, se debe utilizar LFP-JJY2R-64351. Su aleación Sn64Bi35Ag1 tiene un punto de fusión de 151 a 172 ℃. Combinado con polvo T3 para garantizar bordes de impresión nítidos, la soldadura se puede completar con reflujo máximo a 200 ℃, evitando daños térmicos a los osciladores de cristal o condensadores de película delgada.