PCB ความหนาแน่นสูงมักประสบปัญหาต่างๆ เช่น การบัดกรีด้วยลูกปัด การเชื่อม และการเปียกที่ไม่เพียงพอในระหว่างการผลิตจำนวนมากของ QFN0.4 มม., DFN0.3 มม. และแม้แต่แพ็คเกจ 0201 สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การกระจายขนาดอนุภาคที่ไม่สม่ำเสมอของผงโลหะผสมในสารบัดกรี หรือคุณสมบัติทางรีโอโลจีของพาหนะขัดสนไม่ตรงกัน การเลือกผงบัดกรีผงละเอียดที่ไม่เหมาะสมอาจทำให้เกิดแรงเฉือนที่ไม่สามารถควบคุมได้ง่ายภายใต้แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ส่งผลให้การเติมที่ด้านล่างของรูลายฉลุไม่สมบูรณ์ การตรวจสอบภาคสนามแสดงให้เห็นว่า LFP-JJY5RQ-0307T4 สามารถพิมพ์งานได้ 200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องที่ 99.3% ภายใต้เงื่อนไขของสเตนซิลขนาด 6 มิลลิลิตร มุมปาดน้ำ 30° และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 มีขนาดอนุภาค D50 เท่ากับ 15±2μm และ D90≤25μm เมื่อใช้ร่วมกับระบบขัดสนฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จะทำให้มีอัตราการเปียกของแผ่น QFN ที่เสถียรที่ 92%–98% ภายใต้การรีโฟลว์สูงสุดที่ 245°C และอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI จะลดลง 40% เมื่อเทียบกับสารบัดกรี T3 ทั่วไป

สำหรับ PCB ความหนาแน่นสูง เช่น โมดูลการสื่อสารและแผงควบคุมหลักของแท็บเล็ตที่มีความไวต่อสารตกค้างที่เป็นไอออนิก ซีรีส์ LFP-JJY5RNTT-00507BN มีการออกแบบไมโครอัลลอยด์ Bi/Ni ในขณะที่รักษาช่วงการหลอมเหลวไว้ที่ 221–227°C จะช่วยลดสารตกค้างของฟลักซ์ให้ต่ำกว่า 0.12 มก./ซม.2 ซึ่งปรากฏโปร่งใสโดยสมบูรณ์ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ การทดสอบ XRF แสดง Cl?＜0.5μg/cm2 In ทดลองผลิตบอร์ดเบสแบนด์โทรศัพท์มือถือรุ่นเรือธง ชุดนี้ลดข้อบกพร่องของวงจรเปิด ICT จาก 1.7‰ เป็น 0.2‰ สิ่งสำคัญคือผงเกรด T5 มีการควบคุม D50 ที่ 12.5±1.5μm เมื่อรวมกับพาหนะที่มีดัชนี thixotropic สูง (η?/η∞>85) ความสูงที่ตกต่ำหลังการพิมพ์บน QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. จะอยู่ที่ 1.8μm เท่านั้น ซึ่งยับยั้งการหลุมศพและการชดเชยได้อย่างมีประสิทธิภาพ

PCB ไฟหน้า LED สำหรับยานยนต์ต้องมีอัตราโมฆะ <3% และทนทานต่ออุณหภูมิสูงและความชื้นสูงได้นาน 1,000 ชั่วโมง สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน LFP-JJY5RR-305 ได้รับการวัดเพื่อรักษาอัตราโมฆะของรอยประสานที่ 1.2%–2.1% สาเหตุนี้เกิดจากองค์ประกอบ Cu ในโลหะผสม 305 ที่ส่งเสริมการเติบโตอย่างหนาแน่นของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) บวกกับขัดสนไร้ฮาโลเจนเกรด ROL0 ที่ระเหยได้อย่างสมบูรณ์มากขึ้นในโซนแช่ที่มีอุณหภูมิ 250°C LFP-JJY5RLJ-305 ได้รับการปรับแต่งเป็นพิเศษสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว ผงเกรด T6 มี D50=9.3±1.2μm โดยตั้งค่าความหนืดไว้ที่ 220Pa·s@10s?1 วัดค่า CV ความสม่ำเสมอของจุดกาวเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.15 มม. จุดเดียว <4.7% โดยไม่มีการบัดกรีหรือร้อยสาย ทำให้เหมาะสำหรับการจ่ายกาวก่อนการติดตั้งลูกบอล FCBGA ที่มีระยะพิทช์ 0.25 มม.

สำหรับโครงการแผ่นระบายความร้อนซับสเตรตอะลูมิเนียมที่ต้องใช้กระบวนการล้างน้ำ LFP-JJY5RW1-0307 มีระดับการปนเปื้อนไอออนิกที่พื้นผิว <0.7μg/cm2 หลังจากล้างในน้ำบริสุทธิ์ที่ 60°C เป็นเวลา 2 นาที โดยมีสารตกค้างไม่มีสีและโปร่งใส อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าผง T4 ต้องกวนด้วยความเร็วต่ำที่ 15 รอบต่อนาทีเป็นเวลา 3 นาที ก่อนใช้งานหลังจากยืนเป็นเวลานาน มิฉะนั้นอัตราการอุดตันของรูรับแสงจะเพิ่มขึ้น 12% สำหรับสถานการณ์ที่มีอุณหภูมิต่ำ เช่น บอร์ดไดรเวอร์หน้าจอโปร่งใส COB ต้องใช้ LFP-JJY2R-64351 โลหะผสม Sn64Bi35Ag1 มีจุดหลอมเหลว 151–172 ℃ เมื่อจับคู่กับผง T3 เพื่อให้แน่ใจว่าขอบการพิมพ์จะคมชัด การบัดกรีสามารถทำได้โดยมีการรีโฟลว์สูงสุดที่ 200°C หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่อคริสตัลออสซิลเลเตอร์หรือตัวเก็บประจุแบบฟิล์มบาง