Печатные платы высокой плотности часто сталкиваются с такими проблемами, как наплывы припоя, перемычки и недостаточное смачивание во время массового производства корпусов QFN0,4 мм, DFN0,3 мм и даже 0201. Основная причина кроется в неравномерном гранулометрическом составе порошка сплава в паяльной пасте или несоответствии реологических свойств канифольной основы. Неправильный выбор мелкопорошковой паяльной пасты может легко привести к неконтролируемому утончению сдвига под давлением ракеля, что приведет к неполному заполнению нижней части отверстий трафарета. Проверка на месте показала, что LFP-JJY5RQ-0307T4 обеспечивает непрерывную производительность печати 200 экземпляров 99,3% при использовании трафарета толщиной 6 мил, угла ракеля 30° и скорости печати 25 мм/с. Порошок сплава 0307 класса Т4 имеет размер частиц D50 15±2 мкм и D90≤25 мкм. В сочетании с системой канифоли с низким содержанием галогенов класса ROL1 она обеспечивает стабильную степень смачивания контактной площадки QFN 92–98% при пиковом оплавании при 245 ℃, а частота ложных срабатываний AOI снижается на 40% по сравнению с обычной паяльной пастой T3.

Для печатных плат высокой плотности, таких как модули связи и основные платы управления планшетов, чувствительных к ионным остаткам, серия LFP-JJY5RNTT-00507BN имеет конструкцию из микросплавов Bi/Ni. Поддерживая диапазон плавления 221–227 ℃, он снижает содержание остатков флюса до уровня ниже 0,12 мг/см2, который кажется полностью прозрачным под микроскопом. РФА-тест показывает Cl?<0,5 мкг/см2. In пробное производство флагманской платы основной полосы частот для мобильных телефонов. Эта партия снизила количество дефектов обрыва цепи ICT с 1,7 ‰ до 0,2 ‰. Ключевым моментом является то, что его порошок класса Т5 имеет размер D50, контролируемый на уровне 12,5±1,5 мкм. В сочетании с носителем с высоким тиксотропным индексом (η?/η∞＞85) высота спада после печати на QFN с шагом 0,3 мм составляет всего 1,8 мкм, что эффективно препятствует образованию надгробий и смещению.

Для печатных плат автомобильных светодиодных фар требуется уровень пустот <3% и устойчивость к 1000 часам работы при высоких температурах и высокой влажности. Было измерено, что безгалогенная паяльная паста LFP-JJY5RR-305 стабилизирует уровень пустот в паяных соединениях на уровне 1,2–2,1%. Это связано с тем, что элемент Cu в сплаве 305 способствует плотному росту слоя интерметаллического соединения (IMC), а также безгалогенной канифоли класса ROL0, которая более полно улетучивается в зоне выдержки при 250 ℃. LFP-JJY5RLJ-305 специально оптимизирован для дозирования с помощью струйного клапана. Его порошок класса Т6 имеет D50=9,3±1,2 мкм и вязкость, установленную на уровне 220 Па·с при 10 с?1. Измеренное в одной точке значение CV консистенции клеевых точек диаметром 0,15 мм < 4,7%, без выступов припоя или ниток, что делает его пригодным для нанесения клея перед шаровым монтажом FCBGA с шагом 0,25 мм.

Для проектов радиаторов с алюминиевой подложкой, требующих промывки водой, уровень поверхностного ионного загрязнения LFP-JJY5RW1-0307 составляет менее 0,7 мкг/см2 после промывки в чистой воде при температуре 60 ℃ в течение 2 минут, с бесцветным и прозрачным остатком. Однако обратите внимание, что порошок Т4 требует перемешивания на низкой скорости со скоростью 15 об/мин в течение 3 минут перед использованием после длительного стояния; в противном случае степень засорения апертуры трафарета увеличится на 12%. Для низкотемпературных сценариев, таких как платы драйверов прозрачного экрана COB, необходимо использовать LFP-JJY2R-64351. Его сплав Sn64Bi35Ag1 имеет температуру плавления 151–172 ℃. В сочетании с порошком Т3, обеспечивающим острые края печати, пайку можно выполнять при максимальной температуре оплавления при 200 ℃, избегая термического повреждения кварцевых генераторов или тонкопленочных конденсаторов.