PCB mật độ cao thường xuyên gặp phải các vấn đề như hàn hạt, bắc cầu và làm ướt không đủ trong quá trình sản xuất hàng loạt các gói QFN0.4mm, DFN0.3mm và thậm chí cả 0201. Nguyên nhân sâu xa nằm ở sự phân bố kích thước hạt không đồng đều của bột hợp kim trong kem hàn hoặc đặc tính lưu Biến của xe nhựa thông không khớp. Việc lựa chọn không đúng loại kem hàn dạng bột mịn có thể dễ dàng dẫn đến hiện tượng cắt mỏng không kiểm soát được dưới áp lực của chổi cao su, dẫn đến việc lấp đầy không hoàn toàn ở đáy các khe giấy nến. Xác minh hiện trường đã chỉ ra rằng LFP-JJY5RQ-0307T4 đạt năng suất 200 mảnh liên tục là 99,3% trong điều kiện giấy nến 6mil, góc vắt 30° và tốc độ In 25mm/s. Bột hợp kim 0307 cấp T4 của nó có kích thước hạt D50 là 15±2μm và D90<25μm. Kết hợp với hệ thống nhựa thông halogen thấp cấp ROL1, nó đạt được tốc độ làm ướt miếng QFN ổn định ở mức 92%–98% trong điều kiện nóng chảy lại cao nhất ở 245oC và tỷ lệ cảnh báo sai AOI giảm 40% so với miếng dán hàn T3 thông thường.

Đối với PCB mật độ cao như mô-đun giao tiếp và bảng điều khiển chính của máy tính bảng nhạy cảm với cặn ion, dòng LFP-JJY5RNTT-00507BN có thiết kế hợp kim vi mô Bi/Ni. Trong khi duy trì phạm vi nóng chảy ở mức 221–227oC, nó làm giảm dư lượng chất trợ dung xuống dưới 0,12mg/cm2, có vẻ hoàn toàn trong suốt dưới kính hiển vi. Thử nghiệm XRF cho thấy Cl?＜0,5μg/cm2. In sản xuất thử nghiệm bảng mạch cơ sở cho điện thoại di động hàng đầu, lô này đã giảm các lỗi mạch hở CNTT từ 1,7‰ xuống 0,2‰. Điều quan trọng là bột loại T5 của nó có D50 được kiểm soát ở mức 12,5±1,5μm. Kết hợp với xe có chỉ số thixotropic cao (η?/η∞＞85), chiều cao độ sụt sau khi In trên QFN bước 0,3mm chỉ là 1,8μm, ngăn chặn hiệu quả hiện tượng tạo bia mộ và bù đắp.

PCB đèn pha LED ô tô yêu cầu tỷ lệ khoảng trống ＜ 3% và khả năng chịu được 1000 giờ ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao. Kem hàn không halogen LFP-JJY5RR-305 đã được đo để ổn định tỷ lệ khoảng trống của mối hàn ở mức 1,2%–2,1%. Điều này là do nguyên tố Cu trong hợp kim 305 thúc đẩy sự phát triển dày đặc của lớp hợp chất liên kim loại (IMC), cộng với nhựa thông không chứa halogen cấp ROL0 bay hơi hoàn toàn hơn trong vùng ngâm 250oC. LFP-JJY5RLJ-305 được tối ưu hóa đặc Biệt cho việc phân phối van phản lực. Bột loại T6 của nó có D50=9,3±1,2μm, với độ nhớt được đặt ở 220Pa·s@10s?1. Giá trị CV độ nhất quán của điểm keo đường kính 0,15mm được đo tại một điểm <4,7%, không có hạt hoặc dây hàn, làm cho nó phù hợp để phân phối keo trước khi lắp bóng FCBGA bước 0,25mm.

Đối với các dự án tản nhiệt nền nhôm yêu cầu quy trình rửa bằng nước, LFP-JJY5RW1-0307 có mức ô nhiễm ion bề mặt＜0,7μg/cm2 sau khi rửa trong nước tinh khiết ở 60oC trong 2 phút, có cặn không màu và trong suốt. Tuy nhiên, lưu ý rằng bột T4 của nó yêu cầu khuấy ở tốc độ thấp ở 15 vòng/phút trong 3 phút trước khi sử dụng sau khi để lâu; nếu không, tỷ lệ tắc nghẽn khẩu độ stencil sẽ tăng 12%. Đối với các tình huống nhiệt độ thấp như bảng điều khiển màn hình trong suốt COB, phải sử dụng LFP-JJY2R-64351. Hợp kim Sn64Bi35Ag1 của nó có điểm nóng chảy là 151–172oC. Được kết hợp với bột T3 để đảm bảo các cạnh In sắc nét, quá trình hàn có thể được hoàn thành với nhiệt độ phản xạ cực đại ở 200oC, tránh hư hỏng nhiệt đối với bộ dao động tinh thể hoặc tụ điện màng mỏng.